一种用于smd led封装基板镀镍金的电镀夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及工装夹具，具体的说是涉及一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具。
【背景技术】
[0002]电镀金镀层耐蚀性强，导电性好，易于焊接，耐高温，并具有一定的耐磨性(如掺有少量其他元素的硬金)，有良好的抗变色能力，同时金合金镀层有多种色调，在银上镀金可防止变色。并且镀层的延展性好，易抛光，故常用作装饰性镀层，如镀首饰、钟表零件、艺术品等；也广泛应用于精密仪器仪表、印刷板、集成电路、电子管壳、电接点等要求电参数性能长期稳定的零件电镀。但由于金的价格昂贵，应用受到一定限制。
[0003]如图1为传统的电镀夹具示意图，由两根竖向支架12及两根横向支架14焊接在一起，构成成“井”字形状，在竖向支架12上设有若干钩状挂具13，该钩状挂具13末端为尖状，两根竖向支架12最顶部设有固定整个夹具的旋钮11，传统夹具镀镍金均匀性不足，会出现不良品，影响产品的使用寿命，严重的直接报废，且传统的夹具报废率还不低。
[0004]SMDLED封装基板传统的表面处理方式是镀镍金，而且镀上去的镍厚[Ni彡5um]、金厚[Au彡0.2um]都比传统的电路板[Ni彡2um]、[Au彡0.02um]要厚的多。电镀行业普遍存在一个问题就是镀的越厚均匀性就越差，对传统来说，就算较大的厚薄差异对使用的终端客户没实质上的功能性影响，但对封装基板而言，厚薄差异超过土 lOum，都将产生致命性的品质问题，比如压模溢胶、打金线拉力不足等。本质上说就是客户对电路板表面的平整度要求非常高，如果镀镍金的厚度均匀性不好，使板上最厚的点与最薄的点正反面加起来超过10um，那么这块板就没有使用价值，必须报废，这对封装基板生产厂家来说是致命性打击。
【实用新型内容】
[0005]针对上述技术中的不足，本实用新型提供了一种挂钉式夹具。
[0006]为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现:一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架及两根横向支架焊接在一起，构成成“井”字形状的架体，所述竖向支架上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉。
[0007]进一步的，所述螺钉至少穿过竖向支架的螺纹孔，螺钉的帽缘与竖向支架至少留有5mm的距离。
[0008]进一步的，两根竖向支架顶部各设有一夹紧部。
[0009]进一步的，两根竖向支架上部设有顶部横杆，该顶部横杆两端套在两个夹紧部之间。
[0010]进一步的，所述夹紧部前端设有一长螺钉，该长螺钉穿过夹紧部。
[0011]进一步的，所述长螺钉穿过夹紧部后，至少露出10mm的距离。
[0012]进一步的，所述夹紧部顶部通过螺钉固定，该螺钉旋在竖向支架的顶部螺纹孔上，将夹紧部固定。
[0013]进一步的，所述夹紧部下端通过固定栓定位。
[0014]本实用新型的有益效果是:
[0015]1.本实用新型将传统的点夹式(钩状挂具)改为挂钉，使电镀镍金的均匀性得到提尚，
[0016]2.避免了压模溢胶、打金线拉力不足等问题。
[0017]3.降低了产品的报废率。
[0018]4.提尚了锻镇金广品的品质。
[0019]5.使镀镍金产品的使用寿命延长。
【附图说明】
[0020]图1为传统的SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具示意图。
[0021 ] 图2为本实用新型SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具示意图。
[0022]图3为本实用新型夹紧部放大图。
[0023]图4为本实用新型挂钉安装在竖向支架示意图。
[0024]附图中标记:旋钮11 ;竖向支架12 ;钩状挂具13 ;横向支架14 ;挂钉21 ;夹紧部22 ;顶部横杆23 ;长螺钉221 ;螺钉222 ;固定栓223。
【具体实施方式】
[0025]以下结合附图对本实用新型作详细说明。
[0026]请参照附图2-4，本实用新型一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架12及两根横向支架14焊接在一起，构成成“井”字形状的架体，其特征在于:所述竖向支架12上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉21。所述螺钉21至少穿过竖向支架12的螺纹孔，螺钉21的帽缘与竖向支架12至少留有5mm的距离。两根竖向支架12顶部各设有一夹紧部22。两根竖向支架12上部设有顶部横杆23，该顶部横杆23两端套在两个夹紧部22之间。所述夹紧部22前端设有一长螺钉221，该长螺钉221穿过夹紧部22。所述长螺钉221穿过夹紧部22后，至少露出100_的距离。所述夹紧部22顶部通过螺钉222固定，该螺钉222旋在竖向支架12的顶部螺纹孔上，将夹紧部22固定，所述夹紧部22下端通过固定栓223定位。
[0027]本实用新型其目的就在从产品品质角度出发，改进工装夹具，开发出提高镀镍金的均匀性技术。
[0028]1.通过改进封装基板镀镍金挂具的夹点方式，由传统的点夹方式((钩状挂具的末端为尖形)改为挂钉，将板固定的更牢并导并导通孔内，使电流分布的更均匀更稳定。
[0029]2.由于镀金线不是专用设备，所以没有了针对性，了解设备特性，进行测试镀镍缸、银缸、金缸的均匀性，总结镀层厚薄规律，然后匹配调整对应的阳极面积、阳极距离，阳极分布，药水循环角度等。
[0030]3.根据不同产品的的型号，修改封装基板电镀引线的设计，减少到四角的PCS上的引线，加密板中间PCS的引线布局，使板上电位均匀一致。
[0031]4.测试不同的电镀参数，验证电流大小等对镀层均匀性的影响。
[0032]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架(12)及两根横向支架(14)焊接在一起，构成成“井”字形状的架体，其特征在于:所述竖向支架(12)上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉(21)。
2.根据权利要求1所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述螺钉(21)至少穿过竖向支架(12)的螺纹孔，螺钉(21)的帽缘与竖向支架(12)至少留有5mm的距离。
3.根据权利要求1所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:两根竖向支架(12)顶部各设有一夹紧部(22)。
4.根据权利要求1或3所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:两根竖向支架(12)上部设有顶部横杆(23)，该顶部横杆(23)两端套在两个夹紧部(22)之间。
5.根据权利要求3所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述夹紧部(22)前端设有一长螺钉(221)，该长螺钉(221)穿过夹紧部(22)。
6.根据权利要求5所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述长螺钉(221)穿过夹紧部(22)后，至少露出10mm的距离。
7.根据权利要求3所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述夹紧部(22)顶部通过螺钉(222)固定，该螺钉(222)旋在竖向支架(12)的顶部螺纹孔上，将夹紧部(22)固定。
8.根据权利要求3所述的一种用于SMDLED封装基板镀镍金的电镀夹具，其特征在于:所述夹紧部(22)下端通过固定栓(223)定位。
【专利摘要】本实用新型涉及工装夹具，具体的说是涉及一种用于SMD LED封装基板镀镍金的电镀夹具，包括由两根竖向支架及两根横向支架焊接在一起，构成“井”字形状的架体，所述竖向支架上设有若干螺纹孔，并在每个螺纹孔旋入螺钉。本实用新型将传统的点夹式（钩状挂具）改为挂钉，使电镀镍金的均匀性得到提高，避免了压模溢胶、打金线拉力不足等问题，降低了产品的报废率，提高了镀镍金产品的品质，使镀镍金产品的使用寿命延长。
【IPC分类】C25D17-08
【公开号】CN204589358
【申请号】CN201420865120
【发明人】黄琦
【申请人】共青城超群科技股份有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2014年12月31日