专利名称：挤土桩松孔工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种松孔工艺，具体涉及一种挤土桩松孔工艺，属于土木工程技术领域。
背景技术：
挤土桩在施工过程中，经常出现桩压不进去的现象，此时多采用引孔工艺以达到将桩压至预定深度的目的。但是，当工程地质条件出现较硬的砂夹层、粘土夹层或钻深有地下水时，会引起桩孔的坍塌，则无法应用引孔工艺辅助完成挤土桩的施工。
发明内容
本发明的目的是为了解决当工程地质条件出现较硬的砂夹层、粘土夹层或钻深有地下水时，引起桩孔的坍塌，无法应用引孔工艺辅助完成挤土桩的施工的问题，进而提供一种挤土桩松孔工艺。本发明的技术方案是挤土桩松孔工艺的具体步骤为步骤一，钻机带动钻头正转进入地基土中，直至设计桩孔的预定深度，所述钻头的直径比桩孔的直径大Icm至5cm ；步骤二，钻机带动钻头反转退出地基土外，钻头正转速度是钻头反转速度的2倍至3倍。本发明与现有技术相比具有以下效果本发明工艺过程中正转进入，反转退出，形成一个松土过程，土仍然保留在钻好的桩孔内，当工程地质条件出现较硬的砂夹层、粘土夹层或钻深有地下水时，能够确保桩孔的完整性，消除了桩孔易坍塌的缺陷。
具体实施例方式具体实施方式
一本实施方式的挤土桩松孔工艺的具体步骤为步骤一，钻机带动钻头正转进入地基土中，直至设计桩孔的预定深度，所述钻头的直径比桩孔的直径大Icm至5cm ；步骤二，钻机带动钻头反转退出地基土外，钻头正转速度是钻头反转速度的2倍至3倍。
具体实施方式
二 本实施方式的步骤一中钻头的直径比桩孔的直径大3cm。其它步骤与具体实施方式
一相同。
权利要求
1.一种挤土桩松孔工艺，其特征在于挤土桩松孔工艺的具体步骤为步骤一，钻机带动钻头正转进入地基土中，直至设计桩孔的预定深度，所述钻头的直径比桩孔的直径大Icm至5cm ；步骤二，钻机带动钻头反转退出地基土外，钻头正转速度是钻头反转速度的2倍至3倍。
2.根据权利要求1所述的挤土桩松孔工艺，其特征在于步骤一中钻头的直径比桩孔的直径大3cm。
全文摘要
挤土桩松孔工艺，它涉及一种松孔工艺。本发明为了解决当工程地质条件出现较硬的砂夹层、粘土夹层或钻深有地下水时，引起桩孔的坍塌，无法应用引孔工艺辅助完成挤土桩的施工的问题。本发明的步骤步骤一，钻机带动钻头正转进入地基土中，直至设计桩孔的预定深度，所述钻头的直径比桩孔的直径大1cm至5cm；步骤二，钻机带动钻头反转退出地基土外，钻头正转速度是钻头反转速度的2倍至3倍。本发明用于挤土桩施工过程中。
文档编号E02D3/08GK102286969SQ201110173430
公开日2011年12月21日 申请日期2011年6月24日 优先权日2011年6月24日
发明者王戈, 黄琦峰 申请人:王戈, 黄琦峰