专利名称：用于控制电镀层厚度均匀性的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电镀工艺过程中电镀层厚度控制的装置，特别涉及一种用于控制电镀层厚度均勻性的装置。
背景技术：
半导体行业和连接器行业的引线和插接件等需要进行电镀，具体为将导电材料从电解质溶液中沉积到相应部件的材料表面，现有的相关行业的电镀工艺能够实现电镀、局部电镀、半点度等工艺，包括镀镍、镀金、镀银等，对于这种针对性电镀，需要V形槽具有广泛的通用性，即适合大部分部件实现均勻电镀工艺。对于现有的V形槽装置，由于电镀时电流分布的特点，产品的两端厚度会比中间厚，两端急剧层厚的范围为5 15mm，仅仅适合具有宽度的产品，当产品宽度变化时需要更换允许电解质流经的开孔宽度，通用性差。另外，由于现有技术隔板是通过左右两面控制电流，但是当电流通过隔板后还会有一定的尖端高电流的效应，所以整体的控制效果较差。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种用于控制电镀层厚度均勻性的装置，通用性高，电镀层厚度均勻，控制性良好。本发明是通过以下的技术方案实现的一种用于控制电镀层厚度均勻性的装置，包括V形槽，所述V形槽有两根，两根V 形槽沿开口方向对置设置，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。所述玻璃棒一端的顶部含有能够使所述V形槽沿其棒身上下浮动的调节装置。所述每一根V形槽外表面本体设置两组通孔。在本发明进行工作时，电镀工件在两个V形槽内竖直行走，用陶瓷棒插在不同的通孔内来控制工件在V形槽内的深度，控制不同宽度的工件的镀层厚度均勻性。V形槽的材质为PP塑料。玻璃棒的顶端用橡胶塞固定，橡胶塞和V形槽之间放置一个弹簧，弹簧用于将活动的V形槽压紧在工件上。本发明的有益效果为(1)本发明不受电镀工件形状的限制，可以适合各种宽度的产品进行电镀，提高了通用性，从而降低了电镀工艺的设备成本；(2)通过V形设计，使电镀槽内两边电镀溶液电子移动方向改变，有效的使电镀两端(高电流区域)电镀层厚度变薄，从而实现电镀工艺的均勻性控制。
图1是用于控制电镀层厚度均勻性的装置的结构示意2是用于控制电镀层厚度均勻性的装置的工作原理示意图
具体实施例方式以下结合附图，对本发明做进一步说明。如图1，是用于控制电镀层厚度均勻性的装置的结构示意图，包括V形槽1，所述V 形槽有两根，两根V形槽1沿开口 2的方向对置设置，所述两根V形槽1之间用两根玻璃棒 3连接。玻璃棒3 —端的顶部含有能够使所述V形槽1沿其棒身上下浮动的调节装置4。本图中选用在玻璃棒3表面设置了螺纹，使用螺栓进行滑动调节，除了使用螺纹和螺栓调节， 还可以使用其他可以上下滑动的调节装置。每一根V形槽外表面本体设置两组通孔5。在本发明工作时通孔5可以插入陶瓷棒，陶瓷棒控制工件在V形槽内的深度，所以通孔5具有良好的导向作用。如图2，是用于控制电镀层厚度均勻性的装置的工作原理示意图，通过调整调节装置4，将电镀产品6于V形槽1内部固定，开始进行电镀，电镀开始后，电镀产品6开始移动， 图中虚线部分为电镀过程中经V形槽1屏蔽后的电流7的分布。根据本发明的V形设计，可以使工件表面电镀层均勻，通用性高，工件后处理简单，具有极高的经济价值。
权利要求
1.一种用于控制电镀层厚度均勻性的装置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有两根，两根V形槽沿开口方向对置设置，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。
2.如权利要求1所述的用于控制电镀层厚度均勻性的装置，其特征在于所述玻璃棒一端的顶部含有能够使所述V形槽沿其棒身上下浮动的调节装置。
3.如权利要求1所述的用于控制电镀层厚度均勻性的装置，其特征在于所述每一根V 形槽外表面本体设置两组通孔。
全文摘要
本发明公开了一种用于控制电镀层厚度均匀性的装置，包括V形槽，其特征在于所述V形槽有两根，两根V形槽沿开口方向对置设置，所述两根V形槽之间用两根玻璃棒连接。本发明用于材料电镀过程中控制电镀层厚度均匀性，适用于各种电镀工艺，减少设备使用，通用性广，使电镀层更加均匀。
文档编号C25D21/12GK102286772SQ20111024086
公开日2011年12月21日 申请日期2011年8月22日 优先权日2011年8月22日
发明者朱虬 申请人:无锡鼎亚电子材料有限公司