专利名称：电镀挂具及其制备方法
技术领域：
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种电镀挂具及其制备方法。
背景技术：
在电路板制作工艺中很多流程都需要对产品，即电路板进行电镀，通过电镀在产品表面形成一层厚度均勻的电镀层，常见的电镀层为铜层，该铜层的厚度需要满足产品及其后续流程的要求。目前，电镀时一般先将电路板固定在专用的挂具内，然后将固定有电路板的挂具放置在电镀溶液中，利用电流实现电镀。在电镀过程中，尤其是在图形电镀过程中，由于产品本身所需要的电镀层图形不规则，且因设备原因，电力线在电路板上存在边缘效应、分布不均勻，再加上阴阳极对应位置不匹配等因素，极易造成产品上所得到的电镀层的厚度分布不均勻，从而影响到产品的导电性、阻抗值等性能。在实现电路板的图形电镀时主要采用传统的龙门式垂直电镀线， 这种方式将多个电路板并排固定在同一挂具内进行电镀，这样，由于电力线的边缘效应等因素，势必会导致外侧的电路板电镀层偏厚，而内侧的电路板电镀层偏薄，从而导致同一飞巴上不同电路板的电镀层厚度不均勻。或者，采用垂直连续电镀线或价格昂贵的水平电镀线，先对产品进行整板电镀，然后采用负片蚀刻的方式形成线路和图形，但是这样不仅会造成金属铜的大量使用和浪费，而且，同样由于电力线的边缘效应，使得负片蚀刻的方式电镀时，电镀层厚度不均，因此难以制作精细的线路，无法满足对于图形线路的线宽和间距以及蚀刻线的制程能力有着苛刻要求的图形电镀需求。由此可以看出，现有技术主要存在如下缺陷由于电力线的边缘效应，造成电路板的中间部分和边缘部分的厚度不一致，从而导致电路板上的电镀层整体厚度不均，从而影响电镀产品性能。
发明内容
本发明提供一种电镀挂具及其制备方法，用以解决由于电力线的边缘效应，导致电镀产品的电镀层厚度不均，从而影响产品性能的问题。一种电镀挂具，包括挂架，还包括安装在所述挂架上的遮蔽板，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质，其中，当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。一种电镀挂具的制备方法，包括将电路板安装在挂架上；制作遮蔽板，其中，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质；
将所述遮蔽板安装在所述挂架上，使得当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。 本发明实施例中通过在挂架上增加一个不导电的、且设置有通孔的遮蔽板，从而在电路板电镀时改变电力线的分布情况，克服了电力线的边缘效应，使得电镀产品的电镀层厚度均勻，提高了产品性能。
图1(a)为本发明实施例中安装有两块遮蔽板的电镀挂具示意图；图1(b)为本发明实施例中尚未安装遮蔽板的电镀挂具示意图；图1 (c)为本发明实施例中与外层左梁和右梁固定的遮蔽板从中部切开后的示意图；图2为本发明实施例中电镀挂具的制备方法流程图。
具体实施例方式本发明实施例提供了一种电镀挂具及其制备方法，可以实现电镀产品表面的均勻电镀，从而提高产品性能。本发明实施例中提供的电镀挂具，可应用于电路板，例如封装基板的制作，使得制作好的电路板的电镀层均勻。本发明实施例提供了一种电镀挂具，包括挂架，还包括安装在所述挂架上的遮蔽板，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质，其中，当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。较佳的，所述遮蔽板的形状为环形或者环形的一部分。所述遮蔽板上的多个通孔规则地或不规则地排列，所述多个通孔的位置和/或孔径和/或间距是可调整的或不可调整的。较佳的，所述挂架包括由上梁、右梁、下梁和左梁依次连接构成的挂架框架，所述遮蔽板的至少一侧能够可拆卸地或不可拆卸地安装到所述上梁、右梁、下梁和左梁中的至少一个。较佳的，为了实现电路板的双面电镀，所述挂架包括内挂架和外挂架，所述遮蔽板的数量为两个并分别安装在所述内、外挂架上。并且，所述内挂架和/或外挂架还可以设计为可开合的，例如为上下开合的或左右开合的。较佳的，所述遮蔽板与挂架之间通过分别设置在所述遮蔽板和挂架的角部的固定元件固定，优选地用螺钉固定。本发明提供一种电镀挂具，包括挂架，其特征在于，还包括安装在所述挂架上的遮蔽板，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质，其中，当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。优选地，在本发明的各实施例中，所述遮蔽板的形状为环形或者环形的一部分。优选地，在本发明的各实施例中，所述多个通孔规则地或不规则地排列，所述多个通孔的位置和/或孔径和/或间距是可调整的或不可调整的。优选地，在本发明的各实施例中，所述挂架包括由上梁、右梁、下梁和左梁依次连接构成的挂架框架，所述遮蔽板的至少一侧能够可拆卸地或不可拆卸地安装到所述上梁、右梁、下梁和左梁中的至少一个。优选地，在本发明的各实施例中，所述挂架包括内挂架和外挂架，所述遮蔽板的数量为两个并分别安装在所述内、外挂架上。优选地，在本发明的各实施例中，所述内挂架和/或外挂架是可开合的，例如为上下开合的或左右开合的。优选地，在本发明的各实施例中，所述遮蔽板与挂架之间通过分别设置在所述遮蔽板和挂架的角部的固定元件固定，优选地用螺钉固定。本发明一种电镀挂具的制备方法，其特征在于，包括将电路板安装在挂架上；制作遮蔽板，其中，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质；将所述遮蔽板安装在所述挂架上，使得当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。优选地，在本发明的各实施例中，所述将电路板安装在挂架上的步骤之后，制作遮蔽板的步骤之前，进一步包括对安装在所述挂架上的电路板进行电镀；测量电镀后的电路板表面各个部位的电镀层厚度，根据电镀层厚度的分布情况制作遮蔽板。优选地，在本发明的各实施例中，所述将所述遮蔽板安装在所述挂架上的步骤后， 还包括利用所述挂架对电路板进行电镀；测量电镀后的电路板表面各个部位的电镀层厚度，得到各个部位的电镀层厚度之间的最大差值；当所述最大差值大于设定阈值时，根据电镀层厚度的分布情况调整所述遮蔽板， 并利用安装有所述遮蔽板的挂架对电路板进行电镀并测量电镀后的电路板表面各个部位的电镀层厚度，得到各个部位的电镀层厚度之间的最大差值，直到得到的最大差值不大于设定阈值。优选地，在本发明的各实施例中，所述根据电镀层厚度的分布情况调整所述遮蔽板的步骤，具体包括根据电镀层厚度的分布情况，改变遮蔽板的形状，和/或调整遮蔽板上的通孔的位置和/或孔径和/或间距。下面以一个优选实施例详细描述一下本发明实施例提供的电镀挂具，如图1(a) 和图1(b)所示，其中，图1(a)为安装有两块遮蔽板的电镀挂具示意图，图1(b)为尚未安装遮蔽板的电镀挂具示意图。该电镀挂具包括用于固定电路板的挂架1以及安装在挂架1 上的遮蔽板2，其中，挂架1的主体为挂架框架，挂架框架具体包括上梁11，也叫导电连接板，采用导电的材料制作，例如，可以采用40*8T紫铜扁制作；下梁12，采用不导电的材料制作；左梁13以及右梁14，其中，左梁13和右梁14可采用能够导电的纯钛制作，并在外部包裹一层不导电的PVC材料，然后，可在左梁13和右梁14上设计一个或多个用于导电的导电钉18，这些导电钉18穿过外部包裹的PVC材料与内部纯钛制作的左梁和右梁相接触，从而实现导电，其中，导电钉也可以采用纯钛制作。为了更好的固定电路板并可以实现电路板的双面电镀，可将左梁13和右梁14分别设计为可开合的内外两层，其中，内层的左梁和右梁固定在上梁11和下梁12之间，外层的左梁与内层的左梁以及外层的右梁与内层的右梁之间分别利用合页15连接，从而可将外层左梁和右梁打开或闭合。为了实现电路板的固定，在内层左梁和右梁上还设置有一个或多个定位钉19，其中，定位钉19可采用不导电的PVC材料制作。在电镀前，打开外层左梁和右梁，将要电镀的电路板通过定位钉19固定在内层左梁和右梁上，然后将外层左梁和右梁闭合，即实现了电路板与挂架的固定。另外，为了防止外层左梁和右梁在电镀时因活动而打开，还可以在左梁和右梁外侧设置固定卡手，在外层左梁和右梁闭合后将内外两层左梁和右梁固定。当然，本实施例中也可以将上梁11和下梁12设计为可开合的内外两层，或者，将上梁11、下梁12、左梁13和右梁14中的至少一个设计为可开合的内外两层。另外， 为了使该挂架可以固定多种型号的电路板，还可以将左梁13和右梁14与上梁11和下梁12 固定时，在上梁11和下梁12上设置一个宽度调节装置，从而可以调节左梁13和右梁14之间的距离，以适应多种型号的电路板。当然，该挂架1还包括两个可导电的挂钩16，位于上梁11上，用于将该挂架挂在飞巴上；以及两个导向杆17，位于下梁12上，用于在电镀时插入导向槽内，从而控制该挂架的移动方向。另外，为了克服电力线的边缘效应，本发明实施例中的电镀挂具还包括安装在挂架1上的遮蔽板2。遮蔽板2采用不导电的材料制作，如PVC等材料，在遮蔽板2上还设置有多个通孔。遮蔽板2的作用主要是为了在电路板电镀时对电力线造成影响，从而克服电力线的边缘效应，实现电路板的均勻电镀。由于电力线的边缘效应，导致电路板在电镀时一般边缘部位电镀层偏厚，中间部位电镀层偏薄，因此，可将遮蔽板的形状设计为与电路板边缘部位相适应的形状，例如，以常见的矩形电路板为例，由于其电镀时矩形电路板边缘部位电镀层偏厚，因此，可将遮蔽板设计为“回”字形、环形或环形的一部分，并且，在遮蔽板上设置多个通孔，这些通孔的数量和分布情况可根据试验决定，且多个通孔规则地或不规则地排列，多个通孔的位置和/或孔径和/或间距是可调整的或不可调整的。因此，在电镀时， 遮蔽板以及遮蔽板上的通孔可以有效的避免电力线的边缘效应，从而使得电路板电镀后边缘部位与其余部位的厚度一致。为了使遮蔽板2可靠固定在挂架1上，可将遮蔽板与挂架之间通过分别设置在所述遮蔽板和挂架的角部的固定元件固定，优选的可在遮蔽板侧面设置一个或多个用于固定的螺钉孔21，利用螺钉穿过螺钉孔，从而将遮蔽板2固定在挂架1上，具体的，可将遮蔽板 2固定在挂架1的左梁13和/或右梁14上。并且，当该挂架的左梁13和右梁14分别设计为可开合的内外两层时，为了对电路板进行双面电镀，可相应的将遮蔽板也设计为两个， 其中，一个遮蔽板用于固定在内层左梁和右梁上，另外一个遮蔽板用于固定在外层左梁和右梁上。由于外层左梁和右梁可开合，因此，可将与外层左梁和右梁固定的遮蔽板从中部切开，分成两部分，一部分固定在外层左梁上，另一部分固定在外层右梁上，从而在电镀前， 可打开外层左梁和右梁以及与其固定的遮蔽板，将电路板固定在内层左梁和右梁上，如图 1 (a)所示，然后将外层左梁和右梁闭合，则遮蔽板也随之闭合，这时，两个遮蔽板分别与电路板平行，且位于电路板的两侧，可有效防止电力线的边缘效应，使电路板进行双面电镀后的电镀层均勻。如图1(c)所示为与外层左梁和右梁固定的遮蔽板从中部切开后的示意图。 当然，具体实施时，也可以不必将与外层左梁和右梁固定的遮蔽板从中部切开，而直接将整个遮蔽板直接固定在左梁13或右梁14其中的一个上，也可以实现同样的效果。总之，遮蔽板与挂架进行固定时，可以灵活采用多种方式，例如，也可以固定在上梁11和/或下梁12 上，并不限于上述提到的几种实施方式，只要能够实现将遮蔽板固定在挂架上，从而影响电路板电镀时的电力线分布即可。并且，遮蔽板的形状也不局限于上述提到的环形，也可以灵活采用多种形状。而且，如果不是对电路板进行整板电镀，而是进行图形电镀时，也可以根据图形电镀的需要去设计遮蔽板的形状，从而满足图形电镀的精度要求。并且，可以先对电路板进行电镀，并测量电路板各个部位的电镀层厚度，然后根据测量得到的数据有针对性的调整遮蔽板的形状以及遮蔽板上的通孔数量及分布，直到电镀后的电路板符合要求为止。通过采用本发明实施例提供的电镀挂具，通过在挂架上增加一个不导电的、且设置有通孔的遮蔽板，从而在电路板电镀时改变电力线的分布情况，克服了电力线的边缘效应，使得电镀产品的电镀层厚度均勻，提高了产品性能。本发明实施例还提供了一种电镀挂具的制备方法，如图2所示，包括以下步骤S201 将电路板安装在挂架上。其中，挂架主要用于固定电路板，可依照上一实施例进行制作。S202 制作遮蔽板，其中，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质。在制作遮蔽板时，可根据电路板的尺寸进行制作，遮蔽板主要用于改变电力线方向，从而实现均勻电镀。较佳的，为了根据电路板的电镀情况有针对性的制作遮蔽板，所述将电路板安装在挂架上的步骤之后，制作遮蔽板的步骤之前，还可以进一步包括对安装在所述挂架上的电路板进行电镀；测量电镀后的电路板表面各个部位的电镀层厚度，根据电镀层厚度的分布情况制作遮蔽板。S203 将所述遮蔽板安装在所述挂架上，使得当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。具体安装时，可采用螺钉进行固定。较佳的，为了使得遮蔽板的遮蔽效果更好，将所述遮蔽板安装在所述挂架上的步骤后，还可以进一步包括利用所述挂架对电路板进行电镀；测量电镀后的电路板表面各个部位的电镀层厚度，得到各个部位的电镀层厚度之间的最大差值；当所述最大差值大于设定阈值时，根据电镀层厚度的分布情况调整所述遮蔽板，并利用安装有所述遮蔽板的挂架对电路板进行电镀并测量电镀后的电路板表面各个部位的电镀层厚度，得到各个部位的电镀层厚度之间的最大差值，直到得到的最大差值不大于设定阈值。其中，所述根据电镀层厚度的分布情况调整所述遮蔽板的步骤，具体包括根据电镀层厚度的分布情况，改变遮蔽板的形状，和/或调整遮蔽板上的通孔的位置和/或孔径和 /或间距。较佳的，所述挂架为了实现双面电镀，可依照上一实施例中的设计方式将挂架设计为内挂架和外挂架，则所述遮蔽板的数量为两个并分别安装在所述内、外挂架上。并且，其中的遮蔽板在具体设计时，也可以依照上一实施例进行设计，例如，可以将遮蔽板的形状设计为上一实施例中的环形或环形的一部分，甚至可设计为环形的多个不连续的部分。而且，优选地，遮蔽板上的通孔数量和分布也可以根据实际情况进行调整。
通过采用本发明实施例提供的电镀挂具的制备方法，在挂架上增加一个不导电的、且设置有通孔的遮蔽板，从而在电路板电镀时改变电力线的分布情况，克服了电力线的边缘效应，使得电镀产品的电镀层厚度均勻，提高了产品性能。并且，在制备该电镀挂具时， 可通过试验的方式对遮蔽板进行改进，从而改善挂具的电镀效果。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
权利要求
1.一种电镀挂具，包括挂架，其特征在于，还包括安装在所述挂架上的遮蔽板，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质，其中，当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。
2.如权利要求1所述的电镀挂具，其特征在于，所述遮蔽板的形状为环形或者环形的一部分。
3.如权利要求1或2所述的电镀挂具，其特征在于，所述多个通孔规则地或不规则地排列，所述多个通孔的位置和/或孔径和/或间距是可调整的或不可调整的。
4.如前述权利要求中任一所述的电镀挂具，其特征在于，所述挂架包括由上梁、右梁、下梁和左梁依次连接构成的挂架框架，所述遮蔽板的至少一侧能够可拆卸地或不可拆卸地安装到所述上梁、右梁、下梁和左梁中的至少一个。
5.如前述权利要求中任一所述的电镀挂具，其特征在于，所述挂架包括内挂架和外挂架，所述遮蔽板的数量为两个并分别安装在所述内、外挂架上。
6.如权利要求5所述的电镀挂具，其特征在于，所述内挂架和/或外挂架是可开合的， 例如为上下开合的或左右开合的。
7.如前述权利要求中任一所述的电镀挂具，其特征在于，所述遮蔽板与挂架之间通过分别设置在所述遮蔽板和挂架的角部的固定元件固定，优选地用螺钉固定。
8.一种电镀挂具的制备方法，其特征在于，包括将电路板安装在挂架上；制作遮蔽板，其中，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质；将所述遮蔽板安装在所述挂架上，使得当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。
9.如权利要求8所述的方法，其特征在于，所述将电路板安装在挂架上的步骤之后，制作遮蔽板的步骤之前，进一步包括对安装在所述挂架上的电路板进行电镀；测量电镀后的电路板表面各个部位的电镀层厚度，根据电镀层厚度的分布情况制作遮蔽板。
10.如权利要求8或9所述的方法，其特征在于，所述将所述遮蔽板安装在所述挂架上的步骤后，还包括利用所述挂架对电路板进行电镀；测量电镀后的电路板表面各个部位的电镀层厚度，得到各个部位的电镀层厚度之间的最大差值；当所述最大差值大于设定阈值时，根据电镀层厚度的分布情况调整所述遮蔽板，并利用安装有所述遮蔽板的挂架对电路板进行电镀并测量电镀后的电路板表面各个部位的电镀层厚度，得到各个部位的电镀层厚度之间的最大差值，直到得到的最大差值不大于设定阈值。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述根据电镀层厚度的分布情况调整所述遮蔽板的步骤，具体包括根据电镀层厚度的分布情况，改变遮蔽板的形状，和/或调整遮蔽板上的通孔的位置和/或孔径和/或间距。
全文摘要
本发明公开了一种电镀挂具，包括挂架，还包括安装在所述挂架上的遮蔽板，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且所述遮蔽板为不导电材质，且当电路板安装在所述挂架上时，所述遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。还公开了一种电镀挂具制备方法，包括将电路板安装在挂架上；制作遮蔽板，所述遮蔽板上设置有多个通孔，且遮蔽板为不导电材质；将遮蔽板安装在所述挂架上，使得当电路板安装在所述挂架上时，遮蔽板遮蔽所述电路板的电镀区域的边缘部分或全部电镀区域。本发明通过在挂架上增加不导电的、且设置有通孔的遮蔽板，从而在电路板电镀时改变电力线分布情况，克服了电力线的边缘效应，使得电镀产品电镀层厚度均匀。
文档编号C25D17/08GK102560609SQ20101062175
公开日2012年7月11日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者朱兴华, 苏新虹 申请人:北大方正集团有限公司