电镀锡板边部镀层厚度控制装置、镀锡装置和镀锡方法与流程

本申请实施例涉及电镀，尤其涉及一种电镀锡板边部镀层厚度控制装置、一种镀锡装置和一种带钢镀锡方法。

背景技术：

1、目前世界镀锡板生产机组中，弗洛斯坦法的镀锡机组占据主流方法，期分为可溶性阳极和不可溶性两种镀锡方法。不可溶性镀锡方法设备成本高，故障率高，且锡泥发生量大，因此近些年来可溶性阳极镀锡方法得到了广泛的应用。但是目前技术中在通过可溶性阳极镀锡方法为贷方近些镀锌时，带钢在镀锡过程中受边缘效应影响会造成带钢边部锡层增厚，导致产品锡层均匀性差，可焊性低。

技术实现思路

1、本发明旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

2、为此，本发明的第一方面提供了一种电镀锡板边部镀层厚度控制装置。

3、本发明的第二方面提供了一种镀锡装置。

4、本发明的第三方面提供了一种带钢镀锡方法。

5、有鉴于此，根据本申请实施例的第一方面提出了一种电镀锡板边部镀层厚度控制装置，包括：

6、壳体，所述壳体由有机材料制成；

7、配重件，设置在所述壳体内；

8、连接件，穿过所述壳体连接于所述配重件。

9、在一种可行的实施方式中，所述壳体内形成有容纳空间，且所述壳体的一侧形成有开口。

10、在一种可行的实施方式中，所述壳体包括：

11、顶板、侧板和底板，所述侧板的两端分别连接于所述顶板和所述底板；

12、其中，所述顶板和所述底板为长条状，以使所述壳体内的所述容纳空间为长条状，所述底板与所述顶板的宽度差大于或等于20mm。

13、在一种可行的实施方式中，所述壳体由聚丙烯材料制成，所述配重件由不锈钢材料制成。

14、在一种可行的实施方式中，所述壳体上开设有多个通孔，所述连接件包括螺栓，所述螺栓通过所述通孔穿过所述壳体连接于所述配重件。

15、在一种可行的实施方式中，所述配重件的长度大于所述壳体的长度，部分所述配重件位于所述壳体之外。

16、在一种可行的实施方式中，所述配重件的长度大于或等于1500mm，所述壳体的厚度大于或等于10mm。

17、根据本申请实施例的第二方面提出了一种镀锡装置，包括：

18、电镀槽；

19、阳极梁，设置在所述电镀槽的上方；

20、如上述任一技术方案所述的电镀锡板边部镀层厚度控制装置，滑动连接于所述阳极梁，至少部分所述电镀锡板边部镀层厚度控制装置处于所述电镀槽内。

21、在一种可行的实施方式中，镀锡装置还包括：滑动件，设置在所述配重件的一端，所述电镀锡板边部镀层厚度控制装置通过所述滑动件滑动连接于所述阳极梁。

22、根据本申请实施例的第三方面提出了一种带钢镀锡方法，应用于上述技术方案所述的镀锡装置，所述带钢镀锡方法包括：

23、将带钢设置在所述电镀槽内，将可溶性阳极设置在所述电镀槽内；

24、调节所述电镀锡板边部镀层厚度控制装置的位置，以使电镀锡板边部镀层厚度控制装置遮挡所述可溶性阳极的端部。

25、相比现有技术，本发明至少包括以下有益效果：本申请实施例提供的电镀锡板边部镀层厚度控制装置包括壳体、配重件和连接件，通过连接件可以将配重件固定在壳体之内，在需要对带钢进行镀锡时，将带钢和可溶性阳极设置在电镀槽内，而后将本申请实施例提供的电镀锡板边部镀层厚度控制装置设置在电镀槽内，通过将电镀锡板边部镀层厚度控制装置设置在可溶性阳极和带钢之间，通过电镀锡板边部镀层厚度控制装置遮挡可溶性阳极的端部，进而即可通过电镀锡板边部镀层厚度控制装置屏蔽可溶性阳极端部与带钢之间的电场，进而即可达到减小带钢边部的锡层厚度的技术效果。

技术特征：

1.一种电镀锡板边部镀层厚度控制装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的电镀锡板边部镀层厚度控制装置，其特征在于，所述壳体内形成有容纳空间，且所述壳体的一侧形成有开口。

3.根据权利要求2所述的电镀锡板边部镀层厚度控制装置，其特征在于，所述壳体包括：

4.根据权利要求1所述的电镀锡板边部镀层厚度控制装置，其特征在于，所述壳体由聚丙烯材料制成，所述配重件由不锈钢材料制成。

5.根据权利要求1所述的电镀锡板边部镀层厚度控制装置，其特征在于，所述壳体上开设有多个通孔，所述连接件包括螺栓，所述螺栓通过所述通孔穿过所述壳体连接于所述配重件。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电镀锡板边部镀层厚度控制装置，其特征在于，所述配重件的长度大于所述壳体的长度，部分所述配重件位于所述壳体之外。

7.根据权利要求6所述的电镀锡板边部镀层厚度控制装置，其特征在于，所述配重件的长度大于或等于1500mm，所述壳体的厚度大于或等于10mm。

8.一种镀锡装置，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的镀锡装置，其特征在于，

10.一种带钢镀锡方法，其特征在于，应用于权利要求8或9所述的镀锡装置，所述带钢镀锡方法包括：

技术总结
本申请实施例公开了一种电镀锡板边部镀层厚度控制装置、镀锡装置和镀锡方法，其中电镀锡板边部镀层厚度控制装置包括：壳体，所述壳体由有机材料制成；配重件，设置在所述壳体内；连接件，穿过所述壳体连接于所述配重件。在需要对带钢进行镀锡时，将带钢和可溶性阳极设置在电镀槽内，而后将本申请实施例提供的电镀锡板边部镀层厚度控制装置设置在电镀槽内，通过将电镀锡板边部镀层厚度控制装置设置在可溶性阳极和带钢之间，通过电镀锡板边部镀层厚度控制装置遮挡可溶性阳极的端部，进而即可通过电镀锡板边部镀层厚度控制装置屏蔽可溶性阳极端部与带钢之间的电场，进而即可达到减小带钢边部的锡层厚度的技术效果。

技术研发人员：孙宇,王振文,李健男,陈义辉,陈艺敏,方圆,朱防修,常树林,鲍成人,金刚,张宝来,宋浩,佟建康
受保护的技术使用者：首钢京唐钢铁联合有限责任公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/22