一种晶圆双面电镀治具的制作方法

[0001]
本实用新型涉及晶圆封装湿制程技术领域，具体是一种晶圆双面电镀治具。


背景技术：

[0002]
在晶圆封装湿制程过程中，一般仅需要对晶圆正面进行处理。但随着ic制造技术的高速发展，人们对电子产品的尺寸提出了更轻、更薄和更小的要求，出现了对晶圆双面都制作图形的方案，大大提高ic的集成度，并有助于电子产品的体积进一步缩小。但如果采用现有的单面电镀治具，则需要分次对晶圆两面分别进行电镀，影响了电镀效率，故需要开发对晶圆双面同时进行电镀的治具。


技术实现要素：

[0003]
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型的目的是提供了一种晶圆双面电镀治具。
[0004]
为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶圆双面电镀治具，包括主板体和压板，所述压板通过连接件可拆卸地连接在所述主板体上，所述主板体上设有与晶圆一表面边部接触的第一密封圈和第一电极片，所述主板体上设有电源接头，所述第一电极片通过导线电连接到所述电源接头；所述压板上设有与晶圆另一表面边部接触的第二密封圈和第二电极片，在所述压板连接到所述主板体上时，第二电极片通过导电件与导线电连接。
[0005]
本实用新型相较于现有技术，通过电源接头连接到电源的阴极，第一电极片和第二电极片分别与晶圆的两表面电连接，使晶圆双面同时带上负电势，对晶圆双面同步进行电镀，提升了电镀效率。
[0006]
进一步地，所述导电件为弹簧触点。
[0007]
进一步地，所述弹簧触点包括顶针、套管和压簧，所述压簧顶设于所述顶针和套管之间，所述顶针与所述导线或者第一电极片电连接，在所述压板安装在所述主板体上时，所述顶针的顶端与第二电极片接触。
[0008]
采用上述优选的方案，压板多次拆装后，导电件仍能保持良好的电导通性能。
[0009]
进一步地，所述第一电极片成环形，所述第一密封圈也成环形。
[0010]
进一步地，所述第一电极片嵌合于所述第一密封圈内，所述第一电极片与晶圆接触的导电接触面露出所述第一密封圈。
[0011]
采用上述优选的方案，第一密封圈与晶圆一表面接触密封，防止第一电极片接触到电镀液。
[0012]
进一步地，所述第一电极片由多个第一弧形电极单片组合而成，相邻第一弧形电极单片之间不导通，每个第一弧形电极单片都通过独立导线连接至所述电源接头。
[0013]
采用上述优选的方案，有助于对晶圆一表面提供均等电势，提高电镀层厚度均匀度。
[0014]
进一步地，所述第二电极片成环形，所述第二密封圈也成环形。
[0015]
进一步地，所述第二电极片嵌合于所述第二密封圈内，所述第二电极片与晶圆接触的导电接触面露出所述第二密封圈。
[0016]
采用上述优选的方案，第二密封圈与晶圆另一表面接触密封，防止第二电极片接触到电镀液。
[0017]
进一步地，所述第二电极片由多个第二弧形电极单片组合而成，相邻第二弧形电极单片之间不导通，每个第二弧形电极单片都配置一个导电件。
[0018]
采用上述优选的方案，有助于对晶圆另一表面提供均等电势，提高电镀层厚度均匀度。
附图说明
[0019]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]
图1是本实用新型一种实施方式的结构示意图；
[0021]
图2是本实用新型一种实施方式的剖视图；
[0022]
图3是图2中a处局部放大图；
[0023]
图4是本实用新型另一种实施方式的结构示意图；
[0024]
图5是本晶圆双面电镀治具放置在电镀装置中的示意图。
[0025]
图中数字和字母所表示的相应部件的名称：
[0026]
1-晶圆双面电镀治具；11-主板体；111-第一密封圈；112-第一电极片；1121-第一弧形电极单片；113-导线；114-电源接头；115-导电件；12-压板；121-第二密封圈；122-第二电极片；13-晶圆。
具体实施方式
[0027]
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0028]
如图1-5所示，本实用新型的一种实施方式为：一种晶圆双面电镀治具，包括主板体11和压板12，压板12通过连接件可拆卸地连接在主板体11上，晶圆13置于主板体11和压板12之间，主板体11和压板12上设有相对应的通孔，通孔直径略小于晶圆外径，主板体11上设有与晶圆13一表面边部接触的第一密封圈111和第一电极片112，主板体11上设有电源接头114，第一电极片112通过导线113电连接到电源接头114；压板12上设有与晶圆13另一表面边部接触的第二密封圈121和第二电极片122，在压板12连接到主板体11上时，第二电极片122接触到导电件115以与导线电连接。
[0029]
采用上述技术方案的有益效果是：如图5所示，通过电源接头连接到电源的阴极，第一电极片和第二电极片分别与晶圆的两表面电连接，使晶圆双面同时带上负电势，在电
镀池内晶圆的两侧分别设置与电源阳极相电连接的电极，对晶圆双面同步进行电镀，提升了电镀效率。
[0030]
在本实用新型的另一些实施方式中，导电件115为弹簧触点。所述弹簧触点包括顶针、套管和压簧，所述压簧顶设于所述顶针和套管之间，所述顶针与所述导线或者第一电极片电连接，在所述压板安装在所述主板体上时，所述顶针的顶端与第二电极片接触。采用上述技术方案的有益效果是：压板多次拆装后，导电件仍能保持良好的电导通性能。
[0031]
如图2、3、4所示，在本实用新型的另一些实施方式中，第一电极片112成环形，第一密封圈111也成环形。第一电极片112嵌合于第一密封圈111内，第一电极片112与晶圆13接触的导电接触面露出第一密封圈111。采用上述技术方案的有益效果是：第一密封圈与晶圆一表面接触密封，防止第一电极片接触到电镀液。
[0032]
如图4所示，在本实用新型的另一些实施方式中，第一电极片112由多个第一弧形电极单片1121组合而成，相邻第一弧形电极单片1121之间不导通，每个第一弧形电极单片1121都通过独立导线113连接至电源接头。采用上述技术方案的有益效果是：有助于对晶圆一表面提供均等电势，提高电镀层厚度均匀度。
[0033]
如图2、3所示，在本实用新型的另一些实施方式中，第二电极片122成环形，第二密封圈121也成环形。第二电极片122嵌合于第二密封圈121内，第二电极片122与晶圆接触的导电接触面露出第二密封圈121。采用上述技术方案的有益效果是：第二密封圈与晶圆另一表面接触密封，防止第二电极片接触到电镀液。
[0034]
在本实用新型的另一些实施方式中，所述第二电极片由多个第二弧形电极单片组合而成，相邻第二弧形电极单片之间不导通，在主板体上为每个第二弧形电极单片都对应配置一个导电件。采用上述技术方案的有益效果是：有助于对晶圆另一表面提供均等电势，提高电镀层厚度均匀度。
[0035]
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让本领域普通技术人员能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰,都应涵盖在本实用新型的保护范围内。