水平沉铜液回流装置和系统的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)制作技术，尤其涉及一种水平沉铜液回流装置和系统。
【背景技术】
[0002]随着微电子技术的飞速发展，大规模集成电路和超大规模集成电路的广泛应用，对PCB的质量提出更高的要求。水平沉铜工艺是目前PCB制作中的重要工艺之一。
[0003]在PCB的水平沉铜过程中，水平沉铜液在回流管道中快速流动可能会在管道底部因冲击而产生气泡，水平沉铜液中气泡的存在会使得水平沉铜液在水平沉铜过程中与PCB接触不均匀而产生局部的不均匀水平沉铜。尤其在PCB钻孔内进行水平沉铜时，水平沉铜液内的气泡还有可能会附着在钻孔壁上引起局部无法沉铜，甚至堵塞钻孔造成水平沉铜液无法进入钻孔。这些都严重影响PCB水平沉铜加工的效果，从而降低PCB的电路质量甚至导致产品不合格率提升。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种可以减少水平沉铜液回流过程中产生的气泡的水平沉铜液回流装置和系统。
[0005]本实用新型提供一种水平沉铜液回流装置，包括回流管道、导流柱及控制系统，所述导流柱包括导流柱体及设于导流柱体顶部的连接端，所述连接端与所述控制系统连接，所述导流柱体设于所述回流管道内部，所述导流柱体外表面设有螺纹。
[0006]优选地，所述导流柱体为柱状结构。
[0007]优选的，所述导流柱体与连接端的中心线重合，且为一体成型结构。所述连接端与所述控制系统的连接方式可以为螺纹连接或卡扣连接。
[0008]优选的，所述回流管道为L型管道，其内径大于所述导流柱体的外径，所述导流柱体的中心线与相对应的回流管道的中心线重合。
[0009]优选的，所述控制系统是微型电动机。
[0010]本实用新型还提供一种水平沉铜液回流系统，包括回流槽、水平沉铜液回流装置及存储装置；所述水平沉铜液回流装置设于所述回流槽与所述存储装置之间，并且连通所述回流槽和所述存储装置；其中，所述水平沉铜液回流装置为上述任一项所述的水平沉铜液回流装置。
[0011]相较于现有技术，本实用新型提供的水平沉铜液回流装置和系统通过在回流管道内设置带外螺纹的导流柱使水平沉铜液沿管壁缓慢流下，避免了水平沉铜液因直接垂直落下的冲击而产生气泡。进而通过降低水平沉铜液中气泡的数量改善水平沉铜液对PCB的水平沉铜效果，尤其改善对PCB上钻孔的水平沉铜效果，从而提高PCB的水平沉铜质量，降低广品的不合格率，提尚生广效率。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0013]图1是本实用新型提供的水平沉铜液回流系统一种较佳实施例的示意图；
[0014]图2是图1所示水平沉铜液回流系统的导流柱的主视图；
[0015]图3是图2所示导流柱的仰视图；
[0016]图4是图2所示导流柱的俯视图。
【具体实施方式】
[0017]下面将对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0018]请参阅图1，是本实用新型提供的水平沉铜液回流系统一种较佳实施例的示意图。所述水平沉铜液回流系统可以应用在PCB生产线以实现水平沉铜液的回流。所述水平沉铜液回流系统I包括回流槽10、水平沉铜液回流装置30及存储装置50。所述水平沉铜液回流装置30设于所述回流槽10与所述存储装置50之间，并且连通所述回流槽10和所述存储装置50。所述回流槽10可以存装水平沉铜液70，所述水平沉铜液70通过所述水平沉铜液回流装置30进入到所述存储装置50中。所述水平沉铜液回流装置30可以减少回流过程中产生的气泡。
[0019]所述水平沉铜液回流装置30包括回流管道31、导流柱33及控制系统35。所述导流柱33在所述控制系统35的控制下以旋转的方式引导所述回流管道31内的所述水平沉铜液70沿所述回流管道31内壁缓慢流动并进入到所述存储装置50。
[0020]所述回流管道31为L型回流管道，包括相互垂直连通的第一回流管道311及第二回流管道312。所述第一回流管道311与所述回流槽10的底部垂直连接，所述第二回流管道312与所述存储装置50连接。所述回流管道31的作用是将所述水平沉铜液70导向所述存储装置50。
[0021]请参阅图2，所述导流柱33包括导流柱体331及从所述导流柱体331顶端中央向上延伸的连接端333。优选地，所述导流柱体331可以为外表面设有螺纹的柱状结构。所述导流柱体331的中心线与连接端333的中心线重合，且所述导流柱体331与连接端333为一体成型结构。所述连接端333与所述控制系统35连接，所述控制系统35可以通过所述连接端333带动所述导流柱体331转动。优选地，所述连接端333与所述控制系统35的连接方式可以为螺纹连接或卡扣连接。
[0022]请同时参阅图2、图3和图4，从连接端333看向导流柱体331方向，所述导流柱33的外表面有四个均匀间隔的顺时针螺纹。应当理解，不限于本实施例，从连接端333看向导流柱体331方向，所述导流柱33的螺纹的旋转方向可以是顺时针，还可以是逆时针；所述导流柱33可以有两个均匀间隔的螺纹，也可以有三个均匀间隔的螺纹或者其他个数均匀间隔的螺纹。
[0023]所述导流柱体331设于第一回流管道311的靠近所述回流槽10—端的内部。为了保证所述水平沉铜液70能够沿所述第一回流管道311的管壁流下，所述导流柱体331的外径应当小于第一回流管道311的内径，所述导流柱体331的长度应当根据第一回流管道311的实际长度而设定。优选地，所述导流柱体的外径等于所述第一回流管道311内径的一半，所述导流柱体331的长度等于所述第一回流管道311长度的三分之一。
[0024]在本实施例中，所述控制系统35正对第一回流管道311的靠近所述回流槽10 —端的中心线安装，并通过合适的支架90固定于所述回流槽10的底部。在所述控制系统35的正下方连接所述连接端333。优选地，所述控制系统35是微型电动机。应当理解，在其他替代实施例中，根据实际情况的需要，所述控制系统35还可以安装在第一回流管道311靠近所述回流槽10 —端的外部，并通过必要的连接机构与所述连接端333连接；所述控制系统35还可以安装在第一回流管道311的靠近所述回流槽10—端的内部，进一步地，所述控制系统35可以设于所述连接端333的正上方或者正下方，并与所述连接端333相连接。
[0025]在本实用新型提供的水平沉铜液回流装置中，所述导流柱33在所述控制系统35的驱动下旋转，使所述第一回流管道311内的所述水平沉铜液70在所述导流柱体331外表面螺纹的引导下沿管壁缓慢流下，改变所述水平沉铜液70在所述第一回流管道311内的流动方式，减少所述水平沉铜液70在所述第一回流管道311内流下过程中因冲击而产生的气泡。
[0026]在水平沉铜液的回流过程中，所述控制系统35使所述导流柱33保持旋转状态。所述水平沉铜液70进入所述第一回流管道311，然后在所述导流柱33的引导下沿着所述第一回流管道311的管壁缓慢流下，随后通过第二回流管道312进入到所述存储装置50中，备用于进一步的处理。
[0027]相较于现有技术，本实用新型提供的水平沉铜液回流装置和系统通过在回流管道内设置带外螺纹的导流柱使水平沉铜液沿管壁缓慢流下，避免了水平沉铜液因直接垂直落下冲击而产生的气泡。通过降低水平沉铜液中气泡的数量改善水平沉铜液对PCB的水平沉铜效果，尤其改善对PCB上钻孔的水平沉铜效果，从而提高PCB的水平沉铜质量，降低产品的不合格率，提高生产效率。
[0028]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种水平沉铜液回流装置，其特征在于，包括回流管道、导流柱及控制系统，所述导流柱包括导流柱体及从导流柱体顶部中央向上延伸的连接端，所述连接端与所述控制系统连接，所述导流柱体设于所述回流管道内部，所述导流柱体外表面设有螺纹。
2.根据权利要求1所述的水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述导流柱体为柱状结构。
3.根据权利要求2所述的水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述导流柱体的中心线与连接端的中心线重合。
4.根据权利要求3所述的水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述导流柱体与连接端一体成型。
5.根据权利要求4所述的水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述连接端与所述控制系统的连接方式可以为螺纹连接或卡扣连接。
6.根据权利要求1所述的水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述回流管道为L型管道。
7.根据权利要求1所述的水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述回流管道的内径大于所述导流柱体的外径。
8.根据权利要求7所述的水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述导流柱体的中心线与相对应的回流管道的中心线重合。
9.根据权利要求1所述的水平沉铜液回流装置，其特征在于，所述控制系统为微型电动机。
10.一种水平沉铜液回流系统，包括回流槽、水平沉铜液回流装置及存储装置；所述水平沉铜液回流装置设于所述回流槽与所述存储装置之间，并且连通所述回流槽和所述存储装置；其中，所述水平沉铜液回流装置为如权利要求1至9中任一项所述的水平沉铜液回流 目.ο
【专利摘要】本实用新型公开一种水平沉铜液回流装置，包括回流管道、导流柱及控制系统，所述导流柱包括导流柱体及从导流柱体顶部中央向上延伸的连接端，所述连接端与所述控制系统连接，所述导流柱体设于所述回流管道内部，所述导流柱体外表面设有螺纹。本实用新型提供的水平沉铜液回流装置降低回流过程中水平沉铜液的气泡数量，提高PCB的水平沉铜质量。本实用新型同时还提供一种采用上述水平沉铜液回流装置的水平沉铜液回流系统。
【IPC分类】C25D17-00, C25D7-00
【公开号】CN204589350
【申请号】CN201520020496
【发明人】林琼辉, 蔡志浩
【申请人】东莞市威力固电路板设备有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年1月12日