技术特征：
技术总结
本发明涉及一种印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，该酸性镀铜液包括以下浓度的组分：H2SO4 70‑80g/L、CuSO4·5H2O 200‑220g/L、Cl‑50‑60mg/L、环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物58‑62mg/L、辛基酚聚氧乙烯醚8‑12mg/L、苯基聚二硫丙烷磺酸钠6‑8mg/L、四氢噻唑硫酮12‑14mg/L、季铵化聚乙烯亚胺28‑32mg/L，余量为水。该印制电路板盲孔填铜用酸性镀铜液及其盲孔填铜方法，对电路板盲孔填铜的沉积效率高，盲孔内部铜沉积状态好，盲孔处凹陷度小，对小孔径、大深径比的盲孔填孔率高，铜镀层致密均匀、强度高，满足印制电路板的使用要求。
技术研发人员：李亮亮
受保护的技术使用者：郑州知淘信息科技有限责任公司
技术研发日：2019.06.21
技术公布日：2019.08.09