专利名称：银镍铜复合电触头的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于低压电器如交流接触器，继电器等起到接通和分断电源作用的复合电触头的改进发明。
在公知的小容量低压电器中的动静触头所采用的材料为整体片状银镍电触头，在以往的使用中起着积极的作用，但这种电触头成本高，耗银量大。
本实用新型的任务是设计一种银镍／铜复合电触头，大幅度地降低成本，节约白银，且同公知电触头具有同等功效。
本实用新型是以如下方式完成的，利用银镍合金粉和铜粉，在一定的压力下通过高温烧结，由三种金属相互扩散。扩散区为0.02～0.05毫米，使银镍合金结合在一起，其性能指标要达到下列要求注表中的密度、硬度、电阻率是指银镍／铜复合电触头中的银镍层物理性能密 度硬 度电 阻 率剪切强度 规格g／cm2HB μ1Ω.cm kg／mm2AgNi10／cu≥10.155～75≤2.1＞10AgNi10／cu≥9.865～80≤2.7＞10银镍合金在整个复合电触头中所占的厚度比例约在70％左右，整个触头经过高温烧结、冷轧、退火后可以制成片状，经冲压其外形可以是矩形、圆柱形、球冠形。整个电触头的金相结构有铜层、银镍层和银镍／铜结合面。
按本实用新型主题制作的银镍／铜复合电触头，不但降低成本，节约白银，而且其电气性能和机械性能都能达到和超过所要求的标准在用于CJ10～20交流接触器上，可降低成本35％，节约白银29.4％。
本发明有如下附图
图1为本实用新型的主视图图2为本实用新型的剖视图以下将结合附图1附图2描述其实施例，按照本实用新型设计主题所制作的复合电触头是采用银镍合金粉(－200目)和铜粉(－200目)按一定的比例，装在模腔内以1.5T～3T／cm2的压力进行压制，将这些压制好的坯板装进电炉，并在保护性气体中进行烧结，温度在720℃～780℃，使银镍／铜三种金属相互扩散，使铜层(2)和银镍合金层(1)结合在一起，中间有一层结合面(3)，恒温2～3小时，冷却至室温后出炉，再将烧结好的坯板进行冷轧，每次轧下量为0.20～0.25毫米连轧3次，把轧好的坯板装炉退火，温度控制在580℃～680℃，冷却至室温后出炉，轧至所需厚度，再冲压所需要规格的银镍／铜复合电触头，其银镍厚度约占总厚度的70％。
权利要求1.一种银镍/铜复合电触头，是由银镍合金和铜复合而成，其特征在于整个电触头有铜层(2)，银镍层(1)和银镍/铜结合面(3)。
2.如权得要求1所述的银镍／铜复合电触头，其特征在于银镍合金的厚度占整个触头厚度的70％左右。
3.如权利要求1或2所述的银镍／铜复合电触头，其特征在于触头成片状，可以根据电器产品的需要制成矩形、圆柱形或球冠形。
专利摘要一种银镍/铜复合电触头，是由银镍合金层(1)和银镍/铜结合面(3)，再将冷轧，退火形成铜层(2)，银镍合金层(1)和银镍/铜结合(3)。其中银镍合金的厚度占整个触头厚度的70％左右，比整体片状银镍电触头既降低成本，又节约白银。
文档编号H01H1/02GK2058526SQ8820050
公开日1990年6月20日 申请日期1988年1月13日 优先权日1988年1月13日
发明者蔡建敏 申请人:浙江省瑞安市电工合金材料厂