技术特征：
技术总结
本发明涉及印制电路板电镀领域，公开了一种电镀夹具和使用电镀夹具的电路板电镀方法。夹具包括夹具把手、连接固件、导电支架和导电夹点，所述导电支架包括在竖直方向上分布的至少一排含两条相对的导电边条，所述相对的两条导电边条处于同一水平高度，在竖直方向上设置导电边条的连接固件将导电边条固定，并与上方的夹具把手固定连接，所述每条导电边条上至少设置一个导电夹点，导电边条上除和导电夹点接触之外的部分均包有绝缘外套。采用夹具将测试电路片相对夹持，测试电路片的背面相对，测试电路片的正面朝向夹具外侧，进行电镀，并计算镀层相对生长系数。按照镀层相对生长系数，计算归一化电镀总面积、归一化电镀总电流，进行正式产品的电镀。
技术研发人员：戴广乾;赵淋兵;谢国平;边方胜;徐榕青;曾策
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第二十九研究所
技术研发日：2019.02.27
技术公布日：2019.05.21