便于控制镀层厚度的金刚石或cbn电镀工具的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及磨具技术领域，具体涉及一种便于控制镀层厚度的金刚石或CBN电镀工具。所述电镀工具包括具有待镀面的基体，所述基体上可拆卸构造有测试块，所述测试块的外表面与所述基体的待镀面相平齐，所述基体的待镀面和所述测试块的外表面电镀有将金刚石或CBN颗粒中下部固定的镀层。本实用新型通过测试块能够精确地得到金刚石或CBN电镀工具的电镀厚度，通过研磨测试块的切割面，可以明确测试块和镀层部的界限，提高镀层厚度的测定精度，便于对电镀工具的镀层厚度进行管理，极大地避免了镀层厚度的差异性，从而确保工具的性能稳定。
【专利说明】
便于控制镀层厚度的金刚石或CBN电镀工具
技术领域
[0001] 本实用新型涉及磨具技术领域，具体涉及一种便于控制镀层厚度的金刚石或CBN 电镀工具。
【背景技术】
[0002] 金刚石或CBN电镀工具是指在加工成所需形状的金属基体表面，用电镀或化学镀 的方法，把金刚石或CBN固定并保持在基体上的一种工具。
[0003] 镀层厚度和金刚石/CBN的突出量成正比，如果金刚石/CBN突出良好的话，其切削 性也会极其优良。由于金刚石/CBN的突出量对工具的磨削性能有很大影响，所以需要对镀 层厚度进行控制。
[0004] 现有技术中，为了测定金刚石或CBN电镀工具的金刚石/CBN电镀部分的电镀厚度， 一般采用"基体外测试块"的方法。该方法是在金刚石或CBN电镀工具的电镀工序，把金刚 石/CBN电镀到基体的同时，也电镀该测试块的一种方法。但这种方法，在测定该测试块的电 镀厚度时，由于测试块和电镀金刚石/CBN工具是两个不同的个体，所以它和阳极的距离与 金刚石/CBN工具和阳极的距离有差异，因此用它来衡量电镀厚度的精度及可信度比较低。
[0005] 另外，电镀金刚石/CBN工具的制造过程是靠人工用手持显微镜检查金刚石/CBN的 上砂状态的，由于依靠人眼检查，所以不能定量管理，而且对检查的结果也有检查者的个体 差异。 【实用新型内容】
[0006] 为了解决上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种便于对镀层厚度进行控 制、避免镀层厚度差异性、从而确保工具性能稳定的金刚石或CBN电镀工具。
[0007] 为实现上述技术目的，本实用新型采用以下的技术方案：
[0008] 便于控制镀层厚度的金刚石或CBN电镀工具，包括具有待镀面的基体，所述基体上 可拆卸构造有测试块，所述测试块的外表面与所述基体的待镀面相平齐，所述基体的待镀 面和所述测试块的外表面同步电镀有将金刚石颗粒或CBN颗粒中下部固定的镀层。
[0009] 其中，测试块的电镀和基体的金刚石/CBN层电镀在相同的工序中进行。
[0010] 作为优选，所述基体为金属基体或合金基体。
[0011] 作为优选，所述镀层为镍层，当然也可以为其他金属层。
[0012] 采用上述构造的金刚石或CBN电镀工具，至少具有以下有益效果：
[0013] ⑴由于在基体上设置测试块，通过测试块能够精确地得到金刚石或CBN电镀工具 的电镀厚度，通过研磨测试块的切割面，可以明确测试块和镀层部的界限，提高镀层厚度的 测定精度，便于对电镀工具的镀层厚度进行管理，极大地避免了镀层厚度的差异性，从而确 保了工具的性能稳定。
[0014] (2)无论基体形状如何，即使是形状复杂的异形砂轮，也能对其镀层厚度进行控 制，方便实现定量管理，从而避免依靠人眼检查而造成的个体差异，适于进行批量生产加 工。
【附图说明】
[0015]以下附图仅旨在于对本实用新型做示意性说明和解释，并不限定本实用新型的范 围。其中：
[0016]图1是本实用新型实施例的主视结构不意图；
[0017]图2是本实用新型实施例的俯视结构不意图；
[0018] 图3是金刚石砂轮的局部剖面结构示意图；
[0019] 图4是测试块的剖面结构示意图。
[0020] 图中：1-待镀面;2-基体;3-测试块;4-外表面;5-金刚石颗粒;6-镀层。
【具体实施方式】
[0021] 下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。在下面的详细描述中，只通过说 明的方式描述了本实用新型的某些示范性实施例。毋庸置疑，本领域的普通技术人员可以 认识到，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下，可以用各种不同的方式对所描述的 实施例进行修正。因此，附图和描述在本质上是说明性的，而不是用于限制权利要求的保护 范围。
[0022] 如图1至图4所示，便于控制镀层厚度的金刚石电镀工具，本实施例中以电镀金刚 石砂轮为例，其包括具有待镀面1的合金基体2,所述基体2上可拆卸构造有测试块3,该测试 块能从基体简易拆卸，设计时需要考虑它和基体的导通性;所述测试块3的外表面4与所述 基体2的待镀面1相平齐，所述基体2的待镀面1和所述测试块3的外表面4同步电镀有将金刚 石颗粒5中下部固定的镀层6,本实施例中镀层6为镍层，当然也可以为铜层或铬层等其他金 属层，可以根据实际需要而设计。
[0023] 其中，测试块3的电镀和基体2的电镀是在相同的工序中进行的，有这样构造的金 刚石电镀工具，由于工作部位处的电镀镀层和测定块都被设置在基体上，通过该测试块就 能精确地测定电镀镀层的厚度。
[0024] 该测试块的镍层厚度测定方法可以把测试块切断后，测量其剖面;或事先测定测 试块的高度，再测量测试块电镀后的高度，就能算出镍层的厚度。
[0025] 切断测试块测量镍层厚度时，通过研磨切割面，可以明确测试块和镀镍部的界限， 提高镍层厚度的测定精度。
[0026]下面具体介绍一下镀层(镍层)的验证方法：
[0027] 参考图1，把测试块3装到电镀金刚石砂轮的基体2上，实施金刚石电镀。
[0028] 参考图3和图4,镍层厚度的测定，通过放电加工切断基体2,把基体剖面的镍层厚 度用100倍到300倍的显微镜或CCD测量尺寸。砂轮工作部位的镀层切断部位可分8等分，这 样其切割剖面就有16处;测试块也一切为二，其剖面也变成4处，测定结果见下表。
[0031]通过测定16个剖面，把镍层厚度理论值设定成100 %时，砂轮工作部位处的镍层厚 度为96%-99%，测试块的镍层厚度为97%-98%。
[0032]因此，能证明：砂轮工作部位的镍层厚度H1 ?测试块的镍层厚度H2。
[0033] 由此可见，测试块的镍层厚度和砂轮金刚石层的镍层厚度基本相同，通过测试块 能够精确地得到金刚石或CBN电镀工具的电镀厚度，通过研磨测试块的切割面，可以明确测 试块和镀层部的界限，提高镀层厚度的测定精度，从而保证产品的质量和性能。
[0034] 以上所述仅为本实用新型示意性的【具体实施方式】，并非用以限定本实用新型的范 围。如采用上述结构原理的异形砂轮、CBN砂轮、树脂研磨垫的研磨器以及CMP修整器等工 具，在不脱离本实用新型的构思和原则的前提下所作出的等同变化与修改，均应属于本实 用新型保护的范围。
【主权项】
1. 便于控制镀层厚度的金刚石或CBN电镀工具，包括具有待镀面（1)的基体(2)，其特征 在于:所述基体(2)上可拆卸构造有测试块(3)，所述测试块(3)的外表面(4)与所述基体的 待镀面（1)相平齐，所述基体(2)的待镀面（1)和所述测试块(3)的外表面(4)同步电镀有将 金刚石颗粒(5)或CBN颗粒中下部固定的镀层(6)。2. 如权利要求1所述的便于控制镀层厚度的金刚石或CBN电镀工具，其特征在于:所述 基体(2)为金属基体或合金基体。3. 如权利要求1或2所述的便于控制镀层厚度的金刚石或CBN电镀工具，其特征在于:所 述镀层(6)为镍层。
【文档编号】C25D17/00GK205616986SQ201620336612
【公开日】2016年10月5日
【申请日】2016年4月20日
【发明人】邹余耀
【申请人】江苏三超金刚石工具有限公司