一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构的制作方法

本技术涉及电路板镀铜，尤其涉及一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构。

背景技术：

1、电路板经钻孔工序处理后，需要放到镀铜槽内进行镀铜，从而使电路板的上、下表面覆盖一层铜层，镀铜后工人将电路板输送到后续的加工设备中进行处理，才能得到成品电路板。目前，传统的电路板镀铜方法是工人先将电路板堆叠在镀铜槽内，镀铜槽内的电镀液对电路板进行电镀，等到合适的时间后，工人将电路板从镀铜槽内取出。但是现有的电路板镀铜依然存在着电路板镀铜不均匀，不能大批量的进行电路板的镀铜工作的问题。

2、因此，发明一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构显得非常必要。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，以解决现有的电路板镀铜依然存在着电路板镀铜不均匀，不能大批量的进行电路板的镀铜工作的问题。一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，包括电解质镀铜槽，槽体支撑底，电路板固定架，曳引结构，预镀铜电路板和镀铜阳极，其中：槽体支撑底焊接固定在电解质镀铜槽的底部，且电路板固定架通过曳引结构悬吊在电解质镀铜槽的内部，该曳引结构的一端通过螺栓固定在电路板固定架的顶端；所述曳引结构的另一端通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面，且预镀铜电路板放置在电路板固定架的内部，该镀铜阳极通过螺栓固定在槽体支撑底的表面。

2、电路板固定架包括顶端支撑体，电路板固定板，并联导通电路和阴极连通电路，且电路板固定板通过螺栓固定在顶端支撑体的底部，该并联导通电路通过螺栓固定在顶端支撑体的一端，并通过导线与电路板固定板进行焊接连接；所述阴极连通电路通过螺栓固定在并联导通电路的表面，并通过导线与并联导通电路进行焊接连接。

3、镀铜阳极包括阳极浸入板，绝缘支撑杆，并联连接板和阳极连通电路且绝缘支撑杆镶嵌在阳极浸入板的内部，并通过螺栓进行固定，该绝缘支撑杆通过螺栓固定在槽体支撑底的表面；所述并联连接板焊接在阳极浸入板底部的一端，且阳极连通电路通过螺栓固定在并联连接板的表面，并通过导线与并联连接板进行敢接连接。

4、电路板固定架采用若干相互并列的支架，且电路板固定架采用一块钢制金属板，该电路板固定板采用一组铜制金属架；所述电路板固定板的内部开设有若干相互平行的开槽，且电路板固定板通过并联导通电路并联在一起，并通过阴极连通电路接入电源阴极；所述电路板固定架可通过曳引结构的带动进行垂直方向上的移动，用于形成电路板镀铜系统中的阴极，方便为其内部的预镀铜电路板进行镀铜工作，且若干电路板固定架并联在一起，形成一个可同时放置大量预镀铜电路板，一次性可以进行大量预镀铜电路板的镀铜处理，且可以使预镀铜电路板之间的间距一致，使预镀铜电路板均可以接触到硫酸铜，使每块预镀铜电路板都可以均匀的进行镀铜工作。

5、曳引结构采用一组曳引电机以及一根钢缆，且曳引结构内部的钢缆缠绕在曳引电机的内部，该曳引结构内部的钢缆通过一个尾部带有圆形环的螺栓固定在电路板固定架的顶部；所述曳引结构内部的曳引电机通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面，用于带动电路板固定架进行垂直方向上的移动，可以使电路板固定架完全浸入电解质镀铜槽内部的硫酸铜的内部。

6、镀铜阳极采用若干相互平行的铜制金属板，并分别位于电路板固定架之间的夹缝内部，该阳极浸入板之间通过并联连接板并联在一起，并通过阳极连通电路接入电源的阳极，用于形成电路板镀铜系统中的阳极，且镀铜阳极与每组电路板固定架之间的间距与而完全一致，防止出现因间距不一致导致预镀铜电路板镀的铜厚度不一致，不均匀的情况发生。

7、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

8、1.本实用新型电路板固定架的设置，用于形成电路板镀铜系统中的阴极，方便为其内部的预镀铜电路板进行镀铜工作，且若干电路板固定架并联在一起，形成一个可同时放置大量预镀铜电路板，一次性可以进行大量预镀铜电路板的镀铜处理，且可以使预镀铜电路板之间的间距一致，使预镀铜电路板均可以接触到硫酸铜，使每块预镀铜电路板都可以均匀的进行镀铜工作。

9、2.本实用新型曳引结构的设置，用于带动电路板固定架进行垂直方向上的移动，可以使电路板固定架完全浸入电解质镀铜槽内部的硫酸铜的内部。

10、3.本实用新型镀铜阳极的设置，用于形成电路板镀铜系统中的阳极，且镀铜阳极与每组电路板固定架之间的间距与而完全一致，防止出现因间距不一致导致预镀铜电路板镀的铜厚度不一致，不均匀的情况发生。

技术特征：

1.一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，其特征在于：包括电解质镀铜槽(1)，槽体支撑底(2)，电路板固定架(3)，曳引结构(4)，预镀铜电路板(5)和镀铜阳极(6)，其中：槽体支撑底(2)焊接固定在电解质镀铜槽(1)的底部，且电路板固定架(3)通过曳引结构(4)悬吊在电解质镀铜槽(1)的内部，该曳引结构(4)的一端通过螺栓固定在电路板固定架(3)的顶端；所述曳引结构(4)的另一端通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面，且预镀铜电路板(5)放置在电路板固定架(3)的内部，该镀铜阳极(6)通过螺栓固定在槽体支撑底(2)的表面。

2.如权利要求1所述的一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，其特征在于：所述电路板固定架(3)包括顶端支撑体(31)，电路板固定板(32)，并联导通电路(33)和阴极连通电路(34)，且电路板固定板(32)通过螺栓固定在顶端支撑体(31)的底部，该并联导通电路(33)通过螺栓固定在顶端支撑体(31)的一端，并通过导线与电路板固定板(32)进行焊接连接；所述阴极连通电路(34)通过螺栓固定在并联导通电路(33)的表面，并通过导线与并联导通电路(33)进行焊接连接。

3.如权利要求1所述的一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，其特征在于：所述镀铜阳极(6)包括阳极浸入板(61)，绝缘支撑杆(62)，并联连接板(63)和阳极连通电路(64)，且绝缘支撑杆(62)镶嵌在阳极浸入板(61)的内部，并通过螺栓进行固定，该绝缘支撑杆(62)通过螺栓固定在槽体支撑底(2)的表面；所述并联连接板(63)焊接在阳极浸入板(61)底部的一端，且阳极连通电路(64)通过螺栓固定在并联连接板(63)的表面，并通过导线与并联连接板(63)进行敢接连接。

4.如权利要求2所述的一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，其特征在于：所述电路板固定架(3)采用若干相互并列的支架，且电路板固定架(3)采用一块钢制金属板，该电路板固定板(32)采用一组铜制金属架；所述电路板固定板(32)的内部开设有若干相互平行的开槽，且电路板固定板(32)通过并联导通电路(33)并联在一起，并通过阴极连通电路(34)接入电源阴极；所述电路板固定架(3)可通过曳引结构(4)的带动进行垂直方向上的移动。

5.如权利要求1所述的一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，其特征在于：所述曳引结构(4)采用一组曳引电机以及一根钢缆，且曳引结构(4)内部的钢缆缠绕在曳引电机的内部，该曳引结构(4)内部的钢缆通过一个尾部带有圆形环的螺栓固定在电路板固定架(3)的顶部；所述曳引结构(4)内部的曳引电机通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面。

6.如权利要求3所述的一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，其特征在于：所述镀铜阳极(6)采用若干相互平行的铜制金属板，并分别位于电路板固定架(3)之间的夹缝内部，该阳极浸入板(61)之间通过并联连接板(63)并联在一起，并通过阳极连通电路(64)接入电源的阳极。

技术总结
本技术提供一种镀铜层均匀的线路板镀铜结构，包括电解质镀铜槽，槽体支撑底，电路板固定架，曳引结构，预镀铜电路板和镀铜阳极，其中：槽体支撑底焊接固定在电解质镀铜槽的底部，且电路板固定架通过曳引结构悬吊在电解质镀铜槽的内部，该曳引结构的一端通过螺栓固定在电路板固定架的顶端；所述曳引结构的另一端通过螺栓固定在建筑物的屋顶表面，且预镀铜电路板放置在电路板固定架的内部，该镀铜阳极通过螺栓固定在槽体支撑底的表面。本技术电路板固定架，曳引结构和镀铜阳极的设置，电路板镀铜均匀，可以大批量的进行电路板的镀铜工作。

技术研发人员：王冲,余发针,唐永祥,邹庆江,王锋
受保护的技术使用者：浙江华邦电子有限公司
技术研发日：20230112
技术公布日：2024/1/12