专利名称：新型电镀设备的制作方法
技术领域：
本实用新型属于金属表面处理设备的技术领域，具体属于一种新型电镀设备领域。
技术背景 由于微波真空器件应用的发展，迫切需要高质量、高可靠的微波器件。钎焊质量的好坏直接影响了微波器件的质量。为了保证焊接质量，便于焊料的润湿和流散，需要在某些金属零件的表面上进行电镀镍或其它的金属。目前对于一些普通零件，在表面电镀镍层质量基本满足工艺要求，但对于一些特殊的对镀镍层厚度均匀性、致密度及附着力要求很高零件如对细长的管壳的内表面镀镍，目前的镀镍设备很难达到要求。现在的电镀设备是通过不断搅拌来使电镀液扩散均匀，通过振动阴极来去除阴极表面的气泡。电镀的阳极通常是板状，电镀件处在两阳极板的中间进行电镀，对于细长管壳的中间部分很难镀上镍层，而且厚度不均匀。在振动过程中，由于阴阳极的相对位置发生变化，阴极表面的电场也发生改变。电镀液也很难搅拌充分，在搅拌的过程中，会将一些沉淀物搅起，影响了工件的表面镍层的附着力和致密度
实用新型内容
本实用新型目的就是为了弥补已有技术的缺陷，提供一种新型电镀设备，它使工件表面的电场更均匀，电镀液搅拌、扩散更充分，电镀液更洁净，阴极表面气泡去除更彻底。[0004] 本实用新型是通过以下技术方案实现的 —种新型电镀设备，包括电镀液槽、电镀液搅拌槽和电解槽，所述的电镀液槽、电镀液搅拌槽和电解槽内的电镀液通过相互连通的管道能循环流动，其特征在于所述电镀液槽上有进液口 、出液口和出气口 ，电镀液槽通过进液口外连通的进液管道与电镀液搅拌槽相连通，所述进液管道伸入电镀液搅拌槽内，所述进液管道的管口下侧有挡板并设于所述的电镀液搅拌槽底部，挡板上分布有若干透气孔，所述电镀液搅拌槽上有进气口和排气口 ，所述进气口位于挡板下侧，所述进气口与进气系统相连；所述电解槽槽内横置有金属杆状阳极，杆状阳极两端伸出电解槽槽外，与电镀电源的正极相连，所述电解槽槽侧壁上设置有阴极，与电镀电源的负极相连。 所述的一种新型电镀设备，其特征在于所述电镀液搅拌槽与电解槽槽之间的管道上有过滤器和阀门。 本实用新型通过空气鼓泡的方式对电镀液搅拌槽内的电镀液进行搅拌，不会因将一些沉淀物搅起而影响了工件表面的电镀质量。具体过程为空气经电镀液搅拌槽上的进气口进入电镀液搅拌槽底部，由于挡板的抵挡作用，空气会经挡板上均匀分布的透气口向上鼓泡，由此，电镀液搅拌槽内的电镀液被搅拌得更均匀。电镀液搅拌完成后，封闭电镀液搅拌槽上的出气口 ，同时不断地向电镀液搅拌槽内鼓入压縮空气，电镀液搅拌槽内的电镀液会在压力的作用下流入电镀液槽内。电镀过程中，电解槽槽内有不断流动的电镀液，所述的电镀液从电镀液槽流入后，流经整个电解槽槽，对电镀后的电镀液经过滤器过滤，最终流 至电镀液搅拌槽内。经过滤器的作用，去除了电镀过程中产生的沉淀物，保持了电镀液的洁 净。 所述电解槽槽内的阳极采用金属圆杆状，电镀过程中的阳极和阴极都是静止的， 使工件表面的电场很均匀。本实用新型通过电镀液在工件表面的流动使阴极表面的气泡去 除更彻底，且与工件表面接触的电镀液始终是已经扩散均匀的。 本实用新型的优点是 本实用新型通过电镀液在工件表面的流动来去除阴极表面的气泡，对电镀过程中 产生的沉淀物及时进行过滤，使金属表面的电镀层更均匀、致密，附着力更高。
图1为本实用新型的结构示意图。 在图中，电镀液槽1、空气排出口2、管道3、电解槽4、阴极5、阳极6、工件7、过滤器 8、阀门9、电镀液搅拌槽10、带孔挡板11、管道12、阀门13、空气排除管道14、电镀液15、阀 门16。
具体实施方式
—种新型电镀设备，包括有用于并通过管道相互连通的电镀液槽1 、电镀液搅拌槽 10和电解槽槽4，电镀液槽1和电解槽槽4间连通的管道上设置有阀门16，电解槽槽4和电 镀液搅拌槽10间连通的管道上设置有过滤器8和阀门9。所述电镀液槽1、电镀液搅拌槽 10和电解槽槽4内有能循环流动的电镀液15。 电镀液槽1上有进液口、出液口和出气口 2，电镀液槽1通过进液口外连通的进液 管道3与电镀液搅拌槽10相连通，所述进液管道3伸入电镀液搅拌槽10内，所述进液管道 3的管口下侧有挡板11设于所述的电镀液搅拌槽IO底部，挡板11上分布有若干透气孔，所 述电镀液搅拌槽10上有进气口和排气口 ，所述进气口位于挡板11下侧，所述进气口和排气 口分别与进气管道12和排气管道14连通，所述排气管道上设有阀门13。所述电解槽槽4 内横置有金属杆状阳极6，杆状阳极6两端伸出电解槽槽4外，所述电解槽槽4侧壁上设置 有阴极5，工件7位于电解槽槽4内并套在杆状阳极6外。 电镀前，压縮空气通过管道12并通过挡板11后鼓泡来对电镀液搅拌槽10内的电 镀液15进行充分搅拌，当搅拌结束后，关闭阀门9和阀门13，继续通入压縮空气，电镀液通 过管道3回流到电镀液槽1中，此时，电镀液槽1内的空气通过管道2排除。 电镀时，将阴极5和杆状阳极6分别与电镀电源的负极和正极相连，依次打开阀门 13、阀门9和阀门16，电镀液槽1中的电镀液15通过重力作用，流到工件7的表面，电镀开 始进行。电镀液15经过工件7后再经过过滤器8回流至电镀液搅拌槽10中。
权利要求一种电镀设备，包括电镀液槽、电镀液搅拌槽和电解槽，所述的电镀液槽、电镀液搅拌槽和电解槽内的电镀液通过相互连通的管道能循环流动，其特征在于所述电镀液槽上有进液口、出液口和出气口，电镀液槽通过进液口外连通的进液管道与电镀液搅拌槽相连通，所述进液管道伸入电镀液搅拌槽内，所述进液管道的管口下侧有挡板并设于所述的电镀液搅拌槽底部，挡板上分布有若干透气孔，所述电镀液搅拌槽上有进气口和排气口，所述进气口位于挡板下侧，所述进气口与进气系统相连；所述电解槽内横置有金属杆状阳极，杆状阳极两端伸出电解槽外，与电镀电源的正极相连，所述电解槽侧壁上设置有阴极，与电镀电源的负极相连。
2. 根据权利要求1所述的一种电镀设备，其特征在于所述电镀液搅拌槽与电解槽之 间的管道上有过滤器和阀门。
专利摘要本实用新型公开了一种新型电镀设备，包括有通过管道相互连通的电镀液槽、电镀液搅拌槽和电解槽，电镀液槽上有进液口、出液口和出气口，电镀液槽通过进液口外连通的进液管道与电镀液搅拌槽相连通，所述进液管道伸入电镀液搅拌槽内，所述进液管道的管口下侧有挡板并设于所述的电镀液搅拌槽底部，挡板上分布有若干透气孔，所述电镀液搅拌槽上有进气口和排气口，所述进气口位于挡板下侧；所述电解槽槽内横置有金属杆状阳极，杆状阳极两端伸出电解槽槽外，所述电解槽槽侧壁上设置有阴极。本实用新型通过电镀液在工件表面的流动来去除阴极表面的气泡，对电镀过程中产生的沉淀物及时进行过滤，使金属表面的电镀层更均匀、致密，附着力更高。
文档编号C25D21/00GK201485525SQ20092014357
公开日2010年5月26日 申请日期2009年3月30日 优先权日2009年3月30日
发明者吴华夏, 方卫, 李锐, 肖兵 申请人:安徽华东光电技术研究所