专利名称：一种泡沫铜银合金材料及其制备方法
技术领域：
本发明涉及一种金属多孔材料及其制备方法，具体涉及一种泡沫铜银合金材料及其制备方法。
背景技术：
目前，国内外汽车清洗水、景观、喷泉用水，工业冷却水、室内外游泳池或相类似的供水系统中所采用杀菌、消毒有采用电子物理学方法的装置来净水，使用物理方法净水装置中的电极都是平板状电极，然而，采用电子物理学方法的净水装置中使用的铜银电极电解面积小，重量重，不能达到全面净水效果，还要添加氯系消毒剂达到合格的净水要求。在游泳池等场所氯与有机物发生反应产生氯仿，氯仿易挥发，能直接被皮肤吸收，对人体造成伤害。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服上述现有技术不足，旨在提供一种电解面积大，使用成本低，性能上超过现有在铜银离子发生器、铜银离子杀菌装置中使用的平板状铜银电极，完全可以取代现有平板状铜银电极的一种泡沫铜银合金材料及其制备方法。本发明泡沫铜银合金材料的制备方法，其特征是在导电泡沫棉上电沉积铜银合金，电沉积溶液采用AgNO3-CuI体系，溶液中AgNO3浓度为20 30g/l，CuI浓度为10 15g/l，K4P2O7浓度为300 400g/l，KI浓度为80 120g/l，温度为20 30度，电流密度为 3 9A/dm2。最后在真空热处理炉中进行热处理，热处理温度为700 800°C，时间为10 20分钟，得到泡沫铜银合金材料成品，成品中金属铜占合金材料总质量的80% 99. 5%, 银含量为0. 5%~ 20%，孔隙率70% 98%，比表面积0. 5m2 1. 5m2/g。
具体实施例方式实施例1制备泡沫铜银合金材料步骤1、取一片200mmX100mmX6mm导电泡棉，将导电泡棉在电解槽中电沉积制银合金，电解液中AgNO3浓度为20g/l, CuI浓度为10g/l, K1P2O7浓度为400g/l, KI浓度为80g/ 1，温度为30度，电流密度为3A/dm2。沉积时间28小时。2、将上述工艺中得到的半成品在真空热处理炉中进行热处理，时间30分钟，温度 700 "C。本实施例中得到的成品中金属铜占合金材料总质量的99.5%，余量为银，孔隙率为95%，比表面积为1.2m2/g。实施例2 制备泡沫铜银合金材料步骤 1、取一片200mmX IOOmmX 6mm导电泡棉，将导电泡棉在电解槽中电沉积铜银合金，电解液中AgNO3浓度为^g/l，CuI浓度为12g/l，K4P2O7浓度为400g/l，K工浓度为95g/ 1，[C(HN2)2S]浓度为0. 5g/l，温度为30度，电流密度为5A/dm2。沉积时间20小时。2、将上述工艺中得到的半成品在真空热处理炉中进行热处理，时间30分钟，温度 750 °C。本实施例中得到的成品中金属铜占合金材料总质量的80%，余量为银，孔隙率为 95%，比表面积为1. 2m2/go
权利要求
1.一种泡沫铜银合金材料，其特征是结构呈三维网状，由金属铜和银的合金属构成， 金属铜占合金材料总质量的80% 99. 5%，银含量为0. 5% 20%。
2.一种泡沫铜银合金材料及其制备方法，其特征是在导电泡沫棉上电沉积铜银合金，电沉积溶液采用AgN03-CuI体系，溶液中AgN03浓度为20 30g/l，CuI浓度为10 ISgzXK1P2O7浓度为300 400g/l，KI浓度为80 120g/l，温度为20 30度，电流密度为 3 9A/dm2。最后在真空热处理炉中进行热处理，热处理温度为700 800°C，时间为10 20分钟。
3.如权利要求2所述的一种泡沫铜银合金材料及其制备方法，其特征是所述泡沫铜银合金材料用气体吸附近法测定其比表面积为0. 5m2 1. 5m2/g。
全文摘要
本发明公开了一种泡沫铜银合金材料及其制备方法，所述铜银合金材料具有三维网状结构，所述铜银合金材料由铜银合金构成，金属铜占合金材料总质量的80％～99.5％，银含量为0.5％～20％。其制备方法是在导电泡沫棉上电沉积铜银合金，最后经过高温真空热处理得到泡沫铜银合金材料。本发明明显降低了贵金属银的用量，生产工艺简单，生产成本低，使之可以替代污水处理中使用的铜银电极。
文档编号C25D1/08GK102443823SQ20101050537
公开日2012年5月9日 申请日期2010年10月13日 优先权日2010年10月13日
发明者周宏霞 申请人:周宏霞