一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺的制作方法

本发明涉及电路板电镀的。更具体地，本发明涉及一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺。

背景技术：

1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，电镀作为电路板加工的重要步骤，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺，现有技术对线路板进行电镀时，为了提高效率，通常会将多块电路板成排固定，然后将所有电路板浸入一个相对较长的电解池中进行电镀，为了节约厂房空间，此类电解池和各个相同规格的浸洗池并排设置，导致人工只能从电解池的两端倒入电解添加剂，从而出现电解添加剂和电解液混合不均匀的现象，影响电镀操作，同时，现有技术难以控制电镀层的厚度。

技术实现思路

1、本发明提供一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其目的是为了克服现有技术只能从电解池的两端倒入电解添加剂，从而出现电解添加剂和电解液混合不均匀的缺点。

2、为了实现上述目的，本发明的技术方案为：

3、一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，所述精准调控厚度的电路板电镀加工工艺以一种电镀加工设备为基础，电镀加工设备包括有第一方形箱体、阳极板和电流采集器；第一方形箱体内侧连接有阳极板；第一方形箱体内侧固接有电流采集器；还包括有第一弹力伸缩杆、第二方形箱体、罩壳、漏斗、电机、凸轮、电动推杆、盖板、外壳、固定组件和喷气组件；第一方形箱体上固接有至少两个第一弹力伸缩杆；所有第一弹力伸缩杆伸缩端共同固接有第二方形箱体；第二方形箱体在第一方形箱体内滑动；第二方形箱体上连通有至少一个罩壳；每个罩壳上端均连通有一个漏斗；第一方形箱体上固接有电机；电机输出轴固接有凸轮，凸轮位于第二方形箱体下侧；第二方形箱体下侧固接有至少两个电动推杆；所有电动推杆伸缩端共同固接有盖板；盖板与第二方形箱体插接；第二方形箱体下侧固接有至少两个外壳，并且外壳位于对应的电动推杆外侧；第一方形箱体上方设置有固定组件；固定组件用于对线路板进行固定，固定组件也用于连接负电极；第一方形箱体上连接有用于对电解液输送气体的喷气组件；

4、所述电精准调控厚度的电路板电镀加工工艺包括以下工作步骤：

5、步骤一：入料，将电路板置入于传输机构中；

6、步骤二：清洗，使用清水对电路板表面进行清洗；

7、步骤三：溢流水洗，对电路板进行溢流水洗；

8、步骤四：调配，向电镀加工设备均匀加入电解添加剂；

9、步骤五：电镀，通过电镀加工设备对电路板进行电镀操作；

10、步骤六：溢流水洗，对电镀完成的电路板进行溢流水洗；

11、步骤七：纯水洗，使用清水对电镀完成的电路板进行冲洗；

12、步骤八：烘干，对清洗完成的电路板进行烘干。

13、作为更进一步的优选方案，还包括有导流块；第二方形箱体的内侧底部固接有导流块；导流块与盖板相接触；导流块上侧面为斜面。

14、作为更进一步的优选方案，固定组件包括有第一连接板、第一伸缩气缸、夹块和驱动单元；第一方形箱体上方设置有驱动单元；驱动单元上连接有第一连接板，第一连接板由导电材质制成；驱动单元用于带动第一连接板向上、向下、向左和向右运动；第一连接板上固接有若干个第一伸缩气缸；每个第一伸缩气缸的伸缩端均固接有一个夹块，夹块与第一连接板滑动连接，夹块由导电材质制成。

15、作为更进一步的优选方案，还包括有第一挤压组件；第二方形箱体上连接有第一挤压组件；第一挤压组件包括有第二伸缩气缸和第一压板；第二方形箱体上固接有至少两个第二伸缩气缸；所有第二伸缩气缸伸缩端共同固接有第一压板，并且第一压板位于第二方形箱体内侧。

16、作为更进一步的优选方案，还包括有第二挤压组件；第一压板上连接有第二挤压组件；第二挤压组件包括有第二弹力伸缩杆和第二压板；第一压板内侧固接有若干个第二弹力伸缩杆；所有第二弹力伸缩杆的伸缩端共同固接有第二压板，第二压板与第一压板滑动连接。

17、作为更进一步的优选方案，还包括有第一凸条；第二压板固接有若干个第一凸条；以第二压板中部为基准，第二压板上的所有第一凸条分为前部分和后部分，前部分的第一凸条与后部分的第一凸条均向第二压板中部倾斜；第二方形箱体上开设有通透槽。

18、作为更进一步的优选方案，还包括有辅助组件；导流块上连接有辅助组件；辅助组件包括有第二凸条和第三凸条；导流块上固接有若干个第二凸条；以导流块中部为基准，导流块上的所有第二凸条分为前部分和后部分，前部分的第二凸条与后部分的第二凸条均向导流块中部倾斜；从左往右看，相邻的两个第二凸条端部重叠；导流块中部固接有第三凸条，第三凸条呈现尖角向右的v形；从左往右看，第三凸条与其两侧的第二凸条端部重叠。

19、作为更进一步的优选方案，第二凸条和第三凸条的截面均为等腰三角形。

20、作为更进一步的优选方案，还包括有震动组件；第一方形箱体上连接有震动组件；震动组件包括有连接块、扭力弹簧转轴、联动板和圆杆；第一方形箱体上固接有两个连接块；两个连接块之间安装有扭力弹簧转轴；扭力弹簧转轴中部固接有联动板；联动板上固接有圆杆。

21、作为更进一步的优选方案，喷气组件包括有管道和喷头；第一方形箱体上穿设有管道；管道上连通有若干个喷头。

22、有益效果：本发明采用上述技术方案，通过凸轮驱动第二方形箱体上下往复运动，使电解添加剂粉末均匀铺满至第二方形箱体内侧底部，再将电解添加剂粉末倒入至电解液中，避免了现有技术只能将电解添加剂粉末倒入至第一方形箱体两端而导致的混合不均匀的问题，从而避免影响电解操作，同时，通过导流块将第二方形箱体中的电解添加剂粉末导流出，有效避免了电解添加粉末残留在第二方形箱体内侧底部的问题；

23、通过第一压板和第二压板将结块的电解添加剂粉末压碎，有效避免了因电解添加剂粉末结块而导致混合不充分的问题，同时，通过第二弹力伸缩杆和第二压板相配合，使第二压板对结块的电解添加剂粉末挤压过程中可始终贴合导流块的斜面，避免了第一压板无法挤压导流块斜面上方的电解添加剂粉末的问题；

24、通过第二压板带动第一凸条震动，将电解添加剂粉末向第二方形箱体中部导流，加快第二方形箱体两端的电解添加剂粉末向中部转移的速度，利于提高效率，同时，第二压板震动过程中，也可对其下方的结块电解添加剂粉末压碎，有利于提高挤压效率，同时，通过第二凸条将粘附在第二压板下侧面的电解添加剂粉末刮除，避免残留，并且倾斜设置的第二凸条也有可将刮除的电解添加剂粉末向左导流，避免第二压板复位时重新挤压刮除的电解添加剂粉末，而且倾斜设置的第二凸条也有可将电解添加剂粉末向第二方形箱体中部导流，进一步加快第二方形箱体两端的电解添加剂粉末向中部转移的速度，而且，通过导流块中部的v形的第三凸条对电解添加剂粉末向两端引导，避免第二方形箱体中部的电解添加剂粉末堆积过多。

25、通过圆杆对第二方形箱体进行敲击，将粘附残留的电解添加剂粉末震落，避免因挤压结团的电解添加剂粉末而出现粘附残留现象。

技术特征：

1.一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，所述精准调控厚度的电路板电镀加工工艺以一种电镀加工设备为基础，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其特征在于，还包括有导流块（201）；第二方形箱体（5）的内侧底部固接有导流块（201）；导流块（201）与盖板（11）相接触；导流块（201）上侧面为斜面。

3.根据权利要求2所述的一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其特征在于，固定组件包括有第一连接板（202）；第一方形箱体（1）上方设置有驱动单元；驱动单元上连接有第一连接板（202），第一连接板（202）由导电材质制成；驱动单元用于带动第一连接板（202）向上、向下、向左和向右运动；第一连接板（202）上固接有若干个第一伸缩气缸（203）；每个第一伸缩气缸（203）的伸缩端均固接有一个夹块（204），夹块（204）与第一连接板（202）滑动连接，夹块（204）由导电材质制成。

4.根据权利要求3所述的一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其特征在于，还包括有第一挤压组件；第二方形箱体（5）上连接有第一挤压组件；第一挤压组件包括有第二伸缩气缸（2011）；第二方形箱体（5）上固接有至少两个第二伸缩气缸（2011）；所有第二伸缩气缸（2011）伸缩端共同固接有第一压板（2012），并且第一压板（2012）位于第二方形箱体（5）内侧。

5.根据权利要求4所述的一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其特征在于，还包括有第二挤压组件；第一压板（2012）上连接有第二挤压组件；第二挤压组件包括有第二弹力伸缩杆（2013）；第一压板（2012）内侧固接有若干个第二弹力伸缩杆（2013）；所有第二弹力伸缩杆（2013）的伸缩端共同固接有第二压板（2014），第二压板（2014）与第一压板（2012）滑动连接。

6.根据权利要求5所述的一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其特征在于，还包括有第一凸条（2015）；第二压板（2014）上固接有若干个第一凸条（2015）；以第二压板（2014）中部为基准，第二压板（2014）上的所有第一凸条（2015）分为前部分和后部分，前部分的第一凸条（2015）与后部分的第一凸条（2015）均向第二压板（2014）中部倾斜；第二方形箱体（5）上开设有通透槽（91）。

7.根据权利要求6所述的一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其特征在于，还包括有辅助组件；导流块（201）上连接有辅助组件；辅助组件包括有第二凸条（2016）；导流块（201）上固接有若干个第二凸条（2016）；以导流块（201）中部为基准，导流块（201）上的所有第二凸条（2016）分为前部分和后部分，前部分的第二凸条（2016）与后部分的第二凸条（2016）均向导流块（201）中部倾斜；从左往右看，相邻的两个第二凸条（2016）端部重叠；导流块（201）中部固接有第三凸条（2017），第三凸条（2017）呈现尖角向右的v形；从左往右看，第三凸条（2017）与其两侧的第二凸条（2016）端部重叠。

8.根据权利要求7所述的一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其特征在于，第二凸条（2016）和第三凸条（2017）的截面均为等腰三角形。

9.根据权利要求3所述的一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其特征在于，还包括有震动组件；第一方形箱体（1）上连接有震动组件；震动组件包括有连接块（2018）；第一方形箱体（1）上固接有两个连接块（2018）；两个连接块（2018）之间安装有扭力弹簧转轴（2019）；扭力弹簧转轴（2019）中部固接有联动板（2020）；联动板（2020）上固接有圆杆（2021）。

10.根据权利要求1-9任意一项所述的一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺，其特征在于，喷气组件包括有管道（2022）；第一方形箱体（1）上穿设有管道（2022）；管道（2022）上连通有若干个喷头（2023）。

技术总结
本发明涉及电路板电镀的技术领域，更具体地，本发明涉及一种精准调控厚度的电路板电镀加工工艺。技术问题：现有技术只能从电解池的两端倒入电解添加剂，从而出现电解添加剂和电解液混合不均匀。技术方案：第一方形箱体上固接有至少两个第一弹力伸缩杆；所有第一弹力伸缩杆伸缩端共同固接有第二方形箱体。使用时，通过凸轮驱动第二方形箱体上下往复运动，使电解添加剂粉末均匀铺满至第二方形箱体内侧底部，再将电解添加剂粉末倒入至电解液中，避免了现有技术只能将电解添加剂粉末倒入至第一方形箱体两端而导致的混合不均匀的问题，从而避免影响电解操作。

技术研发人员：苏惠武,陈小杨,赖剑锋
受保护的技术使用者：江西福昌发电路科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15