生箔机上液系统排液排废水装置的制作方法

本实用新型涉及铜箔加工技术，具体涉及生箔机上液系统排液排废水装置。

背景技术：

硫酸铜溶液是生产电解铜箔的基本原料，其特点是：低于42℃以下易结晶，具有腐蚀性，而生箔机上液系统是电解铜箔的原料口。流量的均匀性对铜箔质量有很重要的意义，而上液分配器对流量的均匀性影响很大；目前很多电解铜箔厂家都将上液分配器放置在一楼，操作人员调节时要楼上楼下跑，不便于操作，对硫酸铜溶液流量的精准控制更是一种负担。但是将上液分配器放置在二楼，就涉及到生箔机台停机时，上液管必须及时排尽溶液，否则会造成结晶，对槽体水洗时，要对水洗液进行排放等操作。原设计是在槽体底部进行排液，上液管两边各六根，弯头多，阻力大，安装时间长，而且需要架设平台，不利于操作人员安全操作。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题就是提供一种生箔机上液系统排液排废水装置，可以尽快排液，方便阳极槽清洗废水的排除。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案：生箔机上液系统排液排废水装置，包括上液分配器、阳极槽以及连接上液分配器与阳极槽的若干根并排设置的上液管，所述上液分配器安装于阳极槽的上方，通过上液管将硫酸铜溶液从上液分配器输送至阳极槽，所述上液管包括竖直段和连接竖直段下端的水平段，所述水平段连接有排液管，所述排液管的一端设有用于排出硫酸铜溶液的排液口，所述排液管的另一端设有用于排出清洗阳极槽产生废水的排水口，所述排液管连接有控制排液口启闭的排液阀门和控制排水口启闭的排水阀门。

可选的，所述水平段连接有三通，所述三通的第一个接口连接水平管，所述水平管连接有控制阀门，所述水平管与阳极槽连接，所述三通的另外两个接口连接排液管。

可选的，所述上液管与上液分配器之间连接有流量控制阀门。

本实用新型采用上述技术方案，在上液管水平段位置安装三通，并在排液管上设置排液阀门和排水阀门，分别控制进行排液和排废水，生产时，排液阀门和排水阀门处于关闭状态，排液时打开排液阀门，排液管内溶液可以快速排出，不会造成结晶，对阳极槽进行水洗时，打开排水阀门，阳极槽内清洗水可以通过上液管水平段以及排液管排水口排出，方便操作，降低了操作人员的劳动强度，提高了安全性和便利性。

本实用新型的具体技术方案及其有益效果将会在下面的具体实施方式中结合附图进行详细的说明。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的侧视图；

图3为本实用新型的局部结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，生箔机上液系统排液排废水装置，包括上液分配器3、阳极槽1以及连接上液分配器与阳极槽的若干根并排设置的上液管2，阴极辊11由传动机构12驱动在阳极槽1中转动。所述上液分配器安装于阳极槽的上方，通过上液管将硫酸铜溶液从上液分配器输送至阳极槽，所述上液管2包括竖直段21和连接竖直段下端的水平段22，所述水平段连接有排液管4，所述排液管的一端设有用于排出硫酸铜溶液的排液口，所述排液管的另一端设有用于排出清洗阳极槽产生废水的排水口，所述排液管4连接有控制排液口启闭的排液阀门41和控制排水口启闭的排水阀门42。

生产中布置时，阳极槽1位于一楼，上液分配器3位于二楼，从而实现了二楼放置上液分配器的功能。所述上液管2与上液分配器3之间连接有流量控制阀门，根据铜箔质量均匀性来调节每根上液管的流量大小，及时便捷的实现铜箔质量要求。因此，本实用新型便于操作者在二楼及时调整上液流量大小，精确调整铜箔均匀性，提高铜箔质量，减少劳动强度。

可以选择的，所述水平段连接有三通23，所述三通的第一个接口连接水平管22，所述水平管连接有控制阀门，所述水平管与阳极槽连接，所述三通的另外两个接口连接排液管4，排液管4通过三通23将所有上液管2的水平段连接起来。生产时，排液阀门和排水阀门处于关闭状态，排液时打开排液阀门，排液管内溶液可以快速排出，有效防止上液管结晶。每台生箔机停机时，有效的防止硫酸铜溶液结晶，便于槽体的清洗，使操作安全高效。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，熟悉该本领域的技术人员应该明白本实用新型包括但不限于上面具体实施方式中描述的内容。任何不偏离本实用新型的功能和结构原理的修改都将包括在权利要求书的范围中。