一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置的制作方法

1.本实用新型涉及电路板镀锡技术领域，具体而言，涉及一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置。


背景技术：

2.在对电炉板加工的过程中，需要对电缆板进行镀锡操作，但是现有的镀锡装置容易导致锡面厚薄不均，有些位置锡面厚度严重偏厚，造成浪费。
3.为此，授权公开号为“cn211406476u”的专利中公开了一种电路板加工用镀锡装置，很好地解决了上述问题，然而该专利中，一个夹紧机构只能夹持一个电路板，效率较低，不便于批量镀锡。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置，大大增加单次能够夹持的电路板的数量，便于批量镀锡，提高生产效率。
5.本实用新型的实施例通过以下技术方案实现：
6.一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置，包括底板，底板的顶部设有镀锡槽，底板的上方设有顶板，顶板与底板之间连接有支柱，顶板的下方设有升降板，顶板上设有用于驱动升降板升降的第一驱动机构；
7.升降板的下方设有安装框，安装框内设有若干沿横向间隔布置的夹紧机构，夹紧机构包括竖转轴、固定圆盘、上夹紧圆盘和下夹紧圆盘、弹簧和导杆，竖转轴可转动地与安装框连接，安装框的两端设有与升降板连接的连接座，连接座上设有用于驱动竖转轴转动的第二驱动机构，固定圆盘、上夹紧圆盘和下夹紧圆盘沿竖转轴的轴向由上至下依次设置，且固定圆盘和下夹紧圆盘与竖转轴固定连接，上夹紧圆盘与竖转轴滑动连接，导杆设于上夹紧圆盘的顶部且沿圆周方向设有若干，导杆的顶端穿过固定圆盘并设有挡块，弹簧套设于导杆上，弹簧的一端与下夹紧圆盘抵接，另一端与固定圆盘抵接。
8.可选地，所述上夹紧圆盘和所述下夹紧圆盘的夹紧面沿圆周方向设有若干限位槽，且上夹紧圆盘的限位槽和下夹紧圆盘的限位槽一一对应。
9.可选地，所述限位槽的侧壁分别向外侧倾斜，且槽口的宽度大于槽底的宽度。
10.可选地，所述第一驱动机构包括设于顶板顶部的齿轮箱，齿轮箱内转动连接有竖转管，竖转管的外壁设有第一大锥齿轮，齿轮箱一侧转动连接有驱动杆，驱动杆的一端设于与第一大锥齿轮啮合的第一小锥齿轮，驱动杆的另一端连接有第一驱动电机，所述升降板可滑动地套设于所述支柱上，升降板的顶部设有丝杆，丝杆与转管的内壁通过螺纹连接。
11.可选地，所述第二驱动机构包括转动连接于两个所述连接座之间的横转轴，横转轴的一端连接有第二驱动电机，所述竖转轴的顶部设有第二大锥齿轮，横转轴上设有与第二大锥齿轮啮合的第二小锥齿轮。
12.可选地，所述安装框的底部设有若干透液孔。
13.可选地，所述安装框的顶部设有用于避让所述挡块的避让孔。
14.本实用新型至少具有如下优点和有益效果：本实用新型夹紧机构中采用上夹紧圆盘和下夹紧圆盘配合来夹紧电路板，使用时，将电路板沿竖转轴的圆周方向放置若干个，电路板的一端与上夹紧圆盘相抵，电路板的另一端与下夹紧圆盘相抵，再利用弹簧的弹力作用于上夹紧圆盘，实现对电路板的夹紧，与现有技术相比，本实用新型大大增加了单次能够夹持的电路板的数量，便于批量镀锡，提高生产效率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
16.图1为本实用新型提供的一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置的剖视图；
17.图2为下夹紧圆盘的结构示意图；
18.图标：1-底板，2-镀锡槽，3-顶板，4-支柱，5-升降板，6-第一驱动机构，601-齿轮箱，602-竖转管，603-驱动杆，604-第一小锥齿轮，605-第一大锥齿轮，606-丝杆，607-第一驱动电机，7-夹紧机构，701-竖转轴，702-固定圆盘，703-上夹紧圆盘，704-下夹紧圆盘，704a-限位槽，705-弹簧，706-导杆，707-挡块，8-第二驱动机构，801-横转轴，802-第二小锥齿轮，803-第二大锥齿轮，804-第二驱动电机，9-安装框，901-透液孔，902-避让孔，10-连接座，11-电路板。
具体实施方式
19.如图1-2所示，一种降低镀锡厚度锡面保护处理装置，包括底板1，底板1的顶部设有镀锡槽2，底板1的上方设有顶板3，顶板3与底板1之间连接有支柱4，支柱4可设置四根，分别位于底板1的边角处。
20.顶板3的下方设有升降板5，顶板3上设有用于驱动升降板5升降的第一驱动机构6；具体地，第一驱动机构6包括设于顶板3顶部的齿轮箱601，齿轮箱601内转动连接有竖转管602，竖转管602的外壁设有第一大锥齿轮605，齿轮箱601一侧转动连接有驱动杆603，驱动杆603的一端设于与第一大锥齿轮605啮合的第一小锥齿轮604，驱动杆603的另一端连接有第一驱动电机607，升降板5可滑动地套设于支柱4上，升降板5的顶部设有丝杆606，丝杆606与转管的内壁通过螺纹连接。
21.值得说明的是，由于升降板5在支柱4的约束下无法发生转动，因此在第一驱动电机607带动竖转管602转动时，丝杆606只能沿竖转管602的轴向移动，从而实现升降板5的平稳升降。
22.升降板5的下方设有安装框9，安装框9内设有若干沿横向间隔布置的夹紧机构7，夹紧机构7包括竖转轴701、固定圆盘702、上夹紧圆盘703和下夹紧圆盘704、弹簧705和导杆706，竖转轴701可转动地与安装框9连接，安装框9的两端设有与升降板5连接的连接座10，连接座10上设有用于驱动竖转轴701转动的第二驱动机构8。
23.具体地，第二驱动机构8包括转动连接于两个连接座10之间的横转轴801，横转轴
801的一端连接有第二驱动电机804，竖转轴701的顶部设有第二大锥齿轮803，横转轴801上设有与第二大锥齿轮803啮合的第二小锥齿轮802。在第二驱动电机804启动时，通过第二小锥齿轮802和第二大锥齿轮803的传动，即可带动竖转轴701转动，进而带动电路板11转动，使电路板11镀锡更加均匀，避免电路板11镀锡厚度过后。
24.固定圆盘702、上夹紧圆盘703和下夹紧圆盘704沿竖转轴701的轴向由上至下依次设置，且固定圆盘702和下夹紧圆盘704与竖转轴701固定连接，上夹紧圆盘703与竖转轴701滑动连接，导杆706设于上夹紧圆盘703的顶部且沿圆周方向设有若干，导杆706的顶端穿过固定圆盘702并设有挡块707，弹簧705套设于导杆706上，弹簧705的一端与下夹紧圆盘704抵接，另一端与固定圆盘702抵接。
25.安装框9的顶部设有用于避让挡块707的避让孔902，避免发生运动干涉，同时可缩少固定板到安装框9顶部之间的距离。
26.使用时，将电路板11沿竖转轴701的圆周方向放置若干个，电路板11的一端与上夹紧圆盘703相抵，电路板11的另一端与下夹紧圆盘704相抵，再利用弹簧705的弹力作用于上夹紧圆盘703，实现对电路板11的夹紧，与现有技术相比，本实用新型大大增加了单次能够夹持的电路板11的数量，便于批量镀锡，提高生产效率。
27.本实施例中，上夹紧圆盘703和下夹紧圆盘704的夹紧面沿圆周方向设有若干限位槽704a，且上夹紧圆盘703的限位槽704a和下夹紧圆盘704的限位槽704a一一对应。进一步地，限位槽704a的侧壁分别向外侧倾斜，且槽口的宽度大于槽底的宽度，在此基础上，本实施例限位槽704a垂直于长度方向的截面呈梯形(如图2所示)，在本实用新型的其它实施例中，限位槽704a垂直于长度方向的截面也可呈v型。如此设置，可使得电路板11更好地被限位，还能使限位槽704a的接触为线接触，减少限位槽704a对于电路板11表面的遮挡，而且还能适应多种不同厚度的电路板11，适用范围更广。
28.本实施例中，安装框9的底部设有若干透液孔901，便于镀锡液在安装框9底部积留。
29.以上仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。