电镀头单元、电镀设备及电镀方法与流程

技术特征：

1.一种电镀头单元，其特征在于，

2.如权利要求1所述的电镀头单元，其特征在于，

3.如权利要求1所述的电镀头单元，其特征在于，

4.如权利要求1所述的电镀头单元，其特征在于，

5.如权利要求4所述的电镀头单元，其特征在于，

6.如权利要求5所述的电镀头单元，其特征在于，

7.如权利要求1所述的电镀头单元，其特征在于，

8.如权利要求7所述的电镀头单元，其特征在于，

9.如权利要求1所述的电镀头单元，其特征在于，

10.如权利要求9所述的电镀头单元，其特征在于，

11.一种电镀设备，其特征在于，

12.如权利要求11所述的电镀设备，其特征在于，

13.如权利要求11所述的电镀设备，其特征在于，

14.一种电镀方法，其特征在于，

15.如权利要求14所述的电镀方法，其特征在于，

16.如权利要求15所述的电镀方法，其特征在于，

17.如权利要求16述的电镀方法，其特征在于，

18.如权利要求15所述的电镀方法，其特征在于，

技术总结
本发明提供了电镀头单元、电镀设备及电镀方法，电镀头单元包括母镀头、子镀头、旋转组件，子镀头位于旋转组件上随旋转组件旋转，子镀头轴线与母镀头轴线不重合，子镀头的数量为至少一个；子镀头包括动子组件和定子组件，动子组件沿动子组件轴线自转，定子组件随旋转组件旋转；还包括位于子镀头上的夹持机构，夹持晶圆后晶圆圆心与母镀头轴线不重合；电镀设备包括电镀头单元、电镀槽和机械手；本发明可避免单片晶圆电镀时因晶圆自转导致的圆心始终位于旋转中心位置，消除电镀液流场死区，提高电镀金属离子的扩散，解决了晶圆圆心电镀困难的问题，提高晶圆电镀的片内均匀性；当子镀头数量设置为两个或两个以上时，本发明还可提高批量电镀的效率。

技术研发人员：史蒂文·贺·汪,林鹏鹏
受保护的技术使用者：新阳硅密（上海）半导体技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14