电镀设备上料系统及控制方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电镀设备，尤其涉及一种电镀设备上料系统及控制方法。
【背景技术】
[0002]在当代电子工业中，衡量上料板装置性能的主要技术指标为速度和精度。目前许多上料板装置存在较多的无效动作，特别是PCB板的吸取路径大，导致上料板装置性能效率低，而且在该种条件下对机械硬件的要求比较高，上料板装置成本高；其次，现有的上料板装置首先要通过送料器将PCB板进行编带，只有编带符合要求的元件才能被贴头统一吸取，增加了中转工艺，从而进一步提高了上料工艺的成本；再者，在上料板装置上料前要通过CCD (Charge-coupled Device，电荷親合元件)定位，对取料头的电子元件定位完成后，取料头吸附着PCB板再进行第二次水平方向的移动，而一般的移动速度比较快，由于惯性及空气阻力等原因致使PCB板发生相对位移，导致传送位置不精确。
[0003]因此，有必要提供一种新的电镀设备上料系统及控制方法解决上述技术问题。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是克服上述技术问题，提供一种电镀设备上料系统及控制方法，工作效率高、成本低。
[0005]本发明提供了一种电镀设备上料系统。所述电镀设备上料系统包括夹具，用于夹持待镀电路板，所述夹具包括相互铰接设置的固定臂和活动臂；前顶装置，用于驱动所述活动臂相对所述固定臂开合；后顶装置，抵接所述固定臂，用于配合所述前顶装置使所述夹具做自适应调节的开合动作；机械手，用于夹持所述待镀电路板移动；检测单元，用于检测所述前顶装置、后顶装置和机械手是否工作到位；控制器，用于接收和发送信号以控制所述前顶装置、后顶装置和机械手动作，所述控制器与所述检测单元电连接。
[0006]优选的，所述电镀设备上料系统还包括用于将所述待镀电路板旋转到下一工位的旋转机构，所述夹具固定于所述旋转机构。
[0007]本发明提供了一种电镀设备上料控制方法，包括以下步骤:
[0008]提供夹具，用于夹持待镀电路板，所述夹具包括相互铰接设置的固定臂和活动臂；
[0009]前顶装置，用于驱动所述活动臂相对所述固定臂开合；
[0010]后顶装置，抵接所述固定臂，用于配合所述前顶装置使所述夹具做自适应调节的开合动作；
[0011]机械手，用于夹持所述待镀电路板移动；
[0012]检测单元，用于检测所述前顶装置、所述后顶装置和所述机械手是否工作到位；
[0013]旋转机构，用于将所述待镀电路板旋转到下一工位；
[0014]控制器，用于接收和发送信号以控制所述前顶装置、所述后顶装置、所述机械手和所述旋转机构动作；
[0015]所述控制器与所述检测单元电连接，所述夹具固定于所述旋转机构；
[0016]后顶:所述控制器发出指令控制所述后顶装置顶接所述夹具的所述固定臂，所述检测单元检测到所述后顶装置是否顶接到位，若是，则发出后顶到位信号至所述控制器；
[0017]前顶:所述控制器接收到所述后顶到位信号后发出指令控制所述前顶装置顶接所述夹具的所述活动臂，所述检测单元检测所述前顶装置是否顶接到位，若是，则发出前顶到位信号至所述控制器；
[0018]送板:所述控制器接收到所述前顶到位信号后发出指令控制所述机械手将所述待镀电路板向上送到预设高度，再水平移动预设位移，所述检测单元检测所述机械的是否送板到位，若是，则发出送到信号至所述控制器；
[0019]合夹:所述控制器接收到所述送到信号后发出指令控制所述前顶装置回位，所述检测单元检测所述前顶装置是否回位，若是，则发出前顶回位信号至所述控制器；所述控制器接收到所述前顶回位信号后发出指令控制所述后顶装置回位，所述检测单元检测所述后顶装置是否回位，若是，则发出后顶回位信号至所述控制器；
[0020]机械手复位:所述控制器接收到所述后顶回位信号后控制所述机械手复位，所述检测单元检测所述机械手是否复位，若是，则发出机械手复位信号至所述控制器；
[0021]旋转:所述检测单元实时检测所述夹具是否夹持有所述待镀电路板，若是，则发出有板信号至所述控制器，所述控制器同时接收到所述有板信号和机械手复位信号后发出指令控制所述旋转机构进行旋转。
[0022]优选的，所述检测单元包括前顶磁簧开关、后顶磁簧开关、红外传感器，第一信号开关和第二信号开关；所述前顶磁簧开关和所述后顶磁簧开关分别用于检测所述前顶装置和所述后顶装置是否工作到位，所述红外传感器用于检测所述合夹步骤中所述夹具合夹后是否夹有所述待镀电路板，所述第一信号开关和所述第二信号开关分别用于检测所述送板步骤中所述机械手是否将所述预设高度和所述预设位移执行到位。
[0023]优选的，所述旋转步骤中，所述旋转机构旋转角度为90度/次。
[0024]优选的，所述旋转机构包括电机和装设于所述电机的光电编码器，所述光电编码器与所述控制器电连接，用于控制所述旋转机构的旋转角度。
[0025]与相关技术相比，本发明提供的电镀设备上料系统及控制方法，通过控制器控制所述前顶装置、后顶装置、机械手及旋转装置动作，从而提高工作效率及待镀电路板的传送位置的精确度，增强了所述电镀设备上料控制系统的可靠性；同时降低了待镀电路板上料工艺的成本。
【附图说明】
[0026]图1为本发明电镀设备上料系统的结构示意图。
[0027]图2为图1所示的电镀设备上料系统中旋转机构的俯视图。
[0028]图3为本发明电镀设备上料方法的流程框图。
【具体实施方式】
[0029]下面将结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
[0030]请同时参阅图1、图2和图3，其中，图1为本发明电镀设备上料系统的结构示意图；图2为图1所示的电镀设备上料控制系统中旋转机构的俯视图，图3为本发明电镀设备上料方法的流程框图。
[0031]所述电镀设备上料系统1，包括夹具11、旋转机构12、前顶装置13、后顶装置14、机械手(未图示)、检测单元15及控制器16，所述夹具11通过挂钩(未图示)带动其沿导轨传送至所述旋转机构12上，所述控制器16接收所述检测单元15发送的检测信号并控制所述前顶装置13、所述后顶装置14、所述机械手和所述旋转机构12动作。所述电镀设备上料系统1具有成本低、工作效率高及待镀电路板的传送位置精确的优点，具有很高的可靠性。
[0032]所述夹具11包括相互铰接设置的固定臂111和活动臂113，所述活动臂113与所述固定臂111的合离即为所述夹具11的合夹与开夹，作为待镀电路板的载体用于待镀电路板夹取、松放及运送。
[0033]所述旋转机构12包括驱动装置121和旋转架123，所述驱动装置121包括的电机1211和装设于所述电机的光电编码器1213，所述光电编码器1213与所述控制器16电连接，用于控制所述旋转机构12的旋转角度为90度/次。旋转机构12各部整体旋转，所述夹具11固定于所述旋转架123。
[0034]所述前顶装置13包括驱动气缸131及驱动臂133，所述驱动气缸131驱动所述驱动臂133抵接所述活动臂113相对固定臂111开合。
[0035]所述后顶装置14包括伸缩臂141和伸缩气缸143，所述伸缩臂141与所述伸缩气缸143铰接，所述伸缩臂141的另一端用于抵接所述固定臂111进行限位，用于配合所述前顶装置13使所述夹具11做自适应调节的开合动作。
[0036]所述检测单元15包括前顶磁簧开关151、后顶磁簧开关152、红外传感器153、第一信号开关154和第二信号开关155。所述前顶磁簧开关151和所述后顶磁簧开关152分别用于检测所述前顶装置13和所述后顶装置14是否工作到位，所述红外传感器153用于检测所述合夹步骤中所述夹具11合夹后是否夹有所述待镀电路板，所述第一信号开关154和所述第二信号开关155分别用于检测所述送板步骤中所述机械手是否将所述