防水气压传感器及制备方法与流程

本发明涉及传感器，更为具体地，涉及一种防水气压传感器及制备方法。

背景技术：

1、随着手表、手环等可穿戴产品的兴起，气压传感器已经成为其必不可少的标配器件，用来测量产品所处位置压力差。由于具有防水气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，在很多环境下会有水或者水汽进入到气压传感器中，从而影响气压传感器的性能。

2、目前制备防水气压传感器的工艺过程为：首先，在基板上划固定胶，然后，外壳通过固定胶与基板粘贴在一起，固定胶固化后，在基板与外壳形成的腔体内灌凝胶，然后对凝胶进行固定，从而形成防水气压传感器。通过这种方式制备的防水气压传感器产品，模拟终端产品使用时，回流过程凝胶会产生气泡并固定在凝胶里，导致压力值异常，从而影响终端使用。

3、其中，由于固定胶内含有环氧树脂和ag，凝胶主要为填充胶，气泡异常产生的机理为：环氧树脂与填充胶产生反应，以及基板表面微小颗粒与填充胶反应。

4、为了解决上述问题，本发明提供了一种新的防水气压传感器及其制备方法。

技术实现思路

1、鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种防水气压传感器及制备方法，以解决目前防水气压传感器应用与终端时容易产生气泡的问题。

2、本发明提供的防水气压传感器的制备方法，包括：

3、在基板上进行划固定胶处理；

4、将外壳通过所述固定胶与所述基板固定在一起；

5、对所述固定胶进行固化，使所述外壳与所述基板形成封装结构；

6、向所述封装结构内部的基板表面灌注隔离胶，并完全覆盖所述固定胶；

7、对所述隔离胶进行固化；

8、向所述隔离胶固化后的封装结构内灌注填充胶，覆盖所述封装结构内的芯片和所述隔离胶，并与所述固定胶无接触；

9、对所述填充胶进行固化，完成防水气压传感器的制备。

10、此外，优选的方案是，所述向所述封装结构内部的基板表面灌注隔离胶，包括如下步骤：

11、将灌注器倾斜深入到所述封装结构内部靠近所述固定胶所在的位置灌注所述隔离胶，并完全覆盖所述固定胶；以及，

12、通过所述灌注器将所述隔离胶灌注到所述封装结构内部基板的表面，并完全覆盖所述基板的表面。

13、此外，优选的方案是，所述隔离胶，用于隔离所述固定胶与所述填充胶。

14、此外，优选的方案是，所述固定胶采用银胶，所述填充胶采用硅胶，所述隔离胶采用耐高温胶。

15、此外，优选的方案是，在对基板进行划胶处理之前，还包括如下步骤：

16、将所述芯片设置在所述基板上，其中，所述芯片包括mems芯片和asic芯片。

17、此外，优选的方案是，所述将所述芯片设置在所述基板上，包括：

18、将所述mems芯片粘贴在所述基板上；

19、将所述asic芯片粘贴在所述mems芯片上。

20、此外，优选的方案是，将所述mems芯片通过金线分别与所述基板、所述asic芯片进行电连接。

21、本发明还提供一种防水气压传感器，包括由外壳和基板形成的封装结构，所述外壳通过固定胶与所述基板相互固定，其中，

22、在所述封装结构内部设置有填充胶，在所述封装结构内部的基板的表面设置有隔离胶，所述隔离胶设置在所述固定胶与所述填充胶之间。

23、此外，优选的方案是，在所述封装结构内部的基板上还设置有芯片，所述填充胶覆盖在所述芯片和所述隔离胶上。

24、此外，优选的方案是，所述外壳的一端通过所述固定胶与所述基板相固定，所述外壳的另一端与应用终端相连接。

25、从上面的技术方案可知，本发明提供的防水气压传感器及制备方法，通过在基板的表面设置隔离胶，隔离胶用于隔离灌注在封装结构内部的填充胶与用于固定外壳与基板的固定胶，使得填充胶与固定胶无接触；从而杜绝气泡产生的条件，从而解决目前防水气压传感器应用与终端时容易产生气泡的问题。

26、为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。

技术特征：

1.一种防水气压传感器的制备方法，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的防水气压传感器的制备方法，其特征在于，

3.如权利要求2所述的防水气压传感器的制备方法，其特征在于，

4.如权利要求1所述的防水气压传感器的制备方法，其特征在于，

5.如权利要求1所述的防水气压传感器的制备方法，其特征在于，

6.如权利要求5所述的防水气压传感器的制备方法，其特征在于，所述将所述芯片设置在所述基板上，包括：

7.如权利要求6所述的防水气压传感器的制备方法，其特征在于，

8.一种防水气压传感器，包括由外壳和基板形成的封装结构，所述外壳通过固定胶与所述基板相互固定，其特征在于，

9.如权利要求8所述的防水气压传感器，其特征在于，

10.如权利要求8所述的防水气压传感器，其特征在于，

技术总结
本发明提供一种防水气压传感器及制备方法，其中方法包括：将外壳通过所述固定胶与所述基板固定在一起；对所述固定胶进行固化，使所述外壳与所述基板形成封装结构；向所述封装结构内部的基板表面灌注隔离胶，并完全覆盖所述固定胶；对所述隔离胶进行固化；向所述隔离胶固化后的封装结构内灌注填充胶，覆盖所述封装结构内的芯片和所述隔离胶，并与所述固定胶无接触；对所述填充胶进行固化，完成防水气压传感器的制备。利用本发明，能够解决目前防水气压传感器应用与终端时容易产生气泡的问题。

技术研发人员：李玉庆
受保护的技术使用者：荣成歌尔微电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/5