技术总结
本实用新型公开了一种电镀件镀铜装置，涉及电镀件电镀设备技术领域，包括加热机构、电镀机构和控制机构，加热机构上部设有电镀机构，加热机构一侧设有控制机构，控制机构与加热机构通过第一连接管相连接，控制机构与电镀机构通过第二连接管相连接。本实用新型采用升降系统来升降电镀件，避免人工操作造成触电事故，安全系数高；利用温控模块对电镀槽内温度进行精确控制，达到恒温的效果；可计时通断直流稳压电源模块对电镀时间和电镀所需电流密度进行控制，可调节电镀时间的长短和施加的电流的大小，精准控制电镀铜的过程。
技术研发人员：潘登科;侯卫国;梅润杰;辛付豪;张永杰
受保护的技术使用者：芜湖赛宝机器人产业技术研究院有限公司
技术研发日：2018.05.22
技术公布日：2019.02.22