一种LED面板加工用铝基板表面成膜装置的制作方法

本发明涉及led面板加工技术领域，具体是一种led面板加工用铝基板表面成膜装置。

背景技术：

led被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。

led的加工一般都是先对铝基板进行加工，铝基板的加工性能决定了led的部分性能，因此对铝基板的加工尤为重要。

现有的铝基板一般都需要在铝基板的表面形成一层绝缘膜，一般使用微弧氧化方式来实现，但是目前的操作都是非连续式的，需要停机，效率较低。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种led面板加工用铝基板表面成膜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种led面板加工用铝基板表面成膜装置，包括槽体、传送带、夹持板和夹持部，绝缘的所述传送带上均匀固定有若干等间距设置的导电杆，导电杆的两侧位置伸出传送带且导电杆的端部安装有导电轮，所述导电杆的底部固定有至少一根竖直的吊杆，吊杆的下方设有夹持板，夹持板的顶部设有至少一个条状的延伸条，延伸条向夹持板侧弯曲形成夹持部，夹持部与夹持板一体成型为“r”状结构，所述传送带的正下方设有槽体，槽体内储放有电解液，槽体的顶部两侧固定有导电板，其中一侧的导电板与导电轮的行程位置接触，该导电板通过正极线与微弧氧化电源的正极连接，微弧氧化电源的负极通过负极线与槽体连接。

作为本发明进一步的方案：所述夹持部与铝基板接触点的两侧设有防滑凸起。

作为本发明再进一步的方案：所述传送带具有下降部、平缓部和上升部，其中平缓部处于槽体的正上方，导电板的位置与平缓部对应，下降部用于带动铝基板进入到槽体内电解液中，上升部用于带动铝基板离开槽体。

作为本发明再进一步的方案：所述传送带的上升部一侧位置处安装有对铝基板进行水洗的喷淋烘干装置。

作为本发明再进一步的方案：所述槽体放置在绝缘的外护壳内部。

作为本发明再进一步的方案：所述外护壳的一侧设有冷却箱，冷却箱内储存有冷却液，冷却箱通过出液管和进液管置于槽体内的换热器连接，出液管上安装有泵。

作为本发明再进一步的方案：所述槽体与为槽体提供电解液的自动供液系统连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：利用“r”状结构对铝基板进行夹持，其能快速的对铝基板进行夹持定位，而且铝基板的氧化是连续的，氧化过程中不需停机，效率高。

附图说明

图1为一种led面板加工用铝基板表面成膜装置的结构示意图。

图2为一种led面板加工用铝基板表面成膜装置中传送带的结构示意图。

图3为一种led面板加工用铝基板表面成膜装置中铝基板的夹持示意图。

图4为一种led面板加工用铝基板表面成膜装置中夹持部的结构示意图。

图中：1-外护壳、2-槽体、3-传送带、4-导电杆、5-导电轮、6-导电板、7-微弧氧化电源、8-正极线、9-负极线、10-吊杆、11-夹持板、12-铝基板、13-夹持部、14-防滑凸起、15-冷却箱、16-出液管、17-换热器、18-进液管、a-下降部、b-平缓部、c-上升部。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1～4，本发明实施例中，一种led面板加工用铝基板表面成膜装置，包括槽体1、传送带3、夹持板11和夹持部13，绝缘的所述传送带3上均匀固定有若干等间距设置的导电杆4，导电杆4的两侧位置伸出传送带3且导电杆4的端部安装有导电轮5，用于与导电板6接触进行取电，所述导电杆4的底部固定有至少一根竖直的吊杆10，吊杆10的下方设有夹持板11，夹持板11的顶部设有至少一个条状的延伸条，延伸条向夹持板11侧弯曲形成夹持部13，夹持部13与夹持板11一体成型为“r”状结构，用于对铝基板12进行夹持，且夹持部13与铝基板12的接触为点接触，夹持部13与夹持板11没入到槽体2内的电解液中，一般情况下，铝基板12只要一面成膜即可，所以铝基板12的背面与夹持板11接触不会影响铝基板12正面的成膜，而且这种固定方式只要将铝基板12插入至夹持板11和夹持部13之间即可自动进行固定，非常方便，所述传送带3的正下方设有槽体2，槽体2内储放有电解液，槽体2的顶部两侧固定有导电板6，其中一侧的导电板6与导电轮5的行程位置接触，该导电板6通过正极线8与微弧氧化电源7的正极连接，微弧氧化电源7的负极通过负极线9与槽体2连接，在工作时，传送带3带动夹持部13与夹持板11运动，当铝基板12浸入到电解液内时，导电板6与导电轮5接触，使得铝基板12与阳极接触，形成导电回路，实现微弧氧化，铝基板12的表面形成致密的氧化铝绝缘层，之后，随着传送带3的运动，该铝基板12被带出槽体2，电路断开，将铝基板12取出即可。

所述夹持部13与铝基板12接触点的两侧设有防滑凸起14，用于防止铝基板12意外掉落。

所述传送带3具有下降部a、平缓部b和上升部c，其中平缓部b处于槽体2的正上方，导电板6的位置与平缓部b对应，下降部a用于带动铝基板12进入到槽体2内电解液中，上升部c用于带动铝基板12离开槽体2。

所述传送带3的上升部c一侧位置处安装有对铝基板12进行水洗的喷淋烘干装置，在微弧氧化完成后可以对铝基板12进行水洗和烘干。

所述槽体2放置在绝缘的外护壳1内部，对槽体2形成防护。

所述外护壳1的一侧设有冷却箱15，冷却箱15内储存有冷却液，冷却箱15通过出液管16和进液管18置于槽体2内的换热器17连接，出液管16上安装有泵，用于对电解液进行降温，保证反应的正常进行。

所述槽体2与为槽体2提供电解液的自动供液系统连接。

本发明的工作原理是：在工作时，首先将铝基板12插入至夹持板11和夹持部13之间进行自动夹持，之后传送带3带动夹持部13与夹持板11运动，当铝基板12浸入到电解液内时，导电板6与导电轮5接触，使得铝基板12与阳极接触，形成导电回路，实现微弧氧化，铝基板12的表面形成致密的氧化铝绝缘层，之后随着传送带3的运动，该铝基板12被带出槽体2，该铝基板12一侧的导电板6与导电轮5脱离接触，电路断开，将铝基板12取出即可。

需要特别说明的是，本技术方案中，槽体1和传送带3等均为现有技术的应用，而本技术方案中的铝基板12夹持方式等为本技术方案的创新点，其能快速的对铝基板12进行夹持定位，而且铝基板12的氧化是连续的，氧化过程中不需停机，效率高。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。