本发明涉及一种半导体元器件、led封装技术、以及集成电路的技术领域的应用材料，具体是指一种用于半导体芯片封装塑封工艺的中性电解去溢料液、该去溢料液的工艺及使用方法。
背景技术：
随着信息产业和人工智能的不断发展以及通信、工业控制、消费电子等领域的需求旺盛，再加上芯片电路的高度集成以及产品小型化的趋势及其产品的稳定性、可靠性的要求越来越严格。显然传统的封装工艺及其所用的材料满足不了新的要求。然而，在现有技术中ic塑封之后，为去除残留在ic的引脚上的塑封料，而采用以ic作为阴极，强碱型电解去溢料液为电解质，再以不锈钢或钛合金为阳极，在电压和电流的作用下，再ic引脚与塑封料之间的缝隙产生气体，实现把残留ic引脚上塑封料去除掉。在此去除塑封料的过程中，由于所述的强碱溶液容易烧伤工作人员，或者解除工作人员的皮肤，使用时需要3.2v至3.5v的电压，90安培至140安培的电流才能工作，所以使得给工厂、操作者带来火灾或烧伤等隐患，导致给工厂及操作者操作时带来极其不安全的隐患。又由于在使用后残留了大量强碱型溶液需要大量的酸性物质来中和之后才能排放，使得具有污染环境以及使用成本高。又因所述的强碱型电解液具有很强的腐蚀性，使得被去除的ic引脚上与塑封料之间产生分层，电镀时，电镀药水渗透进ic,导致芯片电路被腐蚀。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种具有安全，环保节能，降低使用成本，以及避免芯片线路在塑封后被腐蚀的现象发生的中性电解去溢料液。
本发明另一技术目的还提供一种具有制作加工简单，操作方便的中性电解去溢料液工艺。
本发明另一技术目的还提供一种具有使用简单方便，以及使用低电流的中性电解去溢料液使用方法。
为此解决上述技术问题，本发明中的技术方案所采用一种中性电解去溢料液，其包括表面活性剂混合液，溶剂混合液，导电离子混合物，中和剂溶液，络合剂混合物，缓冲剂混合物；所述溶剂混合液成分质量比例为50％，所述导电离子混合物质量成分比例为20％，所述的表面活性剂混合液质量成分比例为10％，所述的中和剂溶液质量成分比例为18％，所述的络合剂混合物质量成分比例为0.1％，所述缓和剂混合物质量成分比例为0.1％。
一种中性电解去溢料液的制作工艺，其工艺过程为：先取1千克溶剂混合液倒进反应釜内部，反应釜转速设定为200转/分钟,温度为40°，在正常大气压情况下均匀充分搅拌1小时。
接着，再取0.1千克表面活性剂混合液缓慢倒进反应釜，反应釜转速设定为200转/分钟,温度为40°，在正常大气压情况下均匀充分搅拌1小时。
接着，再取0.01千克络合剂混合物缓慢倒进反应釜，反应釜转速设定为300转/分钟,温度为60°，在正常大气压情况下均匀充分搅拌1小时。
接着，再取0.01千克缓蚀剂混合物缓慢倒进反应釜，反应釜转速设定为300转/分钟,温度为60°，在正常大气压情况下均匀充分搅拌1小时。
接着，再取0.4千克导电离子混合物缓慢倒进反应釜，反应釜转速设定为300转/分钟,温度为60°，正常大气压情况下均匀充分搅拌4小时、冷却到常温。
接着，使用ph计测量反应釜里溶液的酸碱度的值，最后取0.48千克的中和剂溶液缓慢倒入到反应釜里面溶液内，使得反应釜内部溶液酸碱度的值为7，即为中性电解去溢料液。
一种中性电解去溢料液的使用方法，其使用方法过程为：先将所述中性电解去溢料液倒入到电解去溢料槽内部，该中性电解去溢料液储存量控制电解去溢料槽深度三分之二处即可，电压调整到2.0v至3.0v,电流调整到20安培至60安培即可；然后，将带有残料的ic引脚置于所述电解去溢料槽内部进行处理即可，在生产过程中，电解去溢料槽内部的电解去溢料液的液位下降，直接补充到液态原位即可。
进一步限定，所述表面活性剂混合液包含有十二烷基苯磺酸钠，十二烷基硫酸钠，op-10，壬酚基聚氧乙烯醚，脂肪醇聚氧乙烯醚，椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，脂肪酸甘油酯，脂肪酸山梨坦，椰子油脂肪酸二乙酰胺，异丙醇酰胺，二辛基琥珀酸磺酸钠，fc-4430，f300，wl400，ge-511，fs-10。
进一步限定，所述溶剂混合液包含有水，peg200，peg600，乙二醇，甘油，二乙二醇单丁醚，二甲基甲酰胺，二丙二醇，异丙醇，二甲基亚砜，三丙二醇丁醚，高沸点苄醚，乙二醇己醚，二乙二醇二乙醚。
进一步限定，所述导电离子混合物包含有碳酸钠，碳酸氢钠，碳酸钾，碳酸氢钾，磷酸钠，磷酸二氢钠，硫酸钾，硫酸钠，过硫酸钠。
进一步限定，所述中和剂溶液包含有硫酸，氢氟酸，磷酸，椰子油酸，植物油酸，氢氧化钠，氢氧化钾，乙醇胺，二乙醇胺，二乙烯三胺，碳酸氢铵，硫脲。
进一步限定，所述络合剂混合物包含有edta，葡萄糖酸钠，酒石酸钾钠，edta-2na，edta-4na。
进一步限定，所述缓冲剂混合物包括苯并三氮唑，巯基苯骈噻唑，甲基苯并三氮唑，咪唑啉，钼酸钠，铬酸钠，硅酸钠，钨酸钠。
本发明的有益技术效果：因本技术方案采用所述溶剂混合液成分质量比例为50％，所述导电离子混合物质量成分比例为20％，所述的表面活性剂混合液质量成分比例为10％，所述的中和剂溶液质量成分比例为18％，所述的络合剂混合物质量成分比例为0.1％，所述缓和剂混合物质量成分比例为0.1％，而构成所述中性电解去溢料液，该中性电解去溢料液的酸碱溶液为中性，使得避免了现有技术中因强碱性溶液在使用时接触工作人员皮肤而造成烧伤工作人员，以及对工厂发生火灾隐患，以及需要大量酸性物质中和等技术问题发生，并且也不会污染周围的环境，因此，达到安全，环保节能，以及降低使用成本。与此同时，所述中性酸碱溶液不会对被加工ic引脚造成分层以及在电镀时不会腐蚀ic芯片，所以达到避免芯片线路在塑封后被腐蚀的现象发生。去溢料时，需要将ic引脚放置到中性电解去溢料液内部进行电解处理即可，不要在ic引脚与塑封料之间缝隙使用气体把残料去除，所以具有使用简单方便的功效。与此同时，去溢料时所使用的电压调整到2.0v至3.0v,电流调整到20安培至60安培即可，使得具有使用低电流的功能，有利于操作着使用的目的。与现有技术中同类产品相互比较，本发明还具有制作加工简单，操作方便的功能。
为对本发明的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合实施例详细说明如下：
【具体实施方式】
为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
下面结合实施例说明一种中性电解去溢料液，其包括表面活性剂混合液，溶剂混合液，导电离子混合物，中和剂溶液，络合剂混合物，缓冲剂混合物；所述溶剂混合液成分质量比例为50％，所述导电离子混合物质量成分比例为20％，所述的表面活性剂混合液质量成分比例为10％，所述的中和剂溶液质量成分比例为18％，所述的络合剂混合物质量成分比例为0.1％，所述缓和剂混合物质量成分比例为0.1％。
所述表面活性剂混合液包含有十二烷基苯磺酸钠，十二烷基硫酸钠，op-10，壬酚基聚氧乙烯醚，脂肪醇聚氧乙烯醚，椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，脂肪酸甘油酯，脂肪酸山梨坦，椰子油脂肪酸二乙酰胺，异丙醇酰胺，二辛基琥珀酸磺酸钠，fc-4430，f300，wl400，ge-511，fs-10。
所述溶剂混合液包含有水，peg200，peg600，乙二醇，甘油，二乙二醇单丁醚，二甲基甲酰胺，二丙二醇，异丙醇，二甲基亚砜，三丙二醇丁醚，高沸点苄醚，乙二醇己醚，二乙二醇二乙醚。
所述导电离子混合物包含有碳酸钠，碳酸氢钠，碳酸钾，碳酸氢钾，磷酸钠，磷酸二氢钠，硫酸钾，硫酸钠，过硫酸钠。
所述中和剂溶液包含有硫酸，氢氟酸，磷酸，椰子油酸，植物油酸，氢氧化钠，氢氧化钾，乙醇胺，二乙醇胺，二乙烯三胺，碳酸氢铵，硫脲。
所述络合剂混合物包含有edta，葡萄糖酸钠，酒石酸钾钠，edta-2na，edta-4na。所述缓冲剂混合物包括苯并三氮唑，巯基苯骈噻唑，甲基苯并三氮唑，咪唑啉，钼酸钠，铬酸钠，硅酸钠，钨酸钠。
因本技术方案采用上述几种溶剂混合液，导电离子混合物，表面活性剂混合液，中和剂溶液，络合剂混合物，缓和剂混合物而制成所述中性电解去溢料液，该中性电解去溢料液的酸碱溶液为中性，使得避免了现有技术中因强碱性溶液在使用时接触工作人员皮肤而造成烧伤工作人员，对工厂发生火灾隐患，以及需要大量酸性物质中和强碱性溶液，并且也不会污染周围的环境，因此，达到安全，环保节能，以及降低使用成本。与此同时，所述中性酸碱溶液不会对被加工ic引脚造成分层，所以达到避免被加工的ic引脚的现象发生。
为了加工制作上述中性电解去溢料液，而采用的中性电解去溢料液的制作工艺过程为：先取1千克溶剂混合液倒进反应釜内部，反应釜转速设定为200转/分钟,温度为40°，在正常大气压情况下均匀充分搅拌1小时。
接着，再取0.1千克表面活性剂混合液缓慢倒进反应釜，反应釜转速设定为200转/分钟,温度为40°，在正常大气压情况下均匀充分搅拌1小时。
接着，再取0.01千克络合剂混合物缓慢倒进反应釜，反应釜转速设定为300转/分钟,温度为60°，在正常大气压情况下均匀充分搅拌1小时。
接着，再取0.01千克缓蚀剂混合物缓慢倒进反应釜，反应釜转速设定为300转/分钟,温度为60°，在正常大气压情况下均匀充分搅拌1小时。
接着，再取0.4千克导电离子混合物缓慢倒进反应釜，反应釜转速设定为300转/分钟,温度为60°，正常大气压情况下均匀充分搅拌4小时、冷却到常温。
接着，使用ph计测量反应釜里溶液的酸碱度的值，最后取0.48千克的中和剂溶液缓慢倒入到反应釜里面溶液内，使得反应釜内部溶液酸碱度的值为7，即为中性电解去溢料液。与现有技术中同类产品相互比较，本发明还具有制作加工简单，操作方便的功能。
采用上述制作工艺而成一种中性电解去溢料液，该中性电解去溢料的使用方法过程为：先将所述中性电解去溢料液倒入到电解去溢料槽内部，该中性电解去溢料液储存量控制电解去溢料槽深度三分之二处即可，电压调整到2.0v至3.0v,电流调整到20安培至60安培即可；然后，将带有残料的ic引脚置于所述电解去溢料槽内部进行电解处理即可，在生产过程中，电解去溢料槽内部的电解去溢料液的液位下降，直接补充到液态原位即可。在上述使用过程中，只需要将ic引脚放置到中性电解去溢料液内部进行电解处理即可，避免了现有技术中在引脚与塑封料之间缝隙使用气体把残料去除的方式，所以具有使用简单方便的功效。去溢料时所使用的电压调整到2.0v至3.0v,电流调整到20安培至60安培即可，使得具有使用低电流的功能，有利于操作着使用的目的。
以上所述参照本发明的优选实施例，并非因此局限本发明的权利范围。本领域技术人员不脱离本发明的范围和实质内所作的任何修改、等同替换和改进，均应在本发明的权利范围之内。