专利名称：微弧氧化挂具的处理方法
技术领域：
本发明涉及一种微弧氧化挂具表面处理方法。
背景技术：
微弧氧化又称火花放电沉积或等离子体氧化，是将铝镁钛等金属或其合金作为阳 极置于电解质水溶液中，在强电场电压(一般高于300V)作用下使得铝合金表面出现微区 弧光放电，产生瞬间高温烧结，在金属或合金的表面生成氧化物陶瓷相的一项金属表面处 理技术。在微弧氧化过程中，化学氧化、电化学氧化和等离子氧化作用同时存在，陶瓷氧化 膜的形成过程非常复杂，得到的膜层硬度高，绝缘性好，结合力优良。在实际生产中挂具材质的选择和处理十分重要，选择和处理不当将导致无法起 弧、膜层触点烧蚀、膜层不均、液面与空气接触爆鸣等弊病，影响正常的生产。阳极由于存在电化学溶解问题，一般的可溶性金属，如铜，不适合在微弧氧化中做 挂具，否则在高电压下，挂具与零件接触处很快溶解掉，造成槽液污染影响氧化膜质量。不溶性阳极材料，如铅和钼，除了价格贵重外，在处理过程中会造成电压无法升 高，零件不能起弧的现象。钛合金虽然在微弧氧化中也有使用，但是对电解液有较强的选择 性，如进行铝合金微弧氧化时，钛合金挂具可能在电解液中无法起弧而停止生产。常用的绝缘措施是涂绝缘漆，虽然能够起到绝缘作用，但在高温的碱性条件下，漆 膜较易脱落，需要不断重刷。由于微弧氧化过程中阳极产生大量的氧气，易在挂具空气与液面处吸附，导致挂 具表面氧含量过高，遇到电火花发生爆炸，产生巨响，严重时，可以将槽液炸飞溅出电解槽， 影响生产安全。
发明内容
本发明的目的是提供一种微弧氧化实际生产挂具处理方法，此方法能够满足实际 生产的需要，具有简单快捷和实用的特点。本发明的方法为1)挂具材料选用与需要微弧氧化的零件一样的材料；2)在使用前进行挂具微弧氧化处理，要求微弧氧化的终止电压高于待处理零件的 微弧氧化电压；3)去除挂具与零件的触点处的微弧氧化膜。本发明的优点是1)、选择与待处理零件相同的材料做挂具，不需要另配氧化液，直接利用已有的氧 化工艺就可实施，十分方便，降低了成本，减小了污染。2)、在挂具上处理得到的微弧氧化膜与基体结合良好，不会出现脱落现象，也就是 挂具处理一次可以一直使用下去，使用成本十分低，节约资源。3)、对挂具要求微弧氧化的终止电压高于待处理零件的微弧氧化电压，一般高于
350-100V,目的是保证此微弧氧化膜的厚度和电阻高于微弧氧化后零件的厚度和电阻，这样 挂具在微弧氧化过程中不会被高压击穿，微弧氧化膜可以起到绝缘作用，并且采用了氧化 膜绝缘后，阻断了电火花的产生，解决了生产过程中液面与空气接触处易产生爆鸣的问题， 提高了安全性，4)、挂具在微弧氧化处理后，无需特别处理，只需将挂具与零件的触点处的微弧氧 化膜采用砂纸或锉刀打磨掉，在装挂过程中保证零件与挂具接触良好，重复使用时，只需要 将触点处重新打磨即可，简单方便。
具体实施例方式实施例1对2024铝合金微弧氧化，要求得到氧化膜50 μ m。选择2024铝合金做挂具材料，将挂具在2024铝合金氧化槽内氧化，通过工艺控制 (如加大电流密度或延长氧化时间)在挂具上得70 μ m的氧化膜，用砂纸将挂具与铝零件的 触点处打磨掉，将铝零件装挂在挂具上，保证触点接触良好。挂具放入电解槽进行氧化，此 时只有铝零件发生微弧氧化而挂具由于绝缘不会出现再次氧化。氧化完毕清洗后将零件卸 挂，只要将挂具与零件触点处重新打磨，挂具即可继续使用。实施例2BM8镁合金微弧氧化，要求膜厚20 μ m。选择BM8做挂具材料，将挂具在BM8镁合金氧化槽内氧化，通过工艺控制(如加大 电流密度或延长氧化时间)在挂具上得30 μ m的氧化膜，用砂纸将挂具与镁零件的触点处 打磨掉，将镁零件装挂在挂具上，保证触点接触良好。挂具放入电解槽进行微弧氧化生产。 氧化完毕清洗后将零件卸挂，只要将挂具与零件触点处重新打磨，挂具即可继续使用。实施例3TC4钛合金表面微弧氧化，获得厚度3-5 μ m的生物兼容性氧化钛薄膜。选择TC4 钛合金做挂具材料，将挂具在含有钙磷的微弧氧化槽内氧化，通过工艺控制，加大电流密度 或延长氧化时间，在挂具上得20 μ m的氧化膜，用砂纸将挂具与TC4钛合金零件的触点处打 磨掉，将TC4钛合金零件装挂在挂具上，保证触点接触良好。挂具放入电解槽进行微弧氧化 生产。氧化完毕清洗后将零件卸挂，只要将挂具与零件触点处重新打磨，挂具即可继续使 用，保证生产连续性。
权利要求
微弧氧化挂具的处理方法1)挂具材料选用与需要微弧氧化的零件一样的材料；2)在使用前进行挂具微弧氧化处理，微弧氧化的终止电压高于待处理零件的微弧氧化电压；3)去除挂具与零件的触点处的微弧氧化膜。
2.如权利要求1所述的微弧氧化挂具的处理方法，其特征在于微弧氧化的终止电压高 于待处理零件的微弧氧化电压50 100V。
全文摘要
一种微弧氧化挂具的处理方法挂具材料选用与需要微弧氧化的零件一样的材料；在使用前进行挂具微弧氧化处理，微弧氧化的终止电压高于待处理零件的微弧氧化电压；去除挂具与零件的触点处的微弧氧化膜。微弧氧化的终止电压高于待处理零件的微弧氧化电压50～100V。本发明的优点是直接利用已有的氧化工艺就可实施，十分方便，降低了成本，减小了污染；在挂具上处理得到的微弧氧化膜与基体结合良好，使用成本十分低，节约资源；解决了生产过程中液面与空气接触处易产生爆鸣的问题，提高了安全性。
文档编号C25D11/30GK101962791SQ20101051206
公开日2011年2月2日 申请日期2010年10月18日 优先权日2010年10月18日
发明者王力强, 谢春英 申请人:成都飞机工业(集团)有限责任公司