一种智能手机电路主板电镀设备及方法

1.本发明涉及电路主板电镀技术领域，具体为一种智能手机电路主板电镀设备及方法。


背景技术：

2.电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
3.在电镀过程中需要用到电镀液，现有的电镀液直接放置在电镀槽内进行多次使用，需要电镀的电路主板容易遭到电镀过程的电镀废渣的划伤，且在后期更换电镀槽内的电镀液过程中，需要花长时间进行处理废渣，因此需要重新设计。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于提供一种智能手机电路主板电镀设备及方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
6.一种智能手机电路主板电镀设备，包括安装板，所述安装板顶部固定连接有震动机构，所述震动机构正面固定连接有动力机构，所述震动机构顶部固定连接有电镀机构，所述安装板两侧固定连接有循环机构。
7.所述电镀机构包括电镀槽，所述电镀槽正面和背面靠近底部固定连接有限位块，所述限位块顶部固定连接有滑动条，所述滑动条两侧固定连接有卡块，所述电镀槽内设置有电镀盒，所述电镀盒正面和背面对应滑动条固定连接有卡接条，所述卡接条中心开设有滑动条槽，所述卡接条在滑动条槽开设有卡接槽，所述电镀盒四周开设有进液孔。
8.所述循环机构包括固定板，所述固定板固定连接于安装板的左侧，所述固定板顶部固定连接有水泵，所述水泵左侧固定连接有第一输送管，所述第一输送管右侧顶端固定连接有过滤箱，所述过滤箱底部固定连接有安装板，所述过滤箱内底部固定连接有支撑条，所述过滤箱内在支撑条顶部设置有滤筒，所述过滤箱内在滤筒顶部固定连接有稳定块，所述过滤箱在稳定块顶部固定连接有卡接座，所述卡接座内侧卡接有卡接管，所述卡接管内侧固定连接有折叠网，所述过滤箱顶部螺纹连接有密封盖，所述过滤箱左侧顶部固定连接有抽水管，所述水泵右侧固定连接有第二输送管。
9.优选的，所述进液孔等间距密集分布在电镀盒四周，所述进液孔直径为5mm。
10.优选的，所述滑动条设置有六根，六根所述滑动条三根一组分布在电镀槽内正面和背面。
11.优选的，所述卡接条通过滑动条槽滑动连接有卡接条，所述卡接条通过卡块槽卡
接有卡块。
12.优选的，所述抽水管左端固定连接有电镀槽，所述第二输送管右端固定连接有电镀槽。
13.优选的，所述动力机构包括电机，所述电机固定连接于安装板顶部左侧，所述安装板顶部在电机右侧固定连接支杆，所述支杆顶端固定连接有支撑板，所述支撑板内侧转动连接有转杆，所述转杆前端贯穿支撑板并延伸至支撑板正面，所述转杆前端在支撑板正面固定连接有第二皮带轮，所述电机前侧固定连接有第一皮带轮，所述第一皮带轮和第二皮带轮之间设置有第一皮带，所述第一皮带轮通过第一皮带传动连接有第二皮带轮。
14.优选的，所述转杆设置有四根，四根所述转杆等间距分布在支撑板内侧，四根所述转杆前端均设置有第二皮带轮，四个所述第二皮带轮之间均设置有第二皮带，四个所述第二皮带轮之间通过第二皮带轮传动连接。
15.优选的，所述震动机构包括凸轮，所述凸轮固定连接于转杆靠近前端和后端，所述安装板顶端对应转杆固定连接有减震弹簧，所述减震弹簧左侧对应凸轮固定连接有震动块。
16.优选的，所述安装板顶部对应减震弹簧固定连接有限位套，所述限位套中心套接有减震弹簧。
17.本发明还提供了一种智能手机电路主板电镀方法，通过使用上述智能手机电路主板电镀设备来完成，进而实现智能手机电路主板的电镀。
18.与现有技术相比，本发明的有益效果是：
19.1、通过设置的电镀机构，在电镀过程中电镀液通过进液孔进入到电镀盒，同时能够保证电镀产品在电镀盒内进行电镀，方便后期的在电镀后，直接通过卡接条和滑动条拉出电镀盒，使得电镀废渣和电镀产品分离。
20.2、通过设置的循环机构，在进行电镀使用时，通过水泵、抽水管和第一输送管配合将电镀槽内的电镀液抽入到过滤箱内，在通过折叠网和滤筒在过滤箱内达到液、固分离的目的，同时通过密封盖能够打开过滤箱将折叠网和滤筒拿出进行处理，在将处理后的第二输送管将处理后的电镀液输送至电镀槽内，进一步解决了需要电镀的电路主板容易遭到电镀过程的电镀废渣的划伤的问题。
21.3、通过设置的震动机构和动力机构，在需要处理废渣时，通过电机启动在第一皮带轮、第一皮带、第二皮带和第二皮带轮配合下带动转杆转动，从而带动凸轮转动以一定的频率撞击震动块，使得减震弹簧不断的震动，从而使得电镀槽内的槽底废渣不断的漂浮起来，在通过抽水管抽出，能够达到有效的废渣处理目的。
附图说明
22.图1为本发明整体结构正面剖面示意图；
23.图2为电镀机构的电镀槽内滑动条、限位块等结构配合示意图；
24.图3为电镀机构的电镀盒、卡接条等结构配合示意图；
25.图4为循环机构整体结构正面示意图；
26.图5为过滤箱内正面剖面示意图；
27.图6为动力机构和电镀机构配合示意图；
28.图7为减震机构正面示意图。
29.图中：1、电镀机构；11、电镀槽；12、卡块；13、限位块；14、滑动条；15、电镀盒；16、卡接条；17、进液孔；18、卡块槽；19、滑动条槽；2、循环机构；21、第一输送管；22、水泵；221、固定板；23、第二输送管；24、抽水管；25、过滤箱；251、密封盖；26、卡接座；261、卡接管；262、折叠网；27、稳定块；271、滤筒；28、支撑条；3、动力机构；31、电机；32、第一皮带轮；33、第一皮带；34、第二皮带；35、第二皮带轮；36、转杆；37、支撑板；38、支杆；4、震动机构；41、震动块；42、凸轮；43、限位套；44、减震弹簧；5、安装板。
具体实施方式
30.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
31.请参阅图1-7，本发明提供一种技术方案：
32.一种智能手机电路主板电镀设备，包括安装板5，安装板5顶部固定连接有震动机构4，震动机构4正面固定连接有动力机构3，震动机构3顶部固定连接有电镀机构1，安装板5两侧固定连接有循环机构2。
33.电镀机构1包括电镀槽11，电镀槽11正面和背面靠近底部固定连接有限位块13，限位块13顶部固定连接有滑动条14，滑动条14两侧固定连接有卡块12，电镀槽11内设置有电镀盒15，电镀盒15正面和背面对应滑动条14固定连接有卡接条16，卡接条16中心开设有滑动条槽19，卡接条16在滑动条槽19开设有卡接槽18，电镀盒15四周开设有进液孔17，进液孔17等间距密集分布在电镀盒15四周，进液孔17直径为5mm，滑动条14设置有六根，六根滑动条14三根一组分布在电镀槽11内正面和背面，卡接条14通过滑动条槽19滑动连接有卡接条16，卡接条16通过卡块槽18卡接有卡块12。
34.循环机构2包括固定板221，固定板221固定连接于安装板5的左侧，固定板221顶部固定连接有水泵22，水泵22左侧固定连接有第一输送管21，第一输送管21右侧顶端固定连接有过滤箱25，过滤箱25底部固定连接有安装板5，过滤箱25内底部固定连接有支撑条28，过滤箱25内在支撑条28顶部设置有滤筒271，过滤箱25内在滤筒271顶部固定连接有稳定块27，过滤箱25在稳定块27顶部固定连接有卡接座26，卡接座26内侧卡接有卡接管261，卡接管261内侧固定连接有折叠网262，过滤箱25顶部螺纹连接有密封盖251，过滤箱25左侧顶部固定连接有抽水管24，水泵22右侧固定连接有第二输送管23，抽水管24左端固定连接有电镀槽11，第二输送管23右端固定连接有电镀槽11，通过设置的循环机构2，在进行电镀使用时，通过水泵22、抽水管24和第一输送管21配合将电镀槽11内的电镀液抽入到过滤箱25内，在通过折叠网262和滤筒271在过滤箱25内达到液、固分离的目的，同时通过密封盖251能够打开过滤箱25将折叠网262和滤筒271拿出进行处理，在将处理后的第二输送管23将处理后的电镀液输送至电镀槽11内，进一步解决了需要电镀的电路主板容易遭到电镀过程的电镀废渣的划伤的问题。
35.动力机构3包括电机31，电机31固定连接于安装板5顶部左侧，安装板5顶部在电机31右侧固定连接支杆38，支杆38顶端固定连接有支撑板37，支撑板37内侧转动连接有转杆
38，转杆36前端贯穿支撑板37并延伸至支撑板37正面，转杆38前端在支撑板37正面固定连接有第二皮带轮35，电机31前侧固定连接有第一皮带轮32，第一皮带轮32和第二皮带轮35之间设置有第一皮带33，第一皮带轮32通过第一皮带33传动连接有第二皮带轮35，转杆36设置有四根，四根转杆36等间距分布在支撑板37内侧，四根转杆36前端均设置有第二皮带轮35，四个第二皮带轮35之间均设置有第二皮带34，四个第二皮带轮35之间通过第二皮带轮34传动连接，通过设置的震动机构3和动力机构4，在需要处理废渣时，通过电机31启动在第一皮带轮32、第一皮带33、第二皮带34和第二皮带轮35配合下带动转杆36转动，从而带动凸轮42转动以一定的频率撞击震动块41，使得减震弹簧44不断的震动，从而使得电镀槽11内的槽底废渣不断的漂浮起来，在通过抽水管24抽出，能够达到有效的废渣处理目的。
36.震动机构4包括凸轮42，凸轮42固定连接于转杆36靠近前端和后端，安装板5顶端对应转杆36固定连接有减震弹簧44，减震弹簧44左侧对应凸轮42固定连接有震动块41，安装板5顶部对应减震弹簧44固定连接有限位套43，限位套43中心套接有减震弹簧44。
37.在使用时，在电镀过程中电镀液通过进液孔17进入到电镀盒15，同时能够保证电镀产品在电镀盒15内进行电镀，方便后期的在电镀后，直接通过卡接条16和滑动条14拉出电镀盒15，使得电镀废渣和电镀产品分离，通过设置的电镀机构1，在电镀过程中电镀液通过进液孔17进入到电镀盒15，同时能够保证电镀产品在电镀盒15内进行电镀，方便后期的在电镀后，直接通过卡接条16和滑动条14拉出电镀盒15，使得电镀废渣和电镀产品分离，在进行电镀使用时，通过水泵22、抽水管24和第一输送管21配合将电镀槽11内的电镀液抽入到过滤箱25内，在通过折叠网262和滤筒271在过滤箱25内达到液、固分离的目的，同时通过密封盖251能够打开过滤箱25将折叠网262和滤筒271拿出进行处理，在将处理后的第二输送管23将处理后的电镀液输送至电镀槽11内，进一步解决了需要电镀的电路主板容易遭到电镀过程的电镀废渣的划伤的问题，在需要处理废渣时，通过电机31启动在第一皮带轮32、第一皮带33、第二皮带34和第二皮带轮35配合下带动转杆36转动，从而带动凸轮42转动以一定的频率撞击震动块41，使得减震弹簧44不断的震动，从而使得电镀槽11内的槽底废渣不断的漂浮起来，在通过抽水管24抽出，能够达到有效的废渣处理目的。
38.本发明还提供了一种智能手机电路主板电镀方法，通过使用上述智能手机电路主板电镀设备来完成，进而实现智能手机电路主板的电镀，具体包括如下步骤：
39.通过设置的电镀机构1，在电镀过程中电镀液通过进液孔17进入到电镀盒15，同时能够保证电镀产品在电镀盒15内进行电镀，方便后期的在电镀后，直接通过卡接条16和滑动条14拉出电镀盒15，使得电镀废渣和电镀产品分离，通过设置的电镀机构1，在电镀过程中电镀液通过进液孔17进入到电镀盒15，同时能够保证电镀产品在电镀盒15内进行电镀，方便后期的在电镀后，直接通过卡接条16和滑动条14拉出电镀盒15，使得电镀废渣和电镀产品分离；通过设置的循环机构2，在进行电镀使用时，通过水泵22、抽水管24和第一输送管21配合将电镀槽11内的电镀液抽入到过滤箱25内，在通过折叠网262和滤筒271在过滤箱25内达到液、固分离的目的，同时通过密封盖251能够打开过滤箱25将折叠网262和滤筒271拿出进行处理，在将处理后的第二输送管23将处理后的电镀液输送至电镀槽11内，进一步解决了需要电镀的电路主板容易遭到电镀过程的电镀废渣的划伤的问题；通过设置的震动机构3和动力机构4，在需要处理废渣时，通过电机31启动在第一皮带轮32、第一皮带33、第二皮带34和第二皮带轮35配合下带动转杆36转动，从而带动凸轮42转动以一定的频率撞击震
动块41，使得减震弹簧44不断的震动，从而使得电镀槽11内的槽底废渣不断的漂浮起来，在通过抽水管24抽出，能够达到有效的废渣处理目的。
40.需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
41.最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。