一种电镀设备及其控制方法与流程

本发明涉及电镀设备领域，尤其涉及一种电镀设备及其控制方法。

背景技术：

国内电镀行业企业规模普遍较小，只有部分合资企业或正规专业化企业拥有国际先进的设备和设施，多数中小企业仍在使用过时的技术和设备，大量的生产线为半机械化和半自动化控制，一些甚至为手工操作，因此，电镀设备更新换代迫在眉睫。

电镀设备在电镀行业的发明和创新，特别是连续电镀设备的出现，标志着电镀行业的一大进步，电镀设备是实现工艺流程的基础设施，生产过程中的自动化消耗、原材料回收、少废弃物排放、少人化、智能化都与采用的设备水平有着直接关系，因此电镀生产设备必须是先进、高效、节能、节水、回收原材料、减少排放的设备，而实现上述要求，电镀设备的设计显得尤为重要。

技术实现要素：

发明目的：为了解决背景技术中存在的不足，本发明提供了一种电镀设备及其控制方法。

技术方案：一种电镀设备，包括控制器、行车系统、上料区、下料区以及电镀系统，所述上料区、下料区位置分别设有一个机器人，所述电镀系统包括数个电镀槽、清洗槽，所述电镀槽、清洗槽呈直线排列于所述上料区与下料区之间，每个所述电镀槽内设有一用于检测电镀液浓度的第一检测器，每一所述清洗槽内设有一用于检测清洗液液位值的第二检测器，所述第一检测器、第二检测器分别与控制器连接，并且向控制器发送相应的数据信号，所述电镀槽、清洗槽两侧还分别连接设有滑轨，所述行车系统包括行车架、夹持机构、升降机构，所述行车架底部两端各设有一滑块，且所述滑块插套于所述滑轨内，所述两个滑块共同连接有驱动器，所述升降机构包括连接有丝杆的驱动电机，所述驱动电机设于所述行车架的顶部，所述丝杆底部连接设有底板，所述夹持机构包括有一对气缸以及与气缸连接的吸盘，所述一对吸盘分别设于所述底板的两端，用于夹持电镀滚筒，所述控制器还分别控制两个机器人执行上料、下料动作、控制驱动器带动行车架于滑轨内移动、控制夹持机构执行夹持动作、控制升降机构执行升降动作。

作为本发明的一种优选方式，所述下料区还包括有接液槽，且所述下料区设置的机器人安装于所述接液槽内。

作为本发明的一种优选方式，所述电镀槽、清洗槽底部各设有一卸料阀，所述卸料阀与所述控制器电性连接。

作为本发明的一种优选方式，所述电镀槽连接有第一补液系统，所述清洗槽连接有第二补液系统，所述控制器还根据第一检测器发送的电镀液浓度数据信号控制第一补液系统向电镀槽进行补液、根据第二检测器发送的清洗液液位值控制第二补液系统向清洗槽进行补液。

作为本发明的一种优选方式，每一所述电镀槽内还设有搅拌机构，所述搅拌机构包括搅拌电机，以及与搅拌电机连接的搅拌桨，所述搅拌电机设于所述电镀槽外部，所述搅拌桨设于所述电镀槽内部，且所述搅拌电机与所述控制器电性连接。

作为本发明的一种优选方式，步骤如下：

上料：机器人将装有电镀件的电镀滚筒搬运至行车架设置的夹持机构处，夹持机构通过吸盘将此电镀滚筒进行吸附，驱动器根据控制器设置的位移参数驱动滑块于滑轨移动到达电镀槽上方；

电镀：升降机构包括的驱动电机驱动丝杆向下运动，直至电镀滚筒浸没于电镀槽内，驱动电机停止动作，电镀工作进行时，搅拌机构包括的搅拌电机驱动搅拌桨动作，第一检测器检测电镀槽内的电镀液浓度值并发送至控制器，控制器相应的控制第一补液系统进行补液；

清洗：驱动器根据控制器设置的位移参数驱动滑块于滑轨移动到达清洗槽上方，升降机构包括的驱动电机驱动丝杆向下运动，直至电镀滚筒浸没于清洗槽内，驱动电机停止动作，电镀工作进行时，第二检测器检测清洗槽的液位至并发送至控制器，控制器相应的控制第二补液系统进行补液；

下料：驱动器根据控制器设置的位移参数驱动滑块于滑轨移动到达下料区域，控制器控制下料区域设置的机器人将电镀滚筒搬走。

本发明实现以下有益效果：

1.通过在上料区、下料区分别设置一个机器人能够实现与行车系统配合使用，从而减少了人工上料，下料所带来的工作压力，同时提高了工作效率。

2.通过设置第一补液系统能够向电镀槽进行电镀液进行补给，从而使电镀液达到较佳的浓度，设置第二补液系统能够向清洗槽进行清洗液补给，从而使清洗槽内的清洗液到达较佳的清洗液位。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并于说明书一起用于解释本公开的原理。

图1为本发明提供的整体结构示意图。

图2为本发明提供的行车系统结构示意图。

图3为本发明提供的控制结构示意图。

图中：1.上料区、2.机器人、3.电镀槽、4.清洗槽、5.滑轨、6.行车架、7.滑块、8.接液槽、9.第一补液系统、10.第二补液系统、11.下料区、12.丝杆、13.气缸、14.底板、15.吸盘、16.驱动电机、17.第一检测器、18.第二检测器、19.升降机构、20.搅拌机构、21.夹持机构、22.驱动器、23.控制器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参考图1-3，一种电镀设备，包括控制器23、行车系统、上料区1、下料区11以及电镀系统，控制器23上料区1、下料区11位置分别设有一个机器人2，控制器23电镀系统包括数个电镀槽3、清洗槽4，控制器23电镀槽3、清洗槽4呈直线排列于控制器23上料区1与下料区11之间，每个控制器23电镀槽3内设有一用于检测电镀液浓度的第一检测器17，每一控制器23清洗槽4内设有一用于检测清洗液液位值的第二检测器18，控制器23第一检测器17、第二检测器18分别与控制器23连接，并且向控制器23发送相应的数据信号，控制器23电镀槽3、清洗槽4两侧还分别连接设有滑轨5，控制器23行车系统包括行车架6、夹持机构21、升降机构19，控制器23行车架6底部两端各设有一滑块7，且控制器23滑块7插套于控制器23滑轨5内，控制器23两个滑块7共同连接有驱动器22，控制器23升降机构19包括连接有丝杆12的驱动电机16，控制器23驱动电机16设于控制器23行车架6的顶部，控制器23丝杆12底部连接设有底板14，控制器23夹持机构21包括有一对气缸13以及与气缸13连接的吸盘15，控制器23一对吸盘15分别设于控制器23底板14的两端，用于夹持电镀滚筒，控制器23控制器23还分别控制两个机器人2执行上料、下料动作、控制驱动器22带动行车架6于滑轨5内移动、控制夹持机构21执行夹持动作、控制升降机构19执行升降动作。

控制器23下料区11还包括有接液槽8，且控制器23下料区11设置的机器人2安装于控制器23接液槽8内。

控制器23电镀槽3、清洗槽4底部各设有一卸料阀，控制器23卸料阀与控制器23控制器23电性连接。

控制器23电镀槽3连接有第一补液系统9，控制器23清洗槽4连接有第二补液系统10，控制器23控制器23还根据第一检测器17发送的电镀液浓度数据信号控制第一补液系统9向电镀槽3进行补液、根据第二检测器18发送的清洗液液位值控制第二补液系统10向清洗槽4进行补液。

每一控制器23电镀槽3内还设有搅拌机构20，控制器23搅拌机构20包括搅拌电机，以及与搅拌电机连接的搅拌桨，控制器23搅拌电机设于控制器23电镀槽3外部，控制器23搅拌桨设于控制器23电镀槽3内部，且控制器23搅拌电机与控制器23控制器23电性连接。

具体的实施步骤如下：

上料：机器人2将装有电镀件的电镀滚筒搬运至行车架6设置的夹持机构21处，夹持机构21通过吸盘15将此电镀滚筒进行吸附，驱动器22根据控制器23设置的位移参数驱动滑块7于滑轨5移动到达电镀槽3上方；

电镀：升降机构19包括的驱动电机16驱动丝杆12向下运动，直至电镀滚筒浸没于电镀槽3内，驱动电机16停止动作，电镀工作进行时，搅拌机构20包括的搅拌电机驱动搅拌桨动作，第一检测器17检测电镀槽3内的电镀液浓度值并发送至控制器23，控制器23相应的控制第一补液系统9进行补液；

清洗：驱动器22根据控制器23设置的位移参数驱动滑块7于滑轨5移动到达清洗槽4上方，升降机构19包括的驱动电机16驱动丝杆12向下运动，直至电镀滚筒浸没于清洗槽4内，驱动电机16停止动作，电镀工作进行时，第二检测器18检测清洗槽4的液位至并发送至控制器23，控制器23相应的控制第二补液系统10进行补液；

下料：驱动器22根据控制器23设置的位移参数驱动滑块7于滑轨5移动到达下料区11域，控制器23控制下料区11域设置的机器人2将电镀滚筒搬走；

另外还需补充的是，本发明中设置的数个电镀槽3内可根据工件的电镀需求增加电镀液，且数个电镀槽3集中设置于上料区1前侧部分，清洗槽4内同样根据工件的清洗需要添加清洗液，清洗槽4集中设置于下料区11前侧部分设置，着重说明的是每个电镀槽3内只能固定添加一种类型的电镀液，每个清洗槽4内只能添加一种类型的清洗液。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的是让熟悉该技术领域的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此来限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作出的等同变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。