电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头的制作方法
【技术领域】
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[0001]本实用新型属于一种应用于电解铝阴极炭块间糊料捣固施工用工具，特别涉及一种电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头。
【背景技术】
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[0002]每台铝电解槽底部有20?24块阴极炭块，炭块间需用糊料填充并分层捣固密实以保证阴极炭块导电性能。捣固是铝电解槽砌筑中尤为关键的一道工序，糊料捣固的质量决定着阴极炭块的导电性能，直接影响电解槽的产能、运行稳定性和使用寿命。
[0003]在实际施工过程中，使用传统的扁平式捣打头(附图二中件3)有两个明显的缺陷(见附图1):
[0004]1.捣打头3是与捣固面配套的定型产品，这种捣打头面积较大而捣固机捣打力固定，容易因捣打力不足而造成各层糊料之间粘结不紧密，出现局部分层的质量缺陷。
[0005]2.由于捣打头为定型产品，其宽度比炭块间隙略小，捣固时易造成炭块间每层糊料2边缘捣固不密实，影响阴极炭块I的导电性能。
[0006]以上两个问题造成捣固质量缺陷、加大返工成本、材料浪费、施工效率低等一系列问题，对施工进度、质量、成本等都有很大的限制和影响。
【发明内容】
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[0007]本实用新型的目的就在于克服上述现有技术中存在的不足，而提供一种电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头，该装置有效地解决了电解铝阴极炭块间捣固施工时存在的粘结强度低、局部分层、密实度不足等一系列问题。
[0008]如上构思，本实用新型的技术方案是:一种电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头，其特征在于:包括袴、连接杆和捣打头;所述袴、连接杆和捣打头依次同中心线固接，且捣打头的宽度为炭块间隙宽度的一半加5mm。
[0009]上述袴是用Φ 30mm普通圆钢中心钻Φ 16mm孔而成的环状体。
[0010]上述连接杆为钢板。
[0011]上述捣打头为窄式平面捣打头。
[0012]上述捣打头为齿形捣打头。
[0013]本实用新型具有如下的优点和积极效果:
[0014]1.本实用新型将捣打头的宽度改进为炭块间隙宽度的一半加5mm，施工时捣固轨迹重叠，从而有效地密保证了炭块间的密实度。
[0015]2.本实用新型的连接杆由圆钢改为钢板，增加了捣打头的刚性。
[0016]综上，使用本实用新型可有效地提高炭块间捣固的质量，不会出现分层、密实度不足等缺陷，且可提尚工效20%左右、降低使用成本40%?50%。
【附图说明】
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[0017]图1是传统捣固易生成的缺陷示意图；
[0018]图2是本实用新型捣打头为窄式平面捣打头的示意图；
[0019]图3是图2的俯视图；
[0020]图4是本实用新型捣打头为齿形捣打头的示意图；
[0021]图5是图4的俯视图。
[0022]图中:1-阴极炭块;2_捣固中的炭间糊料;3_传统捣打头;4_袴;5_连接杆;6_窄式平面捣打头;7-齿形捣打头。
【具体实施方式】
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[0023]如图2-5所示:一种电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头，由袴1、连接杆2和捣打头6、7依次固焊接而成，且捣打头的宽度为炭块间隙宽度的一半加5mm。上述袴是用Φ 30mm普通圆钢中心钻Φ 16mm孔而成的环状体。上述连接杆2和捣打头为普通钢板制成，上述捣打头为窄式平面捣打头6或齿形捣打头7。
[0024]本实用新型的捣打头6、7易磨损，磨损较大时可将其割除后更换新的相应捣打头，而袴、连接杆不易损坏可多次利用，周转使用率高，节约材料，降低成本。
[0025]本实用新型在使用时，先使用窄式平面捣打头将炭块间虚铺糊料捣打密实，再使用齿形捣打头将糊料捣打为凹凸状，增加层间糊料接触面积和粘结强度。施工时捣打轨迹重叠，可有效糊料边缘被有效捣打，保证各层间密实度，保证施工质量。
【主权项】
1.一种电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头，其特征在于:包括袴、连接杆和捣打头；所述袴、连接杆和捣打头依次固接，且捣打头的宽度为炭块间隙宽度的一半加5mm。2.根据权利要求1所述的电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头，其特征在于:上述袴是用Φ 30mm普通圆钢中心钻Φ 16mm孔而成的环状体。3.根据权利要求1所述的电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头，其特征在于:上述连接杆为钢板。4.根据权利要求1所述的电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头，其特征在于:上述捣打头为窄式平面捣打头。5.根据权利要求1所述的电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头，其特征在于:上述捣打头为齿形捣打头。
【专利摘要】一种电解铝阴极炭块炭间糊捣固用捣打头，包括桍、连接杆和捣打头；所述桍、连接杆和捣打头依次固接，且捣打头的宽度为炭块间隙宽度的一半加5mm。使用本实用新型可有效地提高炭块间捣固的质量，不会出现分层、密实度不足等缺陷，且可提高工效20％左右、降低使用成本40％～50％。
【IPC分类】C25C3/08
【公开号】CN205241804
【申请号】CN201520940877
【发明人】赵亮, 吴郎, 敬思恩, 杨利军
【申请人】中冶天工集团有限公司
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年11月23日