专利名称：部件的制作方法
技术领域：
本发明涉及由Sn或Sn合金形成表层的镀层的金属制的部件。
背景技术：
针对由金属材料形成的部件，为了抑制腐蚀，通常是在表面形成镀层来实现。并且，鉴于由欧洲发起了原则上禁止使用Pb (铅)的RoHS指令以及对减轻环境负担的要求，近年来，在电子部件等各种金属制的部件中，作为镀层的材料，已经替代含有Pb (铅)的现有材料，而使用了以Sn (锡)或Sn合金为主要成分的无铅材料。但是，在部件的表面形成被覆Sn或Sn合金的镀层时，存在容易产生被称作晶须(whisker)的针状结晶的问题。尤其是在电子部件中，存在较长地生长的晶须引发电短路的可能性。另一方面，通过在部件的表面形成金镀层来代替Sn或Sn合金的镀层，能够避免产生晶须的问题。但是，金的价格昂贵，因此存在导致制造成本上升的问题。因此，期望开发出抑制在Sn或Sn合金的镀层上产生晶须的技术。针对上述情况，在日本特开2011 — 111663号公报中公开了这样的方法:在对部件中的铜制基材的表面进行镀锡后，对该部件实施使其通过回流焊炉的回流焊处理，由此抑制晶须的产生。通过在镀锡后实施回流焊处理，锡暂时熔融。由此，认为Sn镀层中的残留应力降低，从而能抑制晶须的产生。在日本特开2011 - 111663号公报中公开了通过在镀锡后实施回流焊处理来抑制晶须的产生的方法。但是，在实施回流焊处理时，镀层中的Sn或Sn合金由于部件表面的形状等原因，在熔融时容易因表面张力而凝聚，容易导致Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均。因此，存在Sn或Sn合金与母材或者底镀层的金属的合金层容易露出或者氧化的问题。尤其是诸如被实施安装处理的电子部件等那样进行锡焊的部件的情况下，上述的问题将成为焊料润湿性下降的主要原因。另外，部件往往是在外部的其它部件在其表面的Sn镀层上滑动或加压的状态下使用。因此，在这种部件中，由于作用于Sn或Sn合金的镀层的外力的影响，Sn或Sn合金以被局部地拢在一起的方式产生变形及移位，导致容易产生Sn或Sn合金的凝聚。并且，在Sn或Sn合金的镀层中，如果产生上述的凝聚，则存在容易促进晶须的产生及生长的倾向。此外，诸如日本特开2011 - 111663号公报公开的部件那样，即使是实施了回流焊处理的部件，如上所述，由于作用于Sn或Sn合金的镀层的外力的影响，还是存在容易促进晶须的产生及生长的倾向，期望能够进一步抑制。
发明内容
鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种部件，该部件能够抑制Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均，即使是外力作用于由Sn或Sn合金形成的表层的镀层的情况下，也能够抑制晶须的产生及生长。为了达到上述目的，本发明第I方面的部件在表面形成有镀层，其特征在于，该部件具有:主体部，其由金属材料形成；多孔镀层，其以被覆所述主体部的表面的方式形成，或者以被覆底镀层的表面的方式形成，该底镀层以被覆所述主体部的表面的方式形成；以及表层镀层，其由Sn或Sn合金形成而且被覆所述多孔镀层的表面，并且露出于外部，所述多孔镀层构成为多孔质体，所述多孔质体中分散形成有多孔构造，该多孔构造设置为孔和空隙中的至少任意一方，所述表层镀层形成为，其覆盖分散形成在所述多孔镀层的表面上的所述多孔构造。根据这种结构，构成部件的主体部的母材的金属直接或者隔着底镀层被作为多孔质体的多孔镀层被覆。并且，多孔镀层的表面被由Sn或Sn合金形成的表层镀层被覆。另夕卜，表层镀层形成为，以覆盖分散于多孔镀层的表面上的多孔构造的方式被覆多孔镀层。如上所述，即使在外部的其它部件通过滑动或加压等使外力作用于表层镀层的情况下，也能够抑制表层镀层中的Sn或Sn合金的凝聚。即，在外力作用于表层镀层的情况下，表层镀层中外力作用的部分及其附近的Sn或Sn合金的至少一部分产生变形及移位。并且，产生变形及移位的Sn或Sn合金的一部分埋入到多孔镀层的表面的多孔构造中。因此，即使在外力作用于表层镀层的情况下，也能够抑制产生表层镀层的Sn或Sn合金被局部地拢在一起而凝聚的状态。并且，通过抑制表层镀层的Sn或Sn合金的凝聚，来抑制晶须的产生及生长。另外，在外力作用于表层镀层时，Sn或Sn合金以埋入多孔构造中的方式产生变形及移位，因而因外力作用而产生的应力也降低。由此，表层镀层中外力作用的部分的残留应力也降低，能够抑制晶须的产生及生长。另外，根据上述的部件，在形成多孔镀层的同时，还以覆盖多孔构造的方式在该多孔构造的表面形成Sn或Sn合金的表层镀层，由此即使在外力作用于表层镀层的情况下，也能够充分抑制晶须的产生及生长。因此，在形成Sn或Sn合金的表层镀层后，不需要实施作为晶须对策的回流焊处理。因此，能够防止表层镀层中的Sn或Sn合金由于熔融而凝聚，抑制Sn或Sn合金的镀层厚度产生不均。由此，能够抑制Sn或Sn合金与母材或者底镀层的金属的合金层容易露出或者氧化的情况。另外，即使是进行锡焊的部件，由于抑制Sn或Sn合金的镀层厚度产生不均，因而也能够抑制产生焊料润湿性的下降。因此，根据上述的结构能够提供这样的部件:该部件能够抑制Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均，即使在外力作用于由Sn或Sn合金形成的表层的镀层的情况下，也能够抑制晶须的产生及生长。本发明第2方面的部件是根据第I方面所述的部件，其特征在于，该部件是作为电子部件而设置的，其具有与其它部件电连接的电触点部，而且在表面形成有镀层。诸如连接器、端子、开关或者继电器等那样具有与其它部件电连接的电触点部的电子部件，往往是在外力作用于表层的镀层的环境下使用。但是，上述结构的电子部件即使是在外力作用于由Sn或Sn合金形成的表层的镀层的情况下，也能够抑制晶须的产生及生长。并且，由于能抑制晶须的产生及生长，因而根据上述结构的电子部件，也能够抑制由于晶须而引发电短路。另外，在对具有电触点部的电子部件实施了作为晶须对策的回流焊处理的情况下，存在这样的问题，即，在形成为凸状的电触点部的表面上，熔融的Sn或Sn合金容易因表面张力而隆起并变厚。在这种情况下，还存在晶须容易在电触点部生长的问题。但是，根据上述结构的电子部件，不需要作为晶须对策的回流焊处理，并且能够抑制电触点部的晶须的产生及生长。并且，上述结构的电子部件能够抑制Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均。因此，能够抑制Sn或Sn合金与母材或者底镀层的金属的合金层容易露出或者氧化的情况，能抑制产生焊料润湿性的下降。本发明第3方面的部件是根据第I方面或者第2方面所述的部件，其特征在于，形成所述多孔镀层的金属是Ni或Ni合金。根据这种结构，相对于形成表层镀层的Sn或Sn合金，多孔镀层由离子化倾向的差异较小、即标准电极电位差异较小的Ni或Ni合金形成。因此，能抑制在多孔镀层与表层镀层之间形成电池,并能抑制腐蚀的发生。本发明第4方面的部件是根据第I方面或者第2方面所述的部件，其特征在于，该部件设有所述底镀层，所述底镀层和所述多孔镀层由相同金属形成，或者由相同金属的合金形成，或者一方由预定的金属形成、另一方由包含该预定的金属的合金形成。根据这种结构，底镀层和多孔镀层由相同金属、或者相同金属的合金、或者预定的金属及其合金形成。因此，能抑制在底镀层与多孔镀层之间形成电池，且能抑制腐蚀的发生。并且，由于设有底镀层，因而能够可靠地防止母材的金属露出。发明效果根据本发明，能够提供这样的部件:该部件能够抑制Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均，即使是外力作用于由Sn或Sn合金形成的表层的镀层的情况下，也能够抑制晶须的产生及生长。
图1是示出在连接器上安装了作为本发明的一个实施方式的部件的端子的状态的截面图。图2是示意性放大地示出图1所示的端子的表面的一部分截面的示意性放大截面图。图3是示意性放大地示出外力作用于图1所示的端子的表面时的表层镀层的变形动作的示意性放大截面图。图4是示出比较例的端子的SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了被实施了晶须产生状况确认试验的端子的电触点部的Sn镀层的表面。图5是示出实施例的端子的SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了被实施了晶须产生状况确认试验的端子的电触点部的表层镀层的表面。图6是示出实施例的端子的SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了被实施了晶须产生状况确认试验的端子的电触点部的表层镀层的表面。标号说明I端子(部件、电子部件);11主体部；12底镀层；13多孔镀层；13a多孔构造；14表
层镀层。
具体实施方式
下面，参照
用于实施本发明的方式。其中，在本实施方式的说明中，以将本发明应用于构成为连接器用端子的电子部件的情况为例进行说明，但是，在该例以外的其他情况下也能够应用本发明。即，本发明能够广泛应用于利用Sn或Sn合金形成了表层的镀层的金属制的部件。即，本发明可以应用于端子以外的电子部件，本发明还可以应用于电子部件以外的金属制的部件。图1是示出在连接器100上安装了构成为本实施方式中的部件的连接器用端子I的状态的截面图。连接器100例如构成为用于连接扁平电缆101的端部的连接器。另外，图1示出了与连接器100的宽度方向垂直的截面。此外，在图1中，用截面示出了连接器100中的外壳部件102和转动部件103、以及与端子I电连接的扁平电缆101，且示出了端子I的外形。如图1所示，连接器100构成为具有外壳部件102、转动部件103以及本实施方式的端子(部件)I。此外，在连接器100中具有多个端子I。外壳部件102和转动部件103由构成为绝缘性材料的树脂材料形成。端子I由金属材料形成，例如由磷青铜形成。此外,如后所述，在端子I的表面上形成有镀层。在外壳部件102中，形成有分别插入多个端子I的多个插入口 102a,各插入口102a形成为与外壳部件102的内侧的空间区域(后述的开放区域102b)连通。此外，多个插入口 102a是在连接器100的宽度方向上串联地并排配置的。并且，在外壳部件102的与多个插入口 102a相反一侧形成了对外部开放的开放区域102b，该开放区域102b构成配置扁平电缆101的端部的区域。此外，配置在开放区域102b中的扁平电缆101的端部的绝缘被覆层被剥离掉从而露出导体，形成为可与端子I电连接的状态。此外，扁平电缆101例如被设为挠性扁平电缆或挠性印刷电路基板等，该扁平电缆101是通过对平行排列的多个导体一体地进行绝缘被覆而形成的。端子I在一个端部，形成有呈两股状突出的一对突出片部(la、lb)，在另一个端部，通过安装等方式而装在未图示的其他设备或基板等上。并且，端子I通过该一对突出片部(la、Ib)而被插入到外壳部件102的插入孔102a中。此时，端子I是在被压入到插入口102a中的状态下被插入到外壳部件102中。此外，在端子I的一个突出片部la，呈突起状地形成有与扁平电缆101的端部上的各个导体电连接的电触点部lc。并且，在端子I的另一个突出片部lb，形成有以滑动自如的方式卡定于后述的转动部件103的各个旋转轴部103a的外周的卡定凹部Id。另外，如上所述，构成本实施方式的部件的端子I也构成本实施方式的电子部件，其具有与作为其它部件的扁平电缆101电连接的电触点部lc，并且在表面形成有镀层。转动部件103被设置为以相对于外壳部件102和多个端子I转动的方式被操作的杆状部件，并且被设置为在对各个端子I加压的状态下按压扁平电缆101的端部的各个导体的部件。并且，该转动部件103形成为，沿着外壳部件102的宽度方向延伸并且局部地覆盖外壳部件102的开放区域102b。此外，转动部件103的一个端部侧形成为转动操作用的操作部103b，而在另一个端部侧形成为沿着宽度方向排列配置有多个槽部103c。各槽部103c构成插入各端子I的另一个突出片部Ib的末端部分的槽部。并且，在各槽部103c中配置有各个旋转轴部103a，所述旋转轴部103a形成为架设在该槽部103c的整体中。如前所述，端子I的另一个突出片部Ib处的卡定凹部Id滑动自如地卡定于所述各个旋转轴部103a的外周。由此，转动部件103以如下方式构成:被支撑为在通过各个旋转轴部103a卡定于各端子I的卡定凹部Id中的状态下，相对于多个端子I转动自如。在连接器100中，各端子I从各插入口 102a被压入到外壳部件102中。并且，在多个端子I被完全压入到外壳部件102中的状态下，安装转动部件103。此时，转动部件103以与外壳部件102大致垂直的姿势，通过各旋转轴部103a而被卡定于各端子I的卡定凹部Id中。通过将各旋转轴部103a卡定于各卡定凹部Id中，将转动部件103支撑为相对于多个端子I转动自如。在如上述那样组装了连接器100的状态下，将扁平电缆101的端部插入到配置于开放区域102b中的多个端子I各自的一对突出片部(la、lb)之间。此时，在处于转动部件103与外壳部件102大致垂直的姿势的状态的连接器100中，扁平电缆101的端部被插入到各一对突出片部(la、lb)之间。并且，在插入扁平电缆101的端部后对操作部103b进行操作，由此转动部件103能够通过各旋转轴部103a在各卡定凹部Id中滑动，同时相对于多个端子I转动。由此，利用转动部件103中被设置为与扁平电缆101相面对的面的加压面103d，使得扁平电缆101的端部的各导体按压各端子I的电触点部lc，从而将各导体与各电触点部Ic电连接。并且，在扁平电缆101端部的各导体对各端子I的电触点部Ic进行了加压的状态下，将扁平电缆101的端部保持在连接器I中，从而将连接器100与扁平电缆101连接起来。接着，对作为本实施方式的部件及电子部件的端子I的表面的镀层的结构进行详细说明。图2是示意性放大地示出端子I的表面的一部分截面的示意性放大截面图。其中，在图2中，示出了被压入到外壳部件102中的端子I在电触点部Ic处与扁平电缆101的导体接触的部分的示意性放大截面图。如图2所示，端子I构成为具有:主体部11、底镀层12、多孔锻层13以及表层锻层14。主体部11构成由金属材料(例如磷青铜等铜合金)形成的母材。底镀层12以被覆主体部11的表面的方式形成。多孔镀层13以被覆底镀层12的表面的方式形成。表层镀层14以被覆多孔镀层13的表面的方式形成。底镀层12是通过利用例如Ni (镍)或Ni合金被覆主体部11的表面而形成的。底镀层12是例如通过电镀工艺而形成的。另外，底镀层12也可以通过无电解镀工艺而形成。多孔镀层13构成为分散形成有多孔构造13a的多孔质体，该多孔构造13a设置为孔和空隙中的至少任意一方。并且，形成多孔镀层13的金属例如构成为Ni或Ni合金。如上所述，在本实施方式中，形成底镀层12和多孔镀层13的金属均构成为Ni或Ni合金。因此，在本实施方式中，例如底镀层12和多孔镀层13均由Ni形成。或者，底镀层12和多孔镀层13均由Ni合金形成。或者，底镀层12和多孔镀层13中的一方由Ni形成，另一方由Ni合金形成。这样，在本实施方式中，底镀层12和多孔镀层13由相同种类的金属即Ni形成，或者由相同种类的金属的合金即Ni合金形成，或者一方由作为预定的金属的Ni形成，另一方由包含该金属的合金即Ni合金形成。多孔镀层13能够利用各种公知的方法形成。例如，在通过电镀工艺来形成多孔镀层13时，能够采用在底镀层12的表面上分散配置树脂等疏水性的微粒的方法。由此，能够采用这样的方法:使在导电部与绝缘部的边界部产生过电压从而产生许多细微的氢气，且以包围这些氢气的泡的方式使镀层析出。另外，也能够采用这样的方法:将异种金属的粉末混合，使多孔镀层13的原材料金属以外的金属熔出。在这种情况下，能够采用这样的方法:首先将多孔镀层13的原材料金属的粉末和熔点低于该原材料金属的其它金属的粉末混合并固化在底镀层12的表面上，然后，使低熔点的金属熔出，形成多孔镀层13。另外，也可以使用溅射法来形成多孔镀层13。在这种情况下，将底镀层12的表面作为靶材，通过溅射对多孔镀层13的原材料金属与碳的混合体进行蒸镀。由此，在底镀层12的表面形成多孔镀层13的原材料金属与碳的混合膜。并且，也可以通过在空气等氧化性气氛中对该混合膜进行加热，形成作为多孔质体的多孔镀层13。另外，在通过电镀工艺来形成多孔镀层13时，能够采用使碳或树脂浮游或者溶解在多孔镀层13的原材料金属盐的水溶液中的方法。在上述的条件下，通过执行电镀工艺，碳粉末或树脂粉末被取入到所形成的镀层中。并且，也可以通过加热处理使被取入到镀层中的碳粉末或树脂粉末分解或者消失，由此形成作为多孔质体的多孔镀层13。表层镀层14被设于端子I的表面的最外侧,构成为露出于外部的镀层。并且,表层镀层14由Sn (锡)或Sn合金形成。例如，表层镀层14构成为Sn镀层或者Sn — Ag (5%)合金镀层(Sn组分约为95%、Ag (银)组分约为5%的合金镀层)。并且，表层镀层14形成为，其覆盖分散形成在多孔镀层13的表面上的多孔构造13a。另外，表层镀层14也可以不形成为完全覆盖在多孔镀层13的表面上分散形成的多孔构造13a。表层镀层14只要形成为整体覆盖在多孔镀层13的表面上分散形成的多孔构造13a即可。表层镀层14例如通过电镀工艺而形成于多孔镀层13的表面。此时,表层镀层14的原材料金属首先以在多孔镀层13的表面上划分多孔构造13a的方式，有选择地析出到突出于外侧的部分上。然后，Sn或Sn合金的析出继续发展，由此所析出的Sn或Sn合金在多孔构造13a的外侧相互结合。另外，在所结合的Sn或Sn合金的外侧反复析出，由此形成覆盖多孔构造13a的表层镀层14。图3是示意性放大地示出外力作用于端子I的表面时的表层镀层14的变形动作的示意性放大截面图。在作为外部的其它部件的扁平电缆101通过滑动或加压等对表层镀层14作用外力的情况下，如图3示意性地示例的那样，表层镀层14中外力作用的部分及其附近的Sn或Sn合金的至少一部分产生变形及移位。并且，产生变形及移位的Sn或Sn合金的一部分埋入到多孔镀层13的表面的多孔构造13a中。另外，在端子I中，底镀层12的平均厚度尺寸的目标值例如被设定为约Ιμπι 4 μ mo多孔镀层13的平均厚度尺寸的目标值例如被设定为约0.5 μ m 4 μ m。另外,多孔镀层13的多孔构造13a的空间区域中的最大尺寸的平均值例如被设定为与多孔镀层13的厚度尺寸同等的尺寸标准。另外，关于表层镀层14的平均厚度尺寸，如果是Sn镀层的情况下，其目标值例如被设定为约0.5μηι 4μηι。另外,如果是Sn —Ag (5%)合金镀层的情况下，表层镀层14的平均厚度尺寸的目标值例如被设定为约0.5μηι 4μηι。下面，对为了验证本发明的效果而进行的验证试验的结果进行说明。在验证试验中，在本发明的实施例中，制作了表层镀层14构成为Sn — Ag (5%)合金镀层的端子la，作为对应于本实施方式的实施例的端子(下面称为“端子la”)。并且，端子Ia的表层镀层14的平均厚度尺寸的目标值被设定为2 μ m。并且，在验证试验中，为了与实施例的端子Ia进行比较，也制作了比较例的端子(下面称为“端子Cl”)，该端子Cl在底镀层12的表面没有设置多孔镀层13，但在底镀层12的表面形成有Sn镀层。并且，在形成Sn镀层后对端子Cl实施了回流焊处理。作为验证试验进行了晶须产生状况确认试验，以便验证本发明的晶须产生的抑制效果。在晶须产生状况确认试验中，将实施例的端子Ia和比较例的端子Cl压入外壳部件102中，且对扁平电缆101的端部的导体进行加压并连接，在这种状态下放置于常温下，确认了晶须的产生状况。另外，对于比较例的端子Cl,放置了 96小时，通过进行基于SEM (ScanningElectron Microscope:扫描型电子显微镜)的观察，确认了表层的Sn镀层中的晶须产生状况。另一方面，对于实施例的端子Ia,在放置了 96小时的状态和放置了 500小时的状态下，通过进行基于SEM的观察，确认了表层镀层14中的晶须产生状况。并且，对于比较例的端子Cl和实施例的端子la，均在以加压状态与扁平电缆101的导体接触的电触点部进行了基于SEM的观察。图4是示出比较例的端子的SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了被实施了放置96小时的晶须产生状况确认试验的端子的电触点部的Sn镀层的表面。图5是示出实施例的端子Ia的SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了被实施了放置96小时的晶须产生状况确认试验的端子Ia的电触点部的表层镀层14的表面。图6是示出实施例的端子Ia的SEM照片的图像的图，该SEM照片拍摄了被实施了放置500小时的晶须产生状况确认试验的端子Ia的电触点部的表层镀层14的表面。另外，在图4、图5及图6中，表示图像中的尺寸的尺度以线段方式示出。如图4所示，在比较例的端子Cl中，即使是实施了回流焊处理，也产生了长度约100 μ m的晶须。并且，在该端子IC中确认到由于作用于Sn镀层的外力的影响，产生了 Sn被拢在一起而凝聚的状态。与上述情况相对，实施例的端子Ia如图5及图6所示，不仅在放置了 96小时的状态下没有产生晶须，就是在放置了 500小时的状态下也没有产生晶须。并且，确认到能够抑制Sn合金由于作用于表层镀层14的外力的影响而被拢在一起并凝聚的情况。作为晶须产生状况确认试验以外的验证试验，对于实施例的端子Ia也进行了焊料润湿性确认试验。在该焊料润湿性确认试验中，针对实施例的端子la，使用高压加速寿命试验机(部件的耐湿评价的加速寿命试验机)在温度105°C、湿度100%、处理时间8小时的条件下进行处理，之后使其通过回流焊炉并安装在基板上，确认了焊料润湿性。其结果是，确认到即使是在使用高压加速寿命试验机经过了高温高湿条件后被安装在基板上的情况下，也未发现母材金属及底镀层12的露出，端子Ia确保了良好的焊料润湿性。如以上说明的那样，根据本实施方式，构成端子I的主体部11的母材金属隔着底镀层12被作为多孔质体的多孔镀层13被覆。并且，多孔镀层13的表面被由Sn或Sn合金形成的表层镀层14被覆。另外，表层镀层14形成为，以覆盖分散于多孔镀层13的表面上的多孔构造13a的方式被覆多孔镀层13。根据上述结构，即使在作为外部的其它部件的扁平电缆101通过滑动或加压等对表层镀层14作用外力的情况下，也能够抑制表层镀层14中的Sn或Sn合金的凝聚。S卩，在外力作用于表层镀层14的情况下，表层镀层14中外力作用的部分及其附近的Sn或Sn合金的至少一部分产生变形及移位。并且，产生变形及移位的Sn或Sn合金的一部分埋入到多孔镀层13的表面的多孔构造13a中。因此，即使在外力作用于表层镀层14的情况下，也能够抑制表层镀层14的Sn或Sn合金被局部地拢在一起而凝聚的状态的产生。并且，通过抑制表层镀层14的Sn或Sn合金的凝聚，来抑制晶须的产生及生长。另外，在外力作用于表层镀层14时，Sn或Sn合金以埋入多孔构造13a中的方式产生变形及移位，因而，因外力作用而产生的应力也降低。由此，表层镀层14中外力作用的部分的残留应力也降低，能够抑制晶须的产生及生长。另外，根据端子1，在形成多孔镀层13的同时，还以覆盖多孔构造13a的方式在该多孔构造13a的表面形成Sn或Sn合金的表层镀层14，由此即使在外力作用于表层镀层14的情况下，也能够充分抑制晶须的产生。因此，在形成Sn或Sn合金的表层镀层14后，不需要实施作为晶须对策的回流焊处理。因此，能够防止表层镀层14中的Sn或Sn合金由于熔融而凝聚，能抑制Sn或Sn合金的镀层厚度产生不均。由此，能够抑制Sn或Sn合金与母材或者底镀层12的金属的合金层容易露出或者氧化。另外，在进行锡焊的端子I中，由于能抑制Sn或Sn合金的镀层厚度产生不均，因而也能够抑制焊料润湿性下降。因此，根据端子I，能够抑制作为Sn或Sn合金的镀层的表层镀层14的厚度产生不均。并且，根据端子1，即使在外力作用于由Sn或Sn合金形成的表层镀层14的情况下，也能够抑制晶须的产生及生长。并且，作为电子部件的端子I能够抑制晶须的产生及生长，因而例如能够抑制相邻的端子I彼此由于晶须而引发电短路。另外，过去在对具有电触点部的电子部件实施了作为晶须对策的回流焊处理的情况下，存在这样的问题，即，在形成为凸状的电触点部的表面上，Sn或Sn合金因表面张力而隆起，成为晶须容易生长的状态。但是，根据本实施方式的电子部件的端子1，不需要作为晶须对策的回流焊处理，也能够抑制电触点部Ic中的晶须的产生及生长。并且，根据端子I，相对于形成表层镀层14的Sn或Sn合金，多孔镀层13由离子化倾向的差异较小、即标准电极电位差异较小的Ni或Ni合金形成。因此，能抑制在多孔镀层13与表层镀层14之间形成电池，且能抑制发生腐蚀。并且，根据端子1，底镀层12和多孔镀层13由相同金属、或者相同金属的合金、或者预定的金属及其合金形成。因此，能抑制在底镀层12与多孔镀层13之间形成电池，能抑制发生腐蚀。并且，由于设有底镀层12，因而能够可靠地防止母材的金属露出。以上对本发明的实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，能够在权利要求所记载的范围内进行各种变更。例如，也可以按如下方式进行变更来实施。(I)在上述实施方式中，以将本发明应用于构成为端子的电子部件的情况为例进行了说明，但是在端子以外的其他情况下也能够应用本发明。即，只要是由Sn或Sn合金形成表层镀层的金属制的部件，即可广泛应用本发明。例如，也可以将本发明应用于金属制的连接器、金属制的开关、金属制的继电器等电子部件。并且，也可以将本发明广泛应用于具有电触点部的电子部件以外的金属制的部件。例如，本发明也可以应用于金属制的屏蔽部件，该屏蔽部件被安装于连接器的树脂制的外壳，发挥作为电磁波干扰对策的屏蔽功能。并且，在将本发明应用于构成为端子的电子部件的情况下，也不限于上述实施方式中例示的端子的形式，可以进行各种变更来实施。例如，可以将本发明应用于针状端子、插槽状端子等各种形式的端子。(2)在上述的实施方式中，作为表层镀层，以Sn — Ag (5% )合金镀层或Sn镀层为例进行了说明，但不限于该示例。例如，也可以由Sn与Ag的组分比与Sn — Ag (5%)合金不同的合金形成表层镀层。或者，也可以由Sn与Ag以外的金属的合金、或者Sn与Ag与其它金属的合金形成表层镀层。(3)在上述的实施方式中，以设有底镀层的方式为例进行了说明，但不限于该示例。即，也可以不设置底镀层，而以多孔镀层被覆主体部的表面的方式来实施。产业上的可利用性本发明能够广泛应用于由Sn或Sn合金形成表层镀层的金属制的部件。
权利要求
1.一种部件，该部件在表面形成有镀层，其特征在于，该部件具有: 主体部，其由金属材料形成； 多孔镀层，其以被覆所述主体部的表面的方式形成，或者以被覆底镀层的表面的方式形成，该底镀层以被覆所述主体部的表面的方式形成；以及 表层镀层，其由Sn或Sn合金形成而且被覆所述多孔镀层的表面，并且露出于外部， 所述多孔镀层构成为多孔质体，所述多孔质体中分散形成有多孔构造，该多孔构造设置为孔和空隙中的至少任意一方， 所述表层镀层形成为，其覆盖分散形成在所述多孔镀层的表面上的所述多孔构造。
2.根据权利要求1所述的部件，其特征在于，该部件是作为电子部件而设置的，其具有与其它部件电连接的电触点部，而且在表面形成有镀层。
3.根据权利要求1或2所述的部件，其特征在于，形成所述多孔镀层的金属是Ni或NiI=1-Wl O
4.根据权利要求1或2所述的部件，其特征在于，该部件设有所述底镀层， 所述底镀层和所述多孔镀层由相同金属形成，或者由相同金属的合金形成，或者一方由预定的金属形成、另一方由包含该预定的金属的合金形成。
全文摘要
本发明提供一种部件，该部件能够抑制Sn或Sn合金的镀层的厚度产生不均，即使是外力作用于由Sn或Sn合金形成的表层的镀层的情况下，也能够抑制晶须的产生。部件(1)具有主体部(11)，其由金属材料形成；多孔镀层(13)，其被覆底镀层(12)的表面，该底镀层(12)被覆主体部(11)的表面；以及表层镀层(14)，其由Sn或Sn合金形成而且被覆多孔镀层(13)的表面，并且露出于外部。多孔镀层(13)构成为分散形成有多孔构造(13a)的多孔质体。表层镀层(14)形成为，其覆盖分散形成在多孔镀层(13)的表面上的多孔构造(13a)。
文档编号C25D5/12GK103178371SQ20121051793
公开日2013年6月26日 申请日期2012年12月5日 优先权日2011年12月22日
发明者雨宫直人, 赤田智 申请人:日本压着端子制造株式会社