一种基于双光栅检测的微机电陀螺仪及其加工封装方法与流程

文档序号:18905297发布日期:2019-10-18 22:35阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明公开了一种基于双光栅检测的微机电陀螺仪及其加工封装方法,陀螺仪的SOI结构自上而下为硅器件层、二氧化硅绝缘层和硅衬底层;硅器件层的第一金属键合区设置于其框架上表面四周,框架中间设有第一十字形通孔,检测组件设于第一十字形通孔内;二氧化硅绝缘层设有与第一十字形通孔相对应的第二十字形通孔,检测组件周围放置在二氧化硅绝缘层上;硅衬底层内设有若干背部通孔;玻璃盖帽背面中心区域设有金属光栅,金属光栅外围区域设有与第一十字形通孔对应的十字形腔体,且设有与检测组件连接的电极圆孔;玻璃盖帽背面四周设有第二金属键合区;SOI结构和玻璃盖帽键合连接。本发明尺寸小、密封性良好、灵敏度高,能实现高精度的光学检测。

技术研发人员:夏敦柱;宫旭亮;李锦辉;黄泠潮
受保护的技术使用者:东南大学
技术研发日:2019.06.20
技术公布日:2019.10.18
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