一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，包括金属基体、预镀铜层、中间镀铜层、光亮镀铜层、镀镍层、高耐蚀性三价铬白铬镀层、三价铬黑铬镀层，其中所述金属基体为钢铁基体和锌合金基体。本实用新型提供的高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，按照GB/T10125-1997《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验96h，镀件表面无白色腐蚀物生成，耐盐雾性能比目前的三价铬黑铬镀层高一倍。
【专利说明】
-种高耐腐蚀性H价铭电媳黑铭的复合媳层结构
技术领域
[0001 ]本实用新型设及电锻领域，具体设及高耐蚀性复合锻层结构。
【背景技术】
[0002] =价铭电锻黑铭用于取代六价铭电锻黑铭已经获得了广泛的应用并且取得 了良好的环境效益和社会效益。=价铭黑铭锻层具有较高的耐磨性和优美的外观，在电子 和五金电锻领域具有广泛的应用前景。
[0003] 因锻铭过程中会产生氨气，铭层释放应力，=价铭黑铭锻层中存在孔隙，且含有 硫、钻和铁等元素，受上述因素的影响，其耐蚀性较低，达不到高端产品的技术要求，因此， 对=价铭电锻黑铭工艺W及锻层结构还有待于进一步的研究和改善。
[0004] 目前，=价铭电锻黑铭的锻层结构从底层到外层通常为，氯化锻铜层、焦憐酸盐锻 铜层、光亮锻铜层、半光亮锻儀层、光亮锻儀层、=价铭黑铭锻层。进行中性盐雾试验发现， 盐雾试验48h W后黑铭锻层表面一般会生成白色腐蚀物，将黑铭锻层去除后发现，光亮锻儀 层已受到严重腐蚀。锻儀层的耐蚀性比锻铭层低得多，对未经保护处理的锻儀层进行中性 盐雾试验24h，其表面便会被腐蚀。在运种锻儀层和=价铭锻层的复合锻层结构中，一般情 况下腐蚀物通过锻铭层孔隙首先腐蚀锻儀层。
[0005] 其中参考文献：[1]郭崇武，赖矣议.硫酸盐体系=价铭常溫电锻黑铭工艺[J].电 锻与涂饰，2012,31(7) :9-12。[2]郭崇武，赖矣议.一种硫酸盐S价铭电锻黑铭工艺的应用 [J].电锻与精饰，2013,35(5) :9-11。[3]郭崇武.硫酸盐S价铭滚锻黑铭工艺研究[J].电锻 与涂饰，2014,33(13) :565-568。 【实用新型内容】
[0006] 本实用新型提供一种高耐腐蚀性=价铭电锻黑铭的复合锻层结构，W提高=价铭 黑铭锻层的耐蚀性。
[0007] 为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
[000引一种高耐腐蚀性=价铭电锻黑铭的复合锻层结构，包括金属基体和电锻层，所述 电锻层结构包括:预锻铜层、中间锻铜层、光亮锻铜层、锻儀层、高耐蚀性=价铭白铭锻层、 =价铭黑铭锻层，并依次逐层电锻于所述金属基体表面上。
[0009] 进一步地，所述金属基体为钢铁基体或锋合金基体中的一种。
[0010] 进一步地，所述预锻铜层为采用氯化锻铜工艺制备的氯化锻铜层，厚度为1~3皿。
[0011] 进一步地，所述中间锻铜层为采用焦憐酸盐锻铜工艺制备的焦憐酸盐锻铜层，厚 度为3~化m。
[0012] 进一步地，所述光亮锻铜层采用酸铜电锻工艺制备，厚度为7~15皿。
[0013] 进一步地，所述锻儀层采用光亮锻儀工艺制备，厚度为7~15皿。
[0014] 进一步地，所述高耐蚀性=价铭白铭锻层采用氯化物=价铭电锻白铭工艺制备， 厚度为0.2~0.5皿。
[0015] 进一步地，所述=价铭黑铭锻层采用硫酸盐=价铭电锻黑铭工艺制备，厚度为0.1 ~0 ?化HId
[0016] 本实用新型提供的高耐腐蚀性=价铭电锻黑铭的复合锻层结构，在=价铭黑铭锻 层下面增加一层高耐蚀性=价铭白铭锻层，有效解决了=价铭黑铭锻层耐蚀性较低的问 题，能大幅度提高=价铭黑铭锻件的使用寿命;每个结构层的锻层厚度适中，能符合薄涂层 时代趋势要求。
【附图说明】
[0017] 此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本实用新型的不当限定，在附图中：
[0018] 图1是本实用新型金属基体为钢铁基体的高耐腐蚀性=价铭电锻黑铭的复合锻层 结构的示意图；
[0019] 图2是本实用新型金属基体为锋合金基体的高耐腐蚀性=价铭电锻黑铭的复合锻 层结构的示意图。
【具体实施方式】
[0020] 下面将结合附图W及具体实施例来详细说明本实用新型，在此W本实用新型的示 意性实施例及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。
[0021] 实施例1:
[0022] 如图1所示的高耐腐蚀性=价铭电锻黑铭的复合锻层结构，包括钢铁基体1，在钢 铁基体1上依次电锻:预锻铜层2、中间锻铜层3、光亮锻铜层4、锻儀层5、高耐蚀性=价铭白 铭锻层6、=价铭黑铭锻层7。
[0023] 所述预锻铜层2采用业内常用的氯化锻铜工艺制备，厚度为1~3皿。
[0024] 所述中间锻铜层3采用业内常用的焦憐酸盐锻铜工艺制备，厚度为3~6WI1。
[0025] 所述光亮锻铜层4采用业内常用的酸铜电锻工艺制备，厚度为7~15皿。
[0026] 所述锻儀层5采用业内常用的光亮锻儀工艺制备，厚度为7~15皿。
[0027] 所述高耐蚀性S价铭白铭锻层6采用新型氯化物S价铭电锻白铭工艺制备，如超 邦化工的化ich-6561氯化物S价铭锻铭工艺或化ich-6771氯化物S价铭锻铭工艺，锻液的 主要成分有氯化铭、甲酸锭，光亮剂、湿润剂、导电盐W及稀±添加剂，所制得白铭锻层6的 厚度为0.2~0.5皿。
[0028] 所述=价铭黑铭锻层7采用硫酸盐=价铭电锻黑铭工艺制备，如超邦化工的 化ich-7677硫酸盐S价铭电锻黑铭工艺，锻液的主要成分有硫酸铭、络合剂、光亮剂和发黑 剂，所制得黑铭锻层7的厚度为0.1~0.2皿。
[0029] 本实施例具体电锻操作过程包括：
[0030] 步骤1、前处理:对钢铁零部件依次进行"碱性化学除油^水洗^阴极电解除油^ 水洗^酸洗^水洗^碱性阳极电解除油^水洗^活化^水洗"的工序处理。
[0031 ]步骤2、预锻铜层2:钢铁零部件进行前处理后，进行氯化锻铜，获得预锻铜层2。
[0032] 步骤3、中间锻铜层3:在预锻铜层2的基础上进行焦憐酸盐锻铜获得中间锻铜层3。
[0033] 步骤4、光亮锻铜层4:在中间锻铜层3的基础上电锻酸铜获得光亮锻铜层4。
[0034] 步骤5、锻儀层5:在光亮锻铜层4的基础上锻光亮儀获得锻儀层5。
[0035] 步骤6、高耐蚀性=价铭白铭锻层6:在锻儀层5的基础上制备高耐蚀性=价铭白铭 锻层6。
[0036] 步骤7、=价铭黑铭锻层7:在高耐蚀性=价铭白铭锻层6的基础上制备=价铭黑锻 层7。
[0037] 实施例2:
[0038] 如图2所示的高耐腐蚀性=价铭电锻黑铭的复合锻层结构，包括金属基体la,所述 金属基体为锋合金，在锋合金基体上依次电锻:预锻铜层2曰、中间锻铜层3曰、光亮锻铜层4曰、 锻儀层5a、高耐蚀性=价铭白铭锻层6a、=价铭黑铭锻层7a。
[0039] 所述预锻铜层2a采用业内常用的氯化锻铜工艺制备，厚度为1~3皿。
[0040] 所述中间锻铜层3a采用业内常用的焦憐酸盐锻铜工艺制备，厚度为3~6WI1。
[0041] 所述光亮锻铜层4a采用业内常用的酸铜电锻工艺制备，厚度为7~15WI1。
[0042] 所述锻儀层5a采用业内常用的光亮锻儀工艺制备，厚度为7~15皿。
[0043] 所述高耐蚀性=价铭白铭锻层6a采用如实施例1所述的氯化物=价铭锻铭工艺制 备，所制得白铭锻层6a的厚度为0.2~0.5皿。
[0044] 所述=价铭黑铭锻层7a采用如实施例1所述的硫酸盐=价铭电锻黑铭工艺制备， 所制得黑铭锻层7a的厚度为0.1~0.2皿。
[0045] 本实施例具体电锻操作过程包括：
[0046] 步骤1、前处理:对锋合金零部件进行"化学除油^水洗^浸蚀^水洗"的工序。
[0047] 步骤2、预锻铜层2a:锋合金零部件进行前处理后，进行氯化锻铜获得预锻铜层2曰。 [004引步骤3、中间锻铜层3a:在预锻铜层2a的基础上进行焦憐酸盐锻铜获得中间锻铜层 3a。
[0049] 步骤4、光亮锻铜层4a:在中间锻铜层3a的基础上电锻酸铜获得光亮锻铜层4曰。
[0050] 步骤5、锻儀层5a:在光亮锻铜层4a的基础上锻光亮儀获得锻儀层5曰。
[0051] 步骤6、高耐蚀性=价铭白铭锻层6a:在锻儀层5a的基础上制备高耐蚀性=价铭白 铭锻层6a。
[0052] 步骤7、S价铭黑铭锻层7a:在高耐蚀性S价铭白铭锻层6a的基础上制备S价铭黑 锻层7曰。
[0053] 上述实施例中，直接在光亮锻铜层上锻光亮儀，无需制备半光亮锻儀层;在光亮锻 儀层和=价铭黑锻层之间锻有=价铭白铭锻层，该锻层无裂纹和孔隙，能有效防护锻儀层 被腐蚀。 「0化41
[0055] 本实用新型提供的高耐腐蚀性S价铭电锻黑铭的复合锻层结构，按照GB/T10125- 199^人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验96h，比目前行业要求的中性盐雾试 验4她高一倍，试验结果表明锻件表面均无腐蚀物生成。
[0056] W上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体 个例对本实用新型实施例的原理W及实施方式进行了阐述，W上实施例的说明只适用于帮 助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施 例，在【具体实施方式】W及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为 对本实用新型的限制。
【主权项】
1. 一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，其特征在于:包括金属基体和电 镀层，所述电镀层结构包括:预镀铜层、中间镀铜层、光亮镀铜层、镀镍层、高耐蚀性三价铬 白铬镀层、三价铬黑铬镀层，并依次逐层电镀于所述金属基体表面上。2. 如权利要求1所述的一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，其特征在于： 所述金属基体为钢铁基体或锌合金基体中的一种。3. 如权利要求1所述的一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，其特征在于： 所述预镀铜层为采用氰化镀铜工艺制备的氰化镀铜层，厚度为1~3μπι。4. 如权利要求1所述的一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，其特征在于： 所述中间镀铜层为采用焦磷酸盐镀铜工艺制备的焦磷酸盐镀铜层，厚度为3~6μπι。5. 如权利要求1所述的一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，其特征在于： 所述光亮镀铜层采用酸铜电镀工艺制备，厚度为7~15μπι。6. 如权利要求1所述的一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，其特征在于： 所述镀镍层采用光亮镀镍工艺制备，厚度为7~15μπι。7. 如权利要求1所述的一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，其特征在于： 所述高耐蚀性三价铬白铬镀层采用氯化物三价铬电镀白铬工艺制备，厚度为〇. 2~0.5μπι。8. 如权利要求1所述的一种高耐腐蚀性三价铬电镀黑铬的复合镀层结构，其特征在于： 所述三价铬黑铬镀层采用硫酸盐三价铬电镀黑铬工艺制备，厚度为〇. 1~〇. 2μπι。
【文档编号】C25D3/08GK205556812SQ201620125497
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年2月17日
【发明人】郭崇武, 赖奂汶
【申请人】广州超邦化工有限公司