本实施例准备了具有Ni2+的金电镀液，该金电镀液包括llg/L的Au+和80g/L的KH2PO4以及水。本实验中，Ni2+的浓度为100mg/L ；Au+由KAu(CN)2引入；Ni2+由NiSO4引入。本实施例中，金电镀液是一种磷酸盐基金电镀液，且该金电镀液的PH值等于7。
[0155]然后再向具有Ni2+的金电镀液中掺加入10g/L的IRC748树脂(Amberlite系列)粉末，并通过搅拌，得到悬浮液。这里，在搅拌过程中，悬浮液的温度一直处于70°C，搅拌时间为30min。
[0156]再将悬浮液过滤，得到滤液和滤渣。对滤液中的Ni2+的浓度进行检测分析，可以得到金电镀液中被IRC748树脂吸收的Ni2+的百分比，其结果如图10所示。
[0157]如图10所示，本实施例中，IRC748树脂对金电镀液中的Ni2+的吸收率为81%。
[0158]第二十四实施例
[0159]本实施例准备了具有Ni2+的金电镀液，该金电镀液包括llg/L的Au+和80g/L的KH2PO4以及水。本实验中，Ni2+的浓度为100mg/L ；Au+由KAu(CN)2引入；Ni2+由NiSO4引入。本实施例中，金电镀液是一种磷酸盐基金电镀液，且该金电镀液的PH值等于7。
[0160]然后再向具有Ni2+的金电镀液中掺加入10g/L的IRC748树脂(Amberlite系列)粉末，并通过搅拌，得到悬浮液。这里，在搅拌过程中，悬浮液的温度一直处于70°C，搅拌时间为Ih0
[0161]再将悬浮液过滤，得到滤液和滤渣。对滤液中的Ni2+的浓度进行检测分析，可以得到金电镀液中被IRC748树脂吸收的Ni2+的百分比，其结果如图10所示。
[0162]如图10所示，本实施例中，IRC748树脂对金电镀液中的Ni2+的吸收率为90.5%。
[0163]第二十五实施例
[0164]本实施例准备了具有Ni2+的金电镀液，该金电镀液包括llg/L的Au+和80g/L的KH2PO4以及水。本实验中，Ni2+的浓度为100mg/L ；Au+由KAu(CN)2引入；Ni2+由NiSO4引入。本实施例中，金电镀液是一种磷酸盐基金电镀液，且该金电镀液的PH值等于7。
[0165]然后再向具有Ni2+的金电镀液中掺加入10g/L的IRC748树脂(Amberlite系列)粉末，并通过搅拌，得到悬浮液。这里，在搅拌过程中，悬浮液的温度一直处于70°C，搅拌时间为2h。
[0166]再将悬浮液过滤，得到滤液和滤渣。对滤液中的Ni2+的浓度进行检测分析，可以得到金电镀液中被IRC748树脂吸收的Ni2+的百分比，其结果如图10所示。
[0167]如图10所示，本实施例中，IRC748树脂对金电镀液中的Ni2+的吸收率为97%。
[0168]第二十六实施例
[0169]本实施例准备了具有Ni2+的金电镀液，该金电镀液包括llg/L的Au+和80g/L的KH2PO4以及水。本实验中，Ni2+的浓度为100mg/L ；Au+由KAu(CN)2引入；Ni2+由NiSO4引入。本实施例中，金电镀液是一种磷酸盐基金电镀液，且该金电镀液的PH值等于7。
[0170]然后再向具有Ni2+的金电镀液中掺加入10g/L的IRC748树脂(Amberlite系列)粉末，并通过搅拌，得到悬浮液。这里，在搅拌过程中，悬浮液的温度一直处于70°C，搅拌时间为4ho
[0171]再将悬浮液过滤，得到滤液和滤渣。对滤液中的Ni2+的浓度进行检测分析，可以得到金电镀液中被IRC748树脂吸收的Ni2+的百分比，其结果如图10所示。
[0172]如图10所示，本实施例中，IRC748树脂对金电镀液中的Ni2+的吸收率为98%。
[0173]第二十七实施例
[0174]本实施例准备了具有Ni2+的金电镀液，该金电镀液包括llg/L的Au+和80g/L的KH2PO4以及水。本实验中，Ni2+的浓度为100mg/L ；Au+由KAu(CN)2引入；Ni2+由NiSO4引入。本实施例中，金电镀液是一种磷酸盐基金电镀液，且该金电镀液的PH值等于7。
[0175]然后再向具有Ni2+的金电镀液中掺加入10g/L的IRC748树脂(Amberlite系列)粉末，并通过搅拌，得到悬浮液。这里，在搅拌过程中，悬浮液的温度一直处于70°C，搅拌时间为6h。
[0176]再将悬浮液过滤，得到滤液和滤渣。对滤液中的Ni2+的浓度进行检测分析，可以得到金电镀液中被IRC748树脂吸收的Ni2+的百分比，其结果如图10所示。
[0177]如图10所示，本实施例中，IRC748树脂对金电镀液中的Ni2+的吸收率为98%。
[0178]通过第二十二实施例-第二十七实施例，可以发现，当搅拌时间大于2h时，金电镀液中的Ni2+可以被完全吸收。
[0179]第二十八实施例
[0180]本实施例准备了具有Ni2+的金电镀液，该金电镀液包括llg/L的Au+和80g/L的KH2PO4以及水。本实验中，Ni2+的浓度为100mg/L ；Au+由KAu(CN)2引入；Ni2+由NiSO4引入。本实施例中，金电镀液是一种磷酸盐基金电镀液，且该金电镀液的PH值等于6。
[0181]然后再向具有Ni2+的金电镀液中掺加入10g/L的IRC748树脂(Amberlite系列)粉末，并通过搅拌，得到悬浮液。这里，在搅拌过程中，悬浮液的温度一直处于70°C，搅拌时间为2h。
[0182]再将悬浮液过滤，得到滤液和滤渣。对滤液中的Au+和Ni2+的浓度进行检测分析，可以得到金电镀液中被IRC748树脂吸收的Au+和Ni2+的百分比，其结果如图11和图12所
/Jn ο
[0183]如图11和图12所示，本实施例中，IRC748树脂对金电镀液中的Au+的吸收率为
3.1%，小于10%，且IRC748树脂对金电镀液中的Ni2+的吸收率为97%，大于90%。
[0184]第二十九实施例
[0185]本实施例准备了具有Ni2+的金电镀液，该金电镀液包括llg/L的Au+和80g/L的KH2PO4以及水。本实验中，Ni2+的浓度为100mg/L ；Au+由KAu(CN)2引入；Ni2+由NiSO4引入。本实施例中，金电镀液是一种磷酸盐基金电镀液，且该金电镀液的PH值等于7。
[0186]然后再向具有Ni2+的金电镀液中掺加入10g/L的IRC748树脂(Amberlite系列)粉末，并通过搅拌，得到悬浮液。这里，在搅拌过程中，悬浮液的温度一直处于70°C，搅拌时间为2h。
[0187]再将悬浮液过滤，得到滤液和滤渣。对滤液中的Au+和Ni2+的浓度进行检测分析，可以得到金电镀液中被IRC748树脂吸收的Au+和Ni2+的百分比，其结果如图11和图12所
/Jn ο
[0188]如图11和图12所示，本实施例中，IRC748树脂对金电镀液中的Au+的吸收率为
1.5%，小于10%，且IRC748树脂对金电镀液中的Ni2+的吸收率为97.1%，大于90%。
[0189]第三十实施例
[0190]本实施例准备了具有Ni2+的金电镀液，该金电镀液包括llg/L的Au+和80g/L的KH2PO4以及水。本实验中，Ni2+的浓度为100mg/L ；Au+由KAu(CN)2引入；Ni2+由NiSO4引入。本实施例中，金电镀液是一种磷酸盐基金电镀液，且该金电镀液的PH值等于8。
[0191]然后再向具有Ni2+的金电镀液中掺加入10g/L的IRC748树脂(Amberlite系列)粉末，并通过搅拌，得到悬浮液。这里，在搅拌过程中，悬浮液的温度一直处于70°C，搅拌时间为2h。
[0192]再将悬浮液过滤，得到滤液和滤渣。对滤液中的Au+和Ni2+的浓度进行检测分析，可以得到金电镀液中被IRC748树脂吸收的Au+和Ni2+的百分比，其结果如图11和图12所
/Jn ο
[0193]如图11和图12所示，本实施例中，IRC748树脂对金电镀液中的Au+的吸收率为-1.5%，小于10%，且IRC748树脂对金电镀液中的Ni2+的吸收率为96.6%，大于90%。这里，IRC748树脂对金电镀液中的Au+的吸收率为负数的可能是由于测量的系统误差造成的。
[0194]应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种去除金电镀液中的镍杂质的方法，其特征在于，包括以下步骤: 51、将螯合树脂分散于具有镍杂质的金电镀液中，形成悬浮液，使所述螯合树脂吸收所述镍杂质； 52、将所述悬浮液中的所述螯合树脂过滤掉，得到去除所述镍杂质后的金电镀液。2.根据权利要求1所述的去除金电镀液中的镍杂质的方法，其特征在于，所述螯合树脂为亚氨基二乙酸型螯合树脂或氨基膦酸型螯合树脂。3.根据权利要求2所述的去除金电镀液的镍杂质的方法，其特征在于，所述步骤SI还包括使所述悬浮液的温度处于70°C的步骤。4.根据权利要求1所述的去除金电镀液的镍杂质的方法，其特征在于，所述步骤SI还包括搅拌所述悬浮液的步骤。5.根据权利要求4所述的去除金电镀液的镍杂质的方法，其特征在于，所述搅拌悬浮液的搅拌时间为lh-24h。6.根据权利要求1所述的去除金电镀液的镍杂质的方法，其特征在于，在所述步骤SI之前，所述去除金电镀液的镍杂质的方法还包括将所述具有镍杂质的金电镀液的PH值调整为6-8。
【专利摘要】本发明提供了一种去除金电镀液中的镍杂质的方法，包括以下步骤：S1、将螯合树脂分散于具有镍杂质的金电镀液中，形成悬浮液，使所述螯合树脂吸收所述镍杂质；S2、将所述悬浮液中的所述螯合树脂过滤掉，得到去除所述镍杂质后的金电镀液。本发明通过用螯合树脂吸收金电镀液中的镍杂质，使现有的被污染的金电镀液不用立刻被倾销掉；还使金电镀液的使用寿命得到延长；同时还减少了金电镀的成本以及环境污染的风险，具有理想的市场前景。
【IPC分类】C25D21/18
【公开号】CN104947174
【申请号】CN201410121047
【发明人】容锦泉, 彭绍光, 张逸舜
【申请人】香港理工大学
【公开日】2015年9月30日
【申请日】2014年3月28日