一种印刷电路板用电镀装置的制作方法

本实用新型涉及电路板制作技术领域，更具体地说，涉及一种印刷电路板用电镀装置。

背景技术：

电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

申请号为201922380153.4公开了一种具有遮挡电镀液功能的电镀装置，包括电镀槽、弧形支撑杆和锥形遮挡玻璃罩，所述电镀槽的壳体内设置有中空夹层，所述电镀槽的一侧通过限位槽设置有半导体制冷片，所述电镀槽的内表层设置有微弧氧化陶瓷层，所述电镀槽的顶部设置有安装槽，所述安装槽内填充有pp限位块，所述pp限位块上通过螺钉安装有锥形遮挡玻璃罩，所述锥形遮挡玻璃罩的顶部设置有投料口，所述投料口上设置有密封插板，所述电镀槽的一侧通过限位块安装有弧形支撑杆。

该技术方案无法实现对电路板的均匀电镀，且无法对电镀后的电路板进行清洗和烘干操作。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种结构简单，能够对电路板高效、均匀电镀，且可对电镀完成后的电路板进行喷洒清洗和快速烘干，节省水资源，提高生产效率的一种印刷电路板用电镀装置。

一种印刷电路板用电镀装置，包括机体，其特征在于：所述机体内侧中部设有工作台，所述工作台上设有电镀池，所述电镀池内部设置有镀层金属，所述镀层金属侧面设置有隔离板，所述隔离板远离镀层金属一侧的电镀池底部设有第二电机，所述第二电机的输出端穿过电镀池的底部并固定连接有搅拌叶；所述工作台上还设有清洗池，所述清洗池设于电镀池一侧，所述清洗池内壁上设有多个喷水口，所述清洗池外壁设有与所述喷水口相对应设置的水箱，所述清洗池内侧壁底部设有挡块，所述挡块上设有过滤板；所述清洗池上方的机体侧壁上设有烘干装置，所述烘干装置包括通风管、支架、风机、电热丝，所述通风管设于机体内侧壁上，所述通风管的内部靠近机体内部侧固定设有电热丝，且通风管的内部远离机体内部侧设有风机，所述风机经支架与通风管内侧壁固定；所述工作台下方设有两组伸缩装置，一组设有电镀池一侧，另一组设于清洗池一侧，两组对称设置，所述伸缩装置由第一螺纹杆、螺纹套、第一连接块、伸缩杆、连接箱组成；所述第一螺纹杆一端与工作台底部转动连接，另一端与设于机体内侧底部的第一电机的输出端连接，所述第一螺纹杆上设有螺纹套，所述螺纹套一侧与第一连接块连接，第一连接块顶部设有伸缩杆，所述伸缩杆顶部穿过工作台并连接有连接箱，所述两组连接箱之间通过第二螺纹杆相连，所述第二螺纹杆上设有移动座，所述移动座上端设有驱动电机，所述移动座底部设有第二连接块。

在上述方案的基础上，所述第二连接块底部设有夹持装置，所述夹持装置由连接杆、弹簧、夹板、活动块、连接座、防滑垫组成，其中弹簧、夹板、活动块、连接座、防滑垫均设有两个且对称设置；所述连接杆设于连接块底部，所述连接杆底部两侧设有连接座，所述连接座与设于夹板上的活动块铰接，所述夹板靠近上端一侧设有与连接杆相连的弹簧，所述夹板下端一侧设有防滑垫。

在上述方案的基础上，所述通风管外侧端设有防尘网，可以防止灰尘进入烘干箱中，对电镀件表面造成污浊，所述通风管内测端设有隔网；所述烘干装置设有三个。

在上述方案的基础上，第二电机的输出端与电镀池的底部接触位置设有密封轴承，防止电镀液漏出对第二电机造成影响。

在上述方案的基础上，所述第二电机经电机支架与电镀池底部连接。

在上述方案的基础上，机体底部设有支撑脚。

在上述方案的基础上，所述清洗池底部设有出水口，出水口上设有阀门。

有益效果：

所述隔离板可对电路板电镀过程中产生的废屑进行拦截，从而避免电路板在电镀时产生的废屑吸附在镀层金属上，提高镀层金属对电镀液进行电解的效果；设置搅拌叶和第二电机使得电镀池内的电镀液混合均匀从而使得电路板电镀厚度均匀。

可通过喷水口对电镀后的电路板进行喷洗，在保证清洗效果的同时又能节省水资源。

经风机与电热丝的配合，通过通风管向机体内吹出热风可实现对电路板的快速烘干。

附图说明

图1为一种印刷电路板用电镀装置的结构示意图。

图2为图1中a-a的剖面结构示意图。

图3为一种印刷电路板用电镀装置的夹持装置放大结构示意图。

图中：1-机体，2-伸缩杆，3-第一螺纹杆，4-第一连接块，5-螺纹套,6-第一电机，7-支撑脚，8-镀层金属，9-隔离板，10-电机支架，11-第二电机，12-搅拌叶，13-电镀池，14-水箱，15-喷水口，16-过滤板，17-阀门，18-出水口，19-清洗池，20-挡块，21-烘干装置，22-第二螺纹杆，23-移动座，24-驱动电机，25-第二连接块，26-夹持装置，27-连接箱，28-隔网，29-通风管，30-支架，31-防尘网，32-风机，33-电热丝，34-连接杆，35-弹簧，36-夹板，37-活动块，38-连接座，39-防滑垫，40-工作台。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合附图1-3对本实用新型实施例的一种印刷电路板用电镀装置进一步说明。

一种印刷电路板用电镀装置，包括机体1，所述机体1内侧中部设有工作台40，所述工作台40上设有电镀池13，所述电镀池13内部设置有镀层金属8，所述镀层金属8侧面设置有隔离板9，所述隔离板9远离镀层金属8一侧的电镀池13底部设有第二电机11，所述第二电机11的输出端穿过电镀池13的底部并固定连接有搅拌叶12。

其中，第二电机11的输出端与电镀池13的底部接触位置设有密封轴承，防止电镀液漏出对第二电机11造成影响。

其中，所述第二电机11经电机支架10与电镀池13底部连接。

其中，机体底部设有支撑脚7。

上述，隔离板9可对电路板电镀过程中产生的废屑进行拦截，从而避免电路板在电镀时产生的废屑吸附在镀层金属8上，提高镀层金属8对电镀液进行电解的效果；设置搅拌叶12和第二电机11使得电镀池13内的电镀液混合均匀从而使得电路板电镀厚度均匀。

所述工作台40上还设有清洗池19，所述清洗池19设于电镀池13一侧，所述清洗池19内壁上设有多个喷水口15，所述清洗池19外壁设有与所述喷水口15相对应设置的水箱14，所述清洗池19内侧壁底部设有挡块20，所述挡块20上设有过滤板16。

其中，所述清洗池19底部设有出水口18，出水口18上设有阀门17。

上述，可通过喷水口15对电镀后的电路板进行喷洗，在保证清洗效果的同时又能节省水资源，清洗后的水经过滤板16过滤后从出水口18排出另作他用。

所述清洗池19上方的机体1侧壁上设有烘干装置21，所述烘干装置21包括通风管29、支架30、风机32、电热丝33，所述通风管29设于机体1内侧壁上，所述通风管29的内部靠近机体1内部侧固定设有电热丝33，且通风管29的内部远离机体1内部侧设有风机32，所述风机32经支架30与通风管29内侧壁固定。

其中，所述通风管29外侧端设有防尘网31，可以防止灰尘进入烘干箱中，对电镀件表面造成污浊，所述通风管29内测端设有隔网28。

其中，所述烘干装置21设有三个。

上述，经风机32与电热丝33的配合，通过通风管29向机体1内吹出热风可实现对电路板的快速烘干。

所述工作台40下方设有两组伸缩装置，一组设有电镀池13一侧，另一组设于清洗池19一侧，两组对称设置，所述伸缩装置由第一螺纹杆3、螺纹套5、第一连接块4、伸缩杆2、连接箱27组成；所述第一螺纹杆3一端与工作台40底部转动连接，另一端与设于机体1内侧底部的第一电机6的输出端连接，所述第一螺纹杆3上设有螺纹套5，所述螺纹套5一侧与第一连接块4连接，第一连接块4顶部设有伸缩杆2，所述伸缩杆2顶部穿过工作台40并连接有连接箱27，所述两组连接箱27之间通过第二螺纹杆22相连，所述第二螺纹杆22上设有移动座23，所述移动座23上端设有驱动电机24，所述移动座23底部设有第二连接块25；所述第二连接块25底部设有夹持装置26，所述夹持装置26由连接杆34、弹簧35、夹板36、活动块37、连接座38、防滑垫39组成，其中弹簧35、夹板36、活动块37、连接座38、防滑垫39均设有两个且对称设置；所述连接杆34设于连接块底部，所述连接杆34底部两侧设有连接座38，所述连接座38与设于夹板36上的活动块37铰接，所述夹板36靠近上端一侧设有与连接杆34相连的弹簧35，所述夹板36下端一侧设有防滑垫39；

上述，将电路板置于两防滑垫39之间，经夹板36和弹簧35作用实现对电路板的夹紧；电路板夹紧之后可通过第一电机6带动第一螺纹杆3转动，进而带动螺纹套5上下运动，进而带动伸缩杆2上下运动实现对夹持装置26的纵向位置调整，通过驱动电机24可带动移动座23延第二螺纹杆22方向运动，进而带动夹持装置26实现横向位置调整，以此实现将电路板送至电镀池13内进行电镀，电镀完成之后将其送至清洗池19内进行清洗，清洗完成后将电路板升起至对应烘干装置21位置进行烘干处理的一系列操作。

综上所述，该装置可实现对电路板高效、均匀电镀，且可对电镀完成后的电路板进行喷洒清洗和快速烘干，节省水资源，提高生产效率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。