技术特征：
技术总结
本发明属于柔性电子相关技术领域，其公开了一种仿生柔性力传感器及其制备方法，该方法包括以下步骤：(1)通过倒模技术制备得到柔性基底，所述柔性基底的表面形成有仿生微结构；(2)分别在两个所述柔性基底的仿生微结构上制备一层银纳米线及微毛，并分别在对应的两个所述柔性基底与所述仿生微结所在表面相背的表面上制备屏蔽层及负摩擦层背电极，由此得到正摩擦层及负摩擦层；(3)将所述正摩擦层与所述负摩擦层进行封装以形成柔性力传感器，所述正摩擦层的仿生微结构与所述负摩擦层的仿生微结构互扣以形成互锁。本发明避免了复杂的微纳制造工艺过程，简化了流程，工艺简单，易于实施。
技术研发人员：吴豪;姚果;李洋洋
受保护的技术使用者：华中科技大学
技术研发日：2019.06.24
技术公布日：2019.10.15