提升PCB板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备的制作方法

本发明属于电镀技术领域，更为具体地，涉及一种提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备。

背景技术：

近年来，随着电子产业的快速发展，对电子印刷板(printedcircuitboard，简称为pcb板)的要求越来越高，高板厚孔径比(板厚与孔径的比值≥12:1)pcb板已经成为设计的主流。高纵横比pcb板的电镀，关键在于其通孔电镀，对通孔电镀的关键在于电镀液贯穿通孔的能力和铜厚的均匀性进行提升。在现有技术中，普通龙门电镀线已不能满足高纵横比印制电路板电镀的要求，进而使用脉冲电镀线，如再减小电流并延长电镀时间，仍然解决不了电镀槽内死角处的药水流动性的问题；通过在不同料号切换时使用大量陪镀的假板切换电镀参数，但是也会带来电镀效果不佳：如孔铜厚度不均匀、面铜厚度不均匀、遇到高稍难的高纵横比的pcb板根本达不到要求，同时使用大量陪镀的假板切换电镀参数，则造成生产效率低下、成本高等各种问题。

在现有技术中，传统的电镀槽生产设备已不能满足高纵横比印制电路板电镀的要求，主要表现在如孔铜厚度不均匀(孔口铜厚、孔中间孔薄)，不但带来元器件插件出现跪脚问题，而且带来高速信号传输时出现放射问题；

技术实现要素：

鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备，以提升高厚径比pcb板电镀过程中的灌孔能力。

本发明提供的提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备，包括电镀槽，设置于电镀槽正上方的传动飞巴，以及设置在电镀槽内的电镀钛篮、喷管和药水槽底座，所述喷管上设有喷嘴，所述电镀钛篮、喷管分成两组排列在所述电镀槽内，所述药水槽底座对应设置两组电镀钛篮、喷管分别设置，

两组喷管的相向侧分别设置有阳极挡板，所述喷嘴位于阳极挡板上设置的漏孔内，电镀时，待电镀的pcb板位于阳极挡板之间，使喷嘴朝向待电镀的pcb板。

优选地，所述药水槽底座上沿长度方向设有安装槽，所述阳极挡板卡接固定于对应的安装槽内。

优选地，所述安装槽设于两个药水槽底座的相向侧。

优选地，所述药水槽底座的顶面上设有螺纹孔，所述喷管的下端螺纹固定在螺纹孔上，所述喷管的上端密封，下端与药水槽底座连通，药水槽底座外接药水循环过滤泵。

优选地，所述喷管位于每组电镀钛篮中相邻的两个电镀钛篮之间。

优选地，还包括竖向喷流结构，所述竖向喷流结构包括喷流管，所述喷流管与药水槽底座连通，所述喷流管上均匀设有若干朝上设置的喷头，用于提高电镀液的竖向流动性。

优选地，所述喷流管设于药水槽底座内，喷流管上的喷头伸出药水槽底座外，所述药水槽底座上设置供喷头伸出的通孔。

优选地，所述喷流管设于药水槽底座一侧，并通过管道或孔槽与药水槽底座连通。

优选地，所述传动飞巴包括导轨和钢带，所述钢带呈“匚”型，且与所述导轨三面接触，在所述钢带的顶面固定有轴承座、驱动电机，在所述轴承座上设有转轴，所述转轴的一端与驱动电机动力连接，另一端安装有链轮，用于与驱动链条连接，在所述导轨的底部固定有防尘盒，在所述防尘盒的底部固定有挂板架，在所述挂板架上安装有振动装置，挂板架的下部固定有板夹。

优选地，所述板夹包括底夹板、上夹板，所述底夹板的两侧对称固定设置有铰接架，所述上夹板包括平行于底夹板的夹持板、调节板，以及连接于夹持板、调节板之间的铰接板，所述调节板位于夹持板的上方，所述铰接板的下端通过铰接轴铰接于底夹板两侧的铰接架之间，所述调节板与底夹板之间的距离大于夹持板与底夹板之间的距离，所述底夹板与调节板之间设有用于提供夹紧力的压缩弹簧；

所述调节板的上端铰接有呈c型的限位条，所述限位条的开口端与调节板铰接，闭口端套在底夹板上，限位条的闭口端设有挂槽，所述底夹板的背部设有挂销与挂槽配合，用于限定夹持板与底夹板之间的距离。

与现有技术相比，本发明能够取得的技术效果如下：

(1)振动装置能够提升传动飞巴的震动频率及幅度的均匀性，保证药水的贯穿能力；

(2)喷管可以增加电镀药水在电镀槽内的均匀流动性；以及，通过喷嘴的喷射再次增强孔内的电镀药水的流动性；

(3)阳极挡板在电镀药水通过喷嘴喷到pcb板返回时起到缓冲的作用，电镀药水在pcb板与阳极挡板之间来回缓冲，可以再次增强电镀药水的贯穿能力；

(4)喷流管可以提升电镀药水的纵向流动性，促使孔铜厚度均匀，提升高纵横比电镀能力；

(5)钢带与导轨三面接触，并在导轨的底部增加防尘盒，可以改善传动飞巴的传动时碳刷产生粉末掉落在电镀槽内的问题。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本发明实施例的提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备的立体结构图；

图2为根据本发明实施例的提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备的主视图；

图3为根据本发明实施例的提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备的第一局部立体图；

图4为根据本发明实施例的提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备的第二局部立体图；

图5为根据本发明实施例的提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备的第三局部立体图；

图6为根据本发明实施例的待镀pcb板、陪镀板、陪渡边条之间的位置关系图；

图7为根据本发明实施例的板夹的结构示意图。

其中的附图标记包括：传动飞巴1、导轨1-1、钢带1-2、轴承座1-3、转轴1-4、齿轮1-5、防尘盒1-6、挂板架1-7、板夹1-8、电镀钛篮2、振动装置3、喷管4、喷嘴4-1、喷流管5、喷头5-1、阳极挡板6、漏孔6-1、药水槽底座7、安装槽7-1、螺纹孔7-3、电镀槽8、高频整流器9、待镀pcb板10、陪镀板11、陪渡边条12。底夹板13，夹持板14，调节板15，铰接板16，铰接架17，压缩弹簧18，限位条19，挂槽20，挂销21。

具体实施方式

以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。

如图1-图7所示，本发明实施例的提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备，由抗电感特殊设计的槽体，槽体设计核心包含(提升槽液灌孔能力的特殊排列的喷管及喷嘴、高均匀性的阳极电力线档板、提升槽液循环搅拌的喷流管、配有震动马达的电镀夹具)、抗电感的脉冲电源、抗电感的电缆等多个核心部分组成；

具体地，本发明包括：传动飞巴1、电镀钛篮2、振动装置3、喷管4、喷流管5、阳极挡板6、药水槽底座7和电镀槽8；其中，传动飞巴1设置于一组电镀槽8的正上方，用于固定待电镀pcb板；振动装置3安装在传动飞巴1上；振动装置3用于保证传动飞巴1上每个区域的振动都是均匀的，在实际生产时根据pcb板实际纵横比的范围调整振动装置3的振动频率及强度以满足pcb板在电镀时的药水灌穿能力；电镀钛篮2分成两组排列在电镀槽8内，喷管4位于电镀槽8内每组电镀钛篮2中相邻的两个电镀钛篮2之间，喷管4的数量根据电镀钛篮2的数量而定，所有的喷管4固定在药水槽底座7上，喷管4可以增加电镀药水在电镀槽内的均匀流动性；在每根喷管4上连通有等间距分布的喷嘴4-1，在一个具体实施方式中，相邻两个喷嘴之间的间距d为50mm，喷管4内的电镀药水通过喷嘴4-1喷射到待电镀pcb板上，通过喷嘴4-1的喷射再次增强孔内的电镀药水的流动性，即提高电镀药水的横向流动性；喷管4中的电镀药水通过电镀槽药水循环过滤泵泵入，可以杜绝药水杂质而造成的电镀品质问题；喷流管5安装在药水槽底座7内，在喷流管5上等间距连通有方向朝上的喷头5-1，喷流管5可以提升电镀药水的纵向流动性，促使孔铜厚度均匀，提升高纵横比电镀能力；阳极挡板6同样固定在药水槽底座7上，阳极挡板6将待电镀pcb板与电镀钛篮2分隔开，在阳极挡板6上对应于每个喷嘴4-1的位置分别开设有漏孔6-1，喷嘴4-1穿过漏孔6-1朝向待电镀pcb板，阳极挡板6在电镀药水通过喷嘴4-1喷到待电镀pcb板返回时起到缓冲的作用，电镀药水在待电镀pcb板与阳极挡板6之间来回缓冲，可以再次增强电镀药水的贯穿能力；通过阳极挡板6对镀液的遮挡，电力线仅在阳极挡板6与待电镀pcb板之间通过，缩小了电镀槽内阳极的面积，进一步的降低电镀的电流密度，满足高纵横比及镀铜均匀性的需求。

更为具体地，在药水槽底座7的顶面靠近待电镀pcb板的一侧沿长度方向开设有安装槽7-1，阳极挡板6的底端卡入安装槽7-1内，实现阳极挡板6的固定；在药水槽底座7的顶面的远离传动飞巴的一侧沿长度方向等间距开设有通孔，在药水槽底座7的顶面上位于安装槽7-1与通孔之间开设有与喷管数量相同的螺纹孔7-3，喷管4的底端旋入螺纹孔7-3内，实现喷管4的固定；在药水槽底座7内沿长度方向开设有与通孔连通的通槽，喷流管5穿设在通槽内，喷头5-1插入在通孔内与喷流管5连通。

为了进一步提高电镀贯穿通孔能力及镀铜均匀性，本发明将dc整流器替换为高频整流器9，用于加强电镀槽中的高频电流，高频整流器9设置在电镀槽8的底部，高频整流器9的负极接传动飞巴1，高频整流器9的正极接电镀钛篮2。

图1为了体现电镀钛篮2、振动装置3、喷管4、喷流管5合阳极挡板6的具体结构简化了传动飞巴1的具体结构，传动飞巴1的具体结构如图3所示，传动飞巴1包括导轨1-1、钢带1-2、轴承座1-3、转轴1-4、齿轮1-5、防尘盒1-6、挂板架1-7和板夹1-8，钢带1-2与导轨1-1三面接触，在导轨1-1的底部固定有防尘盒1-6，可以改善传动飞巴的传动时碳刷(图上未示出，在钢带1-2与导轨1-1三面接触的位置)产生粉末掉落在电镀槽内的问题；在钢带1-2的顶面固定有“l”型结构的轴承座1-3，在轴承座1-3上转动连接有转轴1-4，在转轴1-4上套装有齿轮1-5，实现钢带1-2在导轨1-1上的滑动；在防尘盒1-6的底部固定有挂板架1-7，挂板架1-7包括横板与纵板，在横板上固定有用于夹固待镀pcb板10的板夹1-8，纵板与防尘盒1-6连接。

现有的电镀设备采用3米陪镀板+待镀pcb板+3米陪镀板的方式更换料号，需要大量使用陪镀板切换电镀参数，会造成生产效率低下、成本高等各种问题，本发明在换料号时要实现1+n+1陪镀板模式。如图6所示，在板夹上夹有待电镀pcb板10，在待电镀pcb板10的两侧夹有陪镀板11，在陪镀板11远离待电镀pcb板10的一侧夹有陪渡边条12，即：

3米陪渡边条12+片陪镀板11+待镀pcb板+陪镀板11+3米陪渡边条12。

采用3米陪渡边条12+片陪镀板11+待镀pcb板+陪镀板11+3米陪渡边条12的方式，避免在换料号的过程中使用大量陪镀板，实现了不空缸切料的方法，在更换料号时，采用边条+假板+待镀pcb板+假板+边条的方式，避免在换料号的过程中使用大量陪镀板，在节省陪镀板的同时不影响待镀pcb板的品质。

上述内容详细说明了本发明提高的提升pcb板高厚径比灌孔能力及镀铜均匀性的电镀设备的具体结构，从上述内容可以看出，本发明将四个方面的改进结合在一起，可提高pcb高厚径比贯穿通孔能力及镀铜均匀性，保证药水高速流通的均匀性，还能保证与pcb板接触的药水无杂质，从而解决众多中小型pcb企业因无力购买昂贵的脉冲设备，而又不失紧跟电子产业的快速发展步伐的问题，节省pcb制作成本提升产品技术能力，可替代目前普通pcb电镀设备，全面提升pcb电镀设备的技术能力。

本发明可适用于vcp电镀线、普通的龙门电镀线。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。