电镀轮毂型划片刀的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子领域的划片刀具，具体涉及一种电镀金刚石磨料的划片刀具。
【背景技术】
[0002]随着电子行业的快速发展，产品加工精度的逐步提高，加工过程越来越精细化，产品质量要求也越来越高。
[0003]硅晶圆制备以后，需要经过氧化、扩散、光刻、沉积、腐蚀、检测、研磨等一系列工艺之后，才能制成规则排列的集成电路器件。为了将排列密布的集成电路切割分离，需要进行划片工艺，将器件切割分离，供线焊封装。硅晶片是由多晶硅经过拉单晶后切片而成，晶硅属于硬脆材料，延展性差，所以切割加工容易出现加工缺陷。硅晶片的划片属于精密加工范围，划片后必须保证切口整齐，无毛刺，无裂纹。集成电路制成以后，其价值相当高，如果划片的工艺不完善，对生产商的利润打击是致命的。所以，研宄一种好的划片技术和划片工具以及高质高效的划片工艺，对集成电路的发展起着不可忽视的巨大作用。
[0004]由于硅片的脆硬特点，所以利用金刚石为磨料的磨具加工，可以获得理想的划片效果。从制造工艺方面来说，硅片晶圆金刚石切割片主要有树脂结合剂切割片、钎焊砂轮切割片、烧结砂轮切割片、电镀电铸切割片等。树脂结合剂切割片的制造工序是将金刚石磨粒与树脂混合，用热压法烧结和热固化后进行研磨加工，该种切割片硬度较低，厚度大，使得其在切割硅晶圆时易出现偏摆和大槽宽的现象。对于金属结合剂切割片，可以利用复合电化学沉积、高温钎焊、烧结等方法将金刚石与金属一起结合而成。高温钎焊目前主要只针对较大颗粒磨料砂轮采用高温钎焊制造，对于磨料为微粉或超细微粉的精密、超精密磨削和抛光用磨具的制造，因受到高温钎焊制造工艺本身的限制、尚有许多需要解决的技术难题；利用烧结制成的划片刀一般是厚度约大于0.1mm的薄膜，与树脂结合剂切割片一样，使得硅晶圆上集成电路间排布的槽宽受到限制。
[0005]传统的金刚石切割片为软刀，是使用电铸或者烧结的方法将金刚石埋入金属基体内，切割时利用轮毂装夹以后进行划切，软刀的厚度一般为10pm左右，划切后切槽宽度较大。
【发明内容】
[0006]本实用新型提供一种电镀轮毂型划片刀，解决现有金刚石划片刀切槽宽度过大和金刚石软刀难于固定，使用不方便的问题。
[0007]本实用新型是以下述方式实现的:
[0008]电镀轮毂型划片刀，具有精密铝合金的法兰基体，法兰基体外缘电镀金刚石磨料。
[0009]电镀金刚石磨料厚度为0.02-0.05mm。
[0010]相对于现有技术，本实用新型具有高韧性、高精度、超薄、长寿命、使用方便等特点；可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工:操作便利，大幅度缩减了更换刀片和设备维护所需的时间；多尺寸磨粒和各种结合剂结合，可满足不同加工需要。
【附图说明】
[0011]图1是电镀轮毂型划片刀的示意图。
[0012]其中，I是基体，2金刚石磨料。
【具体实施方式】
[0013]如附图所示的电镀轮毂型划片刀，具有精密铝合金的法兰基体1，法兰基体I外缘电镀金刚石磨料2。电镀金刚石磨料2厚度为0.02-0.05_。
[0014]使用时，不需要利用轮毂装夹划片刀，省去了对刀片的夹装工序，大幅缩减了更换刀片和维护设备所需的时间；该刀片划片厚度小，减少了槽宽，节约了硅晶圆成本。
[0015]以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本实用新型整体构思前提下，还可以作出若干改变和改进，这些也应该视为本实用新型的保护范围，这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。
【主权项】
1.电镀轮毂型划片刀，其特征在于，具有精密铝合金的法兰基体(1)，所述法兰基体(I)外缘电镀金刚石磨料(2)。
2.如权利要求1所述的电镀轮毂型划片刀，其特征在于，所述电镀金刚石磨料(2)厚度为 0.02?0.05mm。
【专利摘要】本实用新型提供了一种电镀轮毂型划片刀，具有精密铝合金的法兰基体，法兰基体外缘电镀金刚石磨料；相对于现有技术，本实用新型具有高韧性、高精度、超薄、长寿命、使用方便等特点；可进行高难度的倒角切割和阶梯切割加工：操作便利，大幅度缩减了更换刀片和设备维护所需的时间；多尺寸磨粒和各种结合剂结合，可满足不同加工需要。
【IPC分类】B24D5-12
【公开号】CN204604125
【申请号】CN201520233621
【发明人】吴转运
【申请人】郑州宏拓超硬材料制品有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年4月17日