相互连接。第二腔体中的气压通常不同于第一腔体中的气压，因为第二腔体在第二连接步骤期间可能通过小的通道接收了周围环境的气压。在一种替代的实施方式中，第二腔体在第一连接步骤期间接收第二大气(具有第二气体类别或第二气体混合)，所述第二大气不同于在第一连接步骤期间由第一腔体接收了的第一大气(具有第一气体类别或第一气体混合)。
[0038]在所示出的实施方式中，微机械装置100附加地具有中间晶片的Ge蚀刻部21，借此构造键合盘30上的空腔。在所述实施方式中能够实现，在切锯过程期间没有损害地暴露键合盘30。
【主权项】
1.一种微机械装置(100)，其具有传感器晶片(5)、中间晶片(1)和分析处理晶片(11)，其中，所述微机械装置具有主延伸面，其中，所述传感器晶片(5)、所述中间晶片(1)和所述分析处理晶片(11)如此重叠地布置，使得所述中间晶片(1)布置在所述传感器晶片(5)和所述分析处理晶片(11)之间，其中，所述分析处理晶片(11)具有至少一个专用集成电路，其中，所述传感器晶片(5)和/或所述中间晶片(1)包括第一传感器元件(2)，并且所述传感器晶片(5)和/或所述中间晶片(1)包括与所述第一传感器元件(2)在空间上分离的第二传感器元件(3)，其中，所述第一传感器元件(2)位于第一腔体(120)中，所述第一腔体通过所述中间晶片(1)和所述传感器晶片(5)构成，并且所述第二传感器元件(2)位于第二腔体(130)中，所述第二腔体通过所述中间晶片(1)和所述传感器晶片(5)构成，其特征在于，所述第一腔体(120)中的第一气压不同于所述第二腔体(130)中的第二气压，并且所述中间晶片(1)至少在一个位置处具有在垂直于所述主延伸面延伸的方向上的开口(140)ο2.根据权利要求1所述的微机械装置(100)，其特征在于，至少一个开口(140)布置在所述第二腔体(130)和所述分析处理晶片(11)之间。3.根据以上权利要求中任一项所述的微机械装置(100)，其特征在于，所述中间晶片(1)是导电的，并且所述传感器晶片(5)和所述分析处理晶片(11)通过所述中间晶片(1)相互导电连接。4.根据以上权利要求中任一项所述的微机械装置(100)，其特征在于，所述第一腔体(120)中的第一气体或第一气体混合不同于所述第二腔体(130)中的第二气体或第二气体混合。5.根据以上权利要求中任一项所述的微机械装置，其特征在于， 所述第一传感器元件(2)是加速度传感器的一部分而所述第二传感器元件(3)是旋转速率传感器的一部分，或者 所述第一传感器元件(2)是旋转速率传感器的一部分而所述第二传感器元件(3)是加速度传感器的一部分。6.根据以上权利要求中任一项所述的微机械装置(100)，其特征在于，在所述中间晶片(1)上设置传感器单元(13)，其中，所述传感器单元(13)包括传感器元件和/或无源构件。7.根据以上权利要求中任一项所述的微机械装置(100)，其特征在于，所述第一腔体(120)和/或所述第二腔体(130)包括一个或多个止档部(16)和/或抗粘合层。8.根据以上权利要求中任一项所述的微机械装置(100)，其特征在于，所述传感器晶片(5)包括一个或多个第一印制导线而所述分析处理晶片(11)包括一个或多个第二印制导线(23)，其中，所述传感器晶片(5)的至少一个第一印制导线与所述分析处理晶片(11)的至少一个第二印制导线通过所述中间晶片(1)相互导电连接。9.根据以上权利要求中任一项所述的微机械装置(100)，其特征在于，在所述分析处理晶片(11)上，在所述分析处理晶片(11)的指向所述中间晶片的一侧或者远离所述中间晶片(1)的一侧上布置有电连接端(30，34)。10.—种用于制造微机械装置(10)的方法，所述微机械装置具有传感器晶片(5)、中间晶片(1)和分析处理晶片(11)，其中，所述微机械装置具有主延伸面，其中，所述传感器晶片(5)、所述中间晶片⑴和所述分析处理晶片(11)如此重叠地布置，使得所述中间晶片(1)布置在所述传感器晶片(5)和所述分析处理晶片(11)之间，其中，所述分析处理晶片(11)具有至少一个专用集成电路，其中，所述传感器晶片(5)和/或所述中间晶片(1)包括第一传感器元件(2)并且所述传感器晶片(5)和/或所述中间晶片(1)包括与所述第一传感器元件(2)在空间上分离的第二传感器元件(3)，其中，所述第一传感器元件(2)位于第一腔体(120)中，所述第一腔体通过所述中间晶片(1)和所述传感器晶片(5)构成，并且所述第二传感器元件(2)位于第二腔体(130)中，所述第二腔体通过所述中间晶片(1)和所述传感器晶片(5)构成，其中，所述第一腔体(120)中的第一气压不同于所述第二腔体(130)中的第二气压，并且所述中间晶片(1)在垂直于所述主延伸面延伸的方向上具有至少一个开口(140)，其特征在于，通过第一连接步骤将所述传感器晶片(5)和所述中间晶片(1)相互连接并且通过第二连接步骤将所述中间晶片(1)和所述分析处理晶片(5)相互连接，其中，在所述第一连接步骤期间调节所述第一腔体(120)中的第一气体或第一气体混合的第一气压并且在所述第二连接步骤期间调节所述第二腔体(130)中的第二气体或第二气体混合的第二气压，其中，时间上在所述第二连接步骤之前实施所述第一连接步骤。11.根据权利要求10所述的用于制造微机械装置(10)的方法，其特征在于，所述第一连接步骤能够实现传感器晶片和中间晶片之间的电接通部(27)，和/或，所述第二连接步骤能够实现所述中间晶片(1)和所述分析处理晶片(5)之间的电接通部(27)，其中，所述中间晶片(1)是导电的。12.根据权利要求10-11中任一项所述的方法，其特征在于，为了构成所述中间晶片(1)和所述分析处理晶片(11)之间的和/或所述中间晶片⑴和所述传感器晶片(5)之间的电接通，使用共晶的AlGe连接。13.根据权利要求10-12中任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一连接步骤和/或所述第二连接步骤之前，所述中间晶片(1)在指向所述传感器晶片(5)的一侧上和/或指向所述分析处理电路晶片(11)的一侧上具有凹部(15)和/或止档部(16)。14.根据权利要求10-13中任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一连接步骤和所述第二连接步骤之间结构化所述中间晶片(5)。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，为了结构化所述中间晶片(1)设置蚀刻方法和/或所述蚀刻方法使布置在所述传感器晶片(5)中的印制导线(23)暴露。16.根据权利要求10-15中任一项所述的方法，其特征在于，在所述第一连接步骤之后磨削所述中间晶片(1)并且在所述第二连接步骤之后磨削所述微机械装置(100)。
【专利摘要】提出一种微机械装置，其具有传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片，其中所述微机械装置具有主延伸面，其中传感器晶片、中间晶片和分析处理晶片如此重叠地布置，使得中间晶片布置在传感器晶片和分析处理晶片之间，其中分析处理晶片具有至少一个专用集成电路，其中传感器晶片和/或中间晶片包括第一传感器元件并且传感器晶片和/或中间晶片包括与第一传感器元件在空间上分离的第二传感器元件，其中第一传感器元件位于第一腔体中，第一腔体通过中间晶片和传感器晶片构成，并且第二传感器元件位于第二腔体中，第二腔体通过中间晶片和传感器晶片构成，其中第一腔体中的第一气压不同于第二腔体中的第二气压，并且中间晶片至少在一个位置处在垂直于所述主延伸面延伸的方向上具有开口。
【IPC分类】B81B7/02
【公开号】CN105408240
【申请号】CN201480026952
【发明人】J·克拉森, J·赖因穆特, A·克尔布尔
【申请人】罗伯特·博世有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2014年5月5日
【公告号】DE102013208814A1, US20160084865, WO2014184025A1