一种水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具的制作方法

本技术涉及夹具，尤其涉及一种水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具。

背景技术：

1、太阳能硅片在生产时需要通hjt电镀设备进行电镀，电镀时夹具和硅片需要保持良好接触，从而保证良好的电镀品质。现有夹具为固定金属接触点，接触点与硅片为硬接触，容易导致夹点损坏硅片，造成硅片破碎。并且每个硅片有多个接触点，无法保证所有接触点接触良好。

2、因此，本实用新型提供一种水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，可以有效解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

3、一种水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，包括：下框架以及对称地设置于所述下框架顶部的上框架，所述上框架以及所述下框架之间开设有若干放置槽，所述放置槽的相向侧壁之间对称地开设有若干对凹槽，所述凹槽的顶部与底部对称且固定地设置有一对定位销，一对所述定位销的外侧壁均活动地设置有一对弹簧，一对所述弹簧的第一端与所述凹槽固定连接，一对所述弹簧的第二端连接有一对夹板，所述夹板通过通孔套设于所述定位销的外部，一对所述夹板远离所述凹槽的一端对称且固定的设置有一对凸条。

4、进一步地，所述下框架的底部以及所述上框架的顶部均对称地设置有导电条。

5、进一步地，所述下框架与所述上框架均呈网格状矩形结构，若干所述放置槽均匀地开设于所述下框架与所述上框架之间。

6、进一步地，所述导电条与所述下框架以及所述上框架的尺寸和形状相匹配。

7、进一步地，所述夹板与所述下框架以及所述上框架平行设置。

8、进一步地，一对所述凸条的凸起处抵接，所述凸条的凸起处设置有导电触点。

9、进一步地，相对所述凸条之间设置有硅片，所述硅片与所述放置槽的形状与尺寸相匹配。

10、本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

11、本实用新型的水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，通过设置有弹簧与夹板，可以保证夹板固定硅片时与硅片的表面保持软接触，避免硅片在外力作用下破损；还设置有凸条与导电触点，使得若干凸条的导电触点在电镀时均与硅片的表面接触，有效提高电镀品质。

技术特征：

1.一种水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，其特征在于，包括：下框架(1)以及对称地设置于所述下框架(1)顶部的上框架(2)，所述上框架(2)以及所述下框架(1)之间开设有若干放置槽(5)，所述放置槽(5)的相向侧壁之间对称地开设有若干对凹槽(4)，所述凹槽(4)的顶部与底部对称且固定地设置有一对定位销(9)，一对所述定位销(9)的外侧壁均活动地设置有一对弹簧(7)，一对所述弹簧(7)的第一端与所述凹槽(4)固定连接，一对所述弹簧(7)的第二端连接有一对夹板(6)，所述夹板(6)通过通孔(11)套设于所述定位销(9)的外部，一对所述夹板(6)远离所述凹槽(4)的一端对称且固定的设置有一对凸条(8)。

2.根据权利要求1所述的水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，其特征在于，所述下框架(1)的底部以及所述上框架(2)的顶部均对称地设置有导电条(3)。

3.根据权利要求1所述的水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，其特征在于，所述下框架(1)与所述上框架(2)均呈网格状矩形结构，若干所述放置槽(5)均匀地开设于所述下框架(1)与所述上框架(2)之间。

4.根据权利要求2所述的水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，其特征在于，所述导电条(3)与所述下框架(1)以及所述上框架(2)的尺寸和形状相匹配。

5.根据权利要求1所述的水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，其特征在于，所述夹板(6)与所述下框架(1)以及所述上框架(2)平行设置。

6.根据权利要求1所述的水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，其特征在于，一对所述凸条(8)的凸起处抵接，所述凸条(8)的凸起处设置有导电触点(10)。

7.根据权利要求1所述的水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，其特征在于，相对所述凸条(8)之间设置有硅片，所述硅片与所述放置槽(5)的形状与尺寸相匹配。

技术总结
一种水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，包括：下框架以及对称地设置于所述下框架顶部的上框架，所述上框架以及所述下框架之间开设有若干放置槽，所述放置槽的相向侧壁之间对称地开设有若干对凹槽，所述凹槽的顶部与底部对称且固定地设置有一对定位销，一对所述定位销的外侧壁均活动地设置有一对弹簧，一对所述弹簧的第一端与所述凹槽固定连接，一对所述弹簧的第二端连接有一对夹板；本技术的水平电镀软接触双面导电太阳能硅片夹具，通过设置有弹簧与夹板，可以保证夹板固定硅片时与硅片的表面保持软接触，避免硅片在外力作用下破损；还设置有凸条与导电触点，使得若干凸条的导电触点在电镀时均与硅片的表面接触，有效提高电镀品质。

技术研发人员：匡飞传
受保护的技术使用者：苏州昊晶特科技有限公司
技术研发日：20230718
技术公布日：2024/2/21