技术特征：
1.一种mems传感器，其特征在于，包括壳体、芯片模组及基板；所述壳体罩设在所述基板上，所述芯片模组位于所述壳体内的所述基板上，所述壳体的内壁上设有支撑凸台，所述支撑凸台位于所述芯片模组的上方，且所述支撑凸台上设置有支撑限位片，所述支撑限位片上设有贯通的透气孔、所述支撑限位片的顶端设置有防水透气膜，所述防水透气膜覆盖并封闭所述透气孔。2.根据权利要求1所述的mems传感器，其特征在于，所述壳体的顶部设置有防尘网。3.根据权利要求1所述的mems传感器，其特征在于，所述防水透气膜的下表面的边缘部通过黏胶与所述支撑限位片密封粘接；所述支撑限位片的下表面的边缘部通过黏胶与所述支撑凸台密封粘接。4.根据权利要求1至3任一项所述的mems传感器，其特征在于，所述防水透气膜由eptfe材质或pva材质制成。5.根据权利要求1所述的mems传感器，其特征在于，所述壳体呈筒形结构，所述壳体的外周面上设有环形槽。6.根据权利要求5所述的mems传感器，其特征在于，所述支撑凸台呈环形结构，所述支撑限位片呈圆形结构。7.根据权利要求5所述的mems传感器，其特征在于，所述壳体的下端面和所述壳体的外周面之间设有倒角。8.根据权利要求1所述的mems传感器，其特征在于，所述芯片模组包括mems芯片和asic芯片；所述mems芯片和所述asic芯片并排粘接于所述基板上，所述mems芯片通过第一引线与所述asic芯片电连接，所述asic芯片通过第二引线与所述基板上的焊盘电连接；或者，所述asic芯片粘接于所述基板上，所述mems芯片粘接于所述asic芯片上，所述mems芯片通过第一引线与所述asic芯片电连接，所述asic芯片通过第二引线与所述基板上的焊盘电连接。9.根据权利要求1所述的mems传感器，其特征在于，所述基板由陶瓷或环氧树脂材质制成；所述壳体和所述支撑限位片均由金属材料制成；所述壳体通过锡膏或黏胶与所述基板密封粘接。10.一种电子产品，其特征在于，包括产品主体和权利要求1
‑
9任一项所述的mems传感器，所述mems传感器设置在所述产品主体上。
技术总结
本实用新型提供了一种MEMS传感器及电子产品，MEMS传感器包括壳体、芯片模组及基板；壳体罩设在基板上，芯片模组位于壳体内的基板上，壳体的内壁上设有支撑凸台，支撑凸台位于芯片模组的上方，且支撑凸台上设置有支撑限位片，支撑限位片上设有贯通的透气孔、支撑限位片的顶端设置有防水透气膜，防水透气膜用于防止外部水进入透气孔。电子产品包括产品主体和MEMS传感器。本实用新型不仅具备防水功能，而且制作工艺简单、制造成本低、产品可靠性强。产品可靠性强。产品可靠性强。
技术研发人员：李向光 王喆 方华斌
受保护的技术使用者：潍坊歌尔微电子有限公司
技术研发日：2021.07.22
技术公布日：2021/12/24