一种阴极可调节的电镀装置的制作方法

本实用新型涉及半导体电镀设备领域，具体涉及一种阴极可调节的电镀装置。

背景技术：

随着半导体/半导体封装/被动元件技术的快速发展，半导体元件或被动元件均需要在金属表面镀上一薄层金属或合金以提高其耐腐蚀性、导电性、反光性等综合性能。因此，对电镀的均匀性提出了很高的要求，如何改善电镀的均匀性具有很多方法，基本出发点都是改变电力线分布。

电镀的电力线分布与磁力线类似，边缘密中间疏，与电镀装置的结构和电镀工件的形状直接相关，如果工件的表面形状从圆形变成方形，或者大小改变，电力线就会因装置结构和工件不匹配而导致均匀性不佳。如果可以根据不同的电镀工件形状调整与工件匹配的水床，从而形成匹配的电力线分布，将会大大改善电镀的均匀性，提高工件的电镀质量。

技术实现要素：

为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种阴极可调节的电镀装置，通过设置喷流器、阳极板、可调节阴极结构的垂直喷流电镀结构，电镀工件可以随着阴极载盘在横向和纵向方向上调节，同时根据不同的电镀工件选择不同的阳极板，使得电镀工件只会在阴极位置形成电镀液的喷流浸泡，电镀均匀，减少了边缘效应，提高了工件的电镀质量。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种阴极可调节的电镀装置，包括一电镀槽，电镀槽内盛装有电镀液，电镀槽的顶部设有喷流器，喷流器上设有朝向电镀槽内部的喷流嘴，喷流器连接有伸入电镀液的电镀液管，所述电镀槽内设有可调节阴极结构，可调节阴极结构与喷流器之间设有阳极板；

所述可调节阴极结构包括：电镀工件、阴极载盘，电镀工件与阴极端连接，阴极载盘包括一载盘主体和设于载盘主体两侧的凸出板，电镀工件与凸出板连接；载盘主体的底部设有滑块，滑块的底部设有与其配合的滑轨；

所述滑轨包括：滑轨主体，设于滑轨主体两端向下倾斜的插接板，电镀槽的内壁设有容插接板卡合的若干个插接槽，滑轨主体的长度方向上设有通孔；

所述阳极板上设有矩形阵列分布的大喷流孔，大喷流孔的四周环状分布有小喷流孔。

作为本实用新型进一步的方案，所述电镀工件的表面形状为方形，所述大喷流孔的形状为方形，电镀工件的表面积小于大喷流孔的面积，电镀工件的数量少于大喷流孔的数量。

作为本实用新型进一步的方案，所述电镀工件的表面形状为圆形，所述大喷流孔的形状为圆形，电镀工件的表面积小于大喷流孔的面积，电镀工件的数量少于大喷流孔的数量。

作为本实用新型进一步的方案，所述电镀液管上设有用于向喷流器泵入电镀液的水泵。

本实用新型的有益效果：

1、本实用新型阴极可调节的电镀装置，通过设置喷流器、阳极板、可调节阴极结构的垂直结构，采用喷流器喷射电镀液经过阳极板对电镀工件进行电镀，电镀工件可以随着阴极载盘在横向和纵向方向上调节，同时根据不同的电镀工件选择不同的阳极板，使得电镀工件只会在阴极位置形成电镀液的喷流浸泡，电镀均匀，减少了边缘效应(即两边镀层厚度大于中间镀层厚度)，提高了工件的电镀质量。

2、通过滑块在滑轨主体上滑动，滑块可以带动阴极载盘、电镀工件横向移动；通过将插接板插接在不同的插接槽中，可以调节阴极载盘、电镀工件的竖向位置，调节电镀工件与阳极板间的距离；横向与纵向位置的调节，方便调节电镀工件与喷流嘴的位置关系，使得喷流嘴喷射出的电镀液经阳极板上的喷流孔均匀喷射到对应的电镀工件上。

3、阳极板上大喷流孔的形状与电镀工件的表面形状相同，均为方形或圆形，使得电镀液经大喷流孔喷射出与电镀工件形状相同的喷射区域，配合小喷流孔的环形喷射，电镀更加均匀，不会形成电镀不均匀、厚薄不一的情况。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1是本实用新型阴极可调节的电镀装置的结构示意图。

图2是本实用新型滑轨的结构示意图。

图3是实施例1的阴极载盘与电镀工件连接结构俯视图。

图4是实施例1的阳极板的俯视图。

图5是实施例2的阴极载盘与电镀工件连接结构俯视图。

图6是实施例2的阳极板的俯视图。

图中：100、电镀槽，110、插接槽，200、喷流器，210、喷流嘴，220、电镀液管，230、水泵，300、阳极板，310、大喷流孔，320、小喷流孔，400、电镀工件，410、阴极载盘，411、载盘主体，412、凸出板，413、滑块，500、滑轨，510、滑轨主体，511、通孔，520、插接板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

请参阅图1所示，本实施例提供了一种阴极可调节的电镀装置，包括一电镀槽100，电镀槽100内盛装有电镀液，电镀槽100的顶部设有喷流器200，喷流器200上设有朝向电镀槽100内部的喷流嘴210，喷流器200连接有伸入电镀液的电镀液管220，电镀液管220上设有用于向喷流器200泵入电镀液的水泵230。电镀槽100内设有可调节阴极结构，可调节阴极结构与喷流器200之间设有阳极板300。

参阅图1、图3、图4所示，可调节阴极结构包括：电镀工件400、阴极载盘410，电镀工件400与阴极端连接，阴极载盘410包括一载盘主体411和设于载盘主体411两侧的凸出板412，电镀工件400与凸出板412连接。载盘主体411的底部设有滑块413，滑块413的底部设有与其配合的滑轨500。阳极板300上设有矩形阵列分布的大喷流孔310，大喷流孔310的四周环状分布有小喷流孔320。其中，电镀工件400的表面形状为方形，大喷流孔310的形状为方形，电镀工件400的表面积小于大喷流孔310的面积，电镀工件400的数量少于大喷流孔310的数量。本实施例中电镀工件400的数量优选为四个，大喷流孔310的数量优选为九个，也可选择符合矩形阵列分布的数量。

参阅图2所示，滑轨500包括：滑轨主体510，设于滑轨主体510两端向下倾斜的插接板520，电镀槽100的内壁设有容插接板520卡合的若干个插接槽110，滑轨主体510的长度方向上设有通孔511。

本实施例的阴极可调节的电镀装置，具体工作过程如下：

1)滑块413在滑轨主体510上滑动，带动阴极载盘410、电镀工件400横向移动；将插接板520插接在不同的插接槽110中，调节阴极载盘410、电镀工件400的竖向位置，调节电镀工件400与阳极板300间的距离；

2)打开水泵230，水泵230将电镀槽100内的电镀液从电镀液管220中泵入喷流器200，喷流嘴210喷射出的电镀液经阳极板300上的大喷流孔310、小喷流孔320均匀喷射到对应的电镀工件400上，带有阳离子的电镀液在阴阳相吸的原理下在电镀工件400表层电镀沉积。

实施例2

参阅图1、图5、图6所示，本实施例阴极可调节的电镀装置与实施例1的区别在于：电镀工件400的表面形状为圆形，大喷流孔310的形状为圆形，电镀工件400的表面积小于大喷流孔310的面积，电镀工件400的数量少于大喷流孔310的数量。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。