一种电镀阳极上遮板的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种电镀阳极上遮板，具体涉及一种电镀工艺中改善电镀均匀性的装置。其包括遮板和若干块隔板，若干块隔板垂直固定于遮板的一侧；所述遮板上设置有若干个通孔；所述隔板上设置卡口。本发明结构简单，安装及保养时拆卸方便，把不可控的槽液高度变得可控。
【专利说明】—种电镀阳极上遮板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电镀阳极上遮板，具体涉及一种电镀工艺中改善电镀均匀性的装置，用于精密印刷电路板行业中，电镀铜工艺改善电镀铜铜厚均匀性的电镀阳极上遮板。
【背景技术】
[0002]在精密印刷线路板行业，为了确保一定的信赖性与品质要求，必须经过电镀铜工艺将电路板的铜厚电镀到工件所要求的厚度，当电路板电镀完成后会通过蚀刻制程将电路板上所需的线路蚀刻出来。蚀刻制程的生产参数需要根据电镀后电路板工件的铜厚调整，当同一片电路板上不同区域铜厚不一致会造成蚀刻过度或者蚀刻不净的问题。
[0003]根据电路板工件上铜厚厚度区域不同，业界有不同的解决方法。一般通过阴极遮板解决非电镀夹头端铜厚偏厚的问题，针对夹头端铜厚偏厚一般采用控制镀铜槽液位和控制阳极钛篮中铜球高度的方法。但镀铜槽根据打气量大小和循环流量大小的不同液位变化较大较难控制，至于控制铜球高度会浪费大量人力成本与设备的稼动率。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于解决印刷电路板电镀工艺中夹头端铜厚偏厚的问题，提供一种简单合理、制作方便并且易于拆卸的电镀阳极上遮板。
[0005]按照本发明提供的技术方案，一种电镀阳极上遮板，包括遮板和若干块隔板，若干块隔板垂直固定于遮板的一侧；所述遮板上设置有若干个通孔；所述隔板上设置卡口。
[0006]所述隔板均匀分布并焊接于于遮板上。所述通孔位于遮板下端。所述卡口开口朝下。
[0007]本发明的有益效果:本发明结构简单，安装及保养时拆卸方便，把不可控的槽液高度变得可控。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明结构俯视图。
[0009]图2是本发明结构主视图。
[0010]图3是本发明结构左视图。
[0011]图4是本发明使用状态主视图。
[0012]图5是本发明使用状态俯视图。
[0013]图6是本发明使用状态侧视图。
【具体实施方式】
[0014]如图1-3所示:一种电镀阳极上遮板，包括遮板I和若干块隔板2，若干块隔板2垂直固定于遮板I的一侧；所述遮板I上设置有若干个通孔3 ;所述隔板2上设置卡口 4。
[0015] 所述隔板2均匀分布并焊接于于遮板I上。所述通孔3位于遮板I下端。所述卡口 4开口朝下。
[0016]如图4-6所示，使用时，将隔板2中的卡口 4在龙门电镀线电镀槽中的阳极棒6上，每个隔板2间均匀摆置相同数目的钛篮5，这样钛篮5的摆放位置基本固定下来。三块隔板的设计保证了遮板的稳固。遮板I会截断铜球到电路板间铜离子扩散通路，造成槽液上端铜离子浓度低于其他部位的浓度，同时遮板I下端的通孔3又保证有一定的铜离子会扩散到上部槽液中，保证槽液上端铜离子的补充，遮板I上端远远高出液面，这样液位上升或下降对均匀性的影响变得很小。清槽或者维修时可以直接将遮板I从阳极棒6上取下，拆卸十分方便。
[0017]用带隔板2的遮板I遮住阳极钛篮5上端部分，减少钛篮5中的铜球向铜槽液位上端析出铜离子，间接减少槽液上端铜离子的浓度，达到降低夹头端电镀厚度从而改善夹头端铜厚偏厚的问题。
[0018]隔板2的下方有卡口 4，阳极棒6卡接在若干个卡口 4内，使得遮板I安装在阳极棒6上。遮板I下端有两排通孔3，帮助部分铜离子扩散到槽液中，避免电路板上端完全镀不上铜。隔板2间的钛篮5摆放数目固定，减少钛篮5摆放对电镀均匀性的影响。
【权利要求】
1.一种电镀阳极上遮板，其特征是:包括遮板(I)和若干块隔板(2)，若干块隔板(2)垂直固定于遮板(I)的一侧；所述遮板(I)上设置有若干个通孔(3);所述隔板(2)上设置卡口⑷。
2.如权利要求1所述电镀阳极上遮板，其特征是:所述隔板(2)均匀分布并焊接于于遮板(I)上。
3.如权利要求1所述电镀阳极上遮板，其特征是:所述通孔(3)位于遮板(I)下端。
4.如权利要求1所述电镀阳极上遮板，其特征是:所述卡口(4)开口朝下。
【文档编号】C25D21/12GK104164695SQ201410442780
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】邓小文 申请人:高德（江苏）电子科技有限公司