专利名称：晶圆凸点制造挂具的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀槽中固定电镀元件的器具，特别涉及一种对 晶圆片进行电镀时所使用的固定晶圆片的挂具，本挂具用于晶圆凸点的生长和制造，该制程是圆片级封装(WLP)过程的一个关键工序。挂 具安装在电镀槽边导电夹具上，整个导电过程没有导线连接，其结构 可使电镀凸点在晶圆上能快速均匀地长出。
技术背景在对晶体元件进行封装技术中，圆片级封装技术最具创新性、最 受世人瞩目，是封装技术取得革命性突破的标志。圆片级封装主要采 用薄膜再分布技术、凸点形成两大基础技术。前者用于把沿芯片周边 分布的焊接区域转换为在芯片表面上按平面阵列形式分布的凸点焊 区。后者则用于在凸点焊区上制作凸点，形成焊球阵列。凸点形成过 程中，晶圆挂具起着导电、固定、连接和密封作用。目前，国内研究 晶圆电镀的科研单位和企业为数不多，已研制的挂具大多存在着不少 问题，主要存在结构复杂，成本高，不能方便地适合于不同尺寸的晶 圆片，晶圆凸点的生长精度不高等技术问题。 发明内容本发明解决了现有晶圆挂具结构复杂、成本高、对不同尺寸晶圆片更换不方便的技术问题。本发明是通过以下方案解决以上问题的本发明包括挂具主体板10、在主体板10的上方固定设置的把手14及把手上方的固定块13，在所述的主体板10和把手14上固定设 置有导电板12，在挂具主体板10的前面板的中部固定设置有一圆形 导电盘8，导电板12与导电盘8固定连接，在导电盘周围的主体板 10上嵌套有金属罗纹套9，法兰2通过紧固塑料螺钉1和金属罗纹套 9将晶圆片固定在挂具主体板10上的导电盘8上，在法兰2的外圈 与主体板10之间设置有密封圈3，在法兰的内圈与导电盘8之间设 置有密封圈4。所述的导电盘8上可设置有晶圆平面定位台阶。所述的导电盘8 上可设置有导电弹片6，该导电弹片6的一端由螺钉5固定在导电盘 8上，另一端弹性压紧在晶圆片上。该挂具为晶圆凸点的生成提供了很好的条件和环境，结构简单， 成本低，可针对不同标准晶圆尺寸做相应的挂具尺寸改变，安装使用 方便，凸点生长高度差能保持在5um以下。
图1为本发明的展开结构示意图 图2为本发明的外观示意图具体实施方式
下面结合附图对本发明进行说明晶圆片放置于导电盘8的凹台阶平面上，导电盘8通过螺钉7与 挂具主体板IO固定，金属罗纹套9嵌套在挂具主体板10内。导电弹 片6通过螺钉5的压紧力作用于晶圆周边。密封圈3有效的密封位置 放置在晶圆片最外边，密封圈4有效的密封位置放置在导电弹片6的 最外沿，密封法兰2通过紧固塑料螺钉1和金属螺纹套9压紧作用于 密封圈3和密封圈4上，从而使晶圆片无需电镀的地方能达到良好的 密封效果。不锈钢导电片12通过两个螺钉与导电盘8连接，导电盘 上为内螺纹。把手14通过螺钉15与挂具主体板10固定，通过螺钉 11使不锈钢导电片12实现平整效果。把手连接块13通过两个螺钉 与把手14实现连接。在电镀的过程中，把手连接块13和不锈钢导电 片12的上部将直接和专用导电夹具连接在一起。在电镀过程中，电 流沿导电夹具到不锈钢导电片12，然后到导电盘8，再通过导电弹片 6电流将直接到晶圆周遍的UBM层上。整个导电过程无导线连接，从 而保证了晶圆凸点生长的阴极电流。
权利要求
1、一种晶圆凸点制造挂具，包括挂具主体板(10)、在主体板(10)的上方固定设置的把手(14)及把手上方的固定块(13)，其特征在于，在所述的主体板(10)和把手(14)上固定设置有导电板(12)，在挂具主体板(10)的前面板的中部固定设置有一圆形导电盘(8)，导电板(12)与导电盘(8)固定连接，在导电盘周围的主体板(10)上嵌套有金属罗纹套(9)，法兰(2)通过紧固塑料螺钉(1)和金属罗纹套(9)将晶圆片固定在挂具主体板(10)上的导电盘(8)上，在法兰(2)的外圈与主体板(10)之间设置有密封圈(3)，在法兰(2)的内圈与导电盘(8)之间设置有密封圈(4)。
2 、根据权利要求1所述的一种晶圆凸点制造挂具，其特征在于， 所述的导电盘(8)上设置有晶圆平面定位台阶。
3、根据权利要求1或2所述的一种晶圆凸点制造挂具，其特征 在于，所述的导电盘(8)上设置有导电弹片(6)，该导电弹片(6) 的一端由螺钉(5)固定在导电盘(8)上，另一端弹性压紧在晶圆 片上。
全文摘要
本发明提供了一种晶圆凸点制造挂具，安装在电镀槽边导电夹具上，用于晶圆凸点的生长和制造，解决了现有晶圆挂具结构复杂、成本高、对不同尺寸晶圆片更换不方便的问题。包括挂具主体板(10)，主体板(10)和把手(14)上固定设置有导电板(12)，主体板(10)设置有一圆形导电盘(8)，导电板(12)与导电盘(8)固定连接，在导电盘周围的主体板(10)上嵌套有螺纹套(9)，法兰(2)通过紧固塑料螺钉(1)和螺纹套(9)将晶圆片固定在主体板(10)上的导电盘(8)上，在法兰(2)的外圈与主体板(10)之间设置有密封圈(3)，在法兰的内圈与导电盘(8)之间设置有密封圈(4)。适合于各种晶圆片凸点的制造。
文档编号C25D17/06GK101220500SQ200710139329
公开日2008年7月16日 申请日期2007年8月29日 优先权日2007年8月29日
发明者蕾 张, 璀 景, 振 杨, 萌 欧, 魏红军 申请人:中国电子科技集团公司第二研究所