专利名称：两面露导体单层fpc对位孔工艺的制作方法
两面露导体单层FPC对位孔工艺技术领域
本发明公开一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，按国际专利分类表(IPC)划分属于挠性线路板FPC制造技术领域。
背景技术：
FPC是柔(挠)性线路板(Flexible Printed Circuits)的简称，是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板。FPC是在绝缘薄膜上使用铜箔形成电路的配线材料，具有高弯曲性、布线省力、小巧轻便的特长，用于手机、硬盘驱动器(以下简称HDD)、DVD等多种电子及信息装置产品。柔性线路板FPC可制作为单层，双层(可达6层)，多层中空(Air Gap)，带异方性导电胶(免除ACF)及高密度微线路COF(Chip on Film)等不同类型，适合不同需要。
在挠性线路板(FPC)生产制造中，有一种特殊的单面(层)挠性板，其只有一层导电层(纯铜)，两面均为绝缘层(保护膜)，却需要同时在两面的绝缘层上开出窗口，露出导体， 作为焊盘或插头，业界俗称为假双面板或单层双面接触FPC。在此种FPC的生产过程中，行业内通常的工艺方法是在第一层绝缘层(保护膜)上用先用数控钻或CNC钻出对位孔，模具再开出第一层绝缘层(保护膜)窗口，同时将纯铜箔用数控钻或CNC钻出对位孔，最后通过保护膜和铜箔的对位孔，将保护膜和铜箔进行对位并贴合在一起。然而，上述的工艺方法常常因对位的误差导致后续蚀刻出的焊盘和第一层绝缘层的开窗之间较偏位，无法满足客户的要求。同时，此工艺方法必须分别对绝缘层和纯铜箔进行预钻孔，无法进行卷对卷(Roll To Roll)的连续作业，生产效率低。
行业内通常的工艺方法，对位精度差和无法连续法生产，给挠性印制板业界带来很大困惑。发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，该工艺方法避免了最终生产成品偏位问题，提高了产品的良品率。
为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，其步骤如下包括将整卷的第一层绝缘保护膜牵引至流水工作台面并向前输送，该绝缘保护膜先由模具连续开窗口和定位孔，再与导电铜箔卷对卷贴合，然后，根据模具在第一层绝缘保护膜冲出的定位孔位置，直接在贴合后的导电铜箔上进行对位孔制作。
进一步，所述的第一层绝缘保护膜与导电铜箔的颜色相异，绝缘保护膜与导电铜箔复合后，第一层绝缘保护膜预先冲开定位孔的部分露出铜，设定CCD自动靶冲机，根据露出铜的部位颜色不同进行自动冲出孔位。
进一步，所述的第一层绝缘保护膜一侧面贴有离型纸，在与导电铜箔贴合前先剥离上述离型纸，绝缘保护膜剥离离型纸的侧面与导电铜箔自动滚压贴合，上述贴合作业是由牵引机将保护膜和铜箔分别牵引至贴合机台进行。
本发明中第一层绝缘保护膜也称为覆盖膜，通过对第一层绝缘保护膜连续模具开窗口和卷对卷(Roll To Roll)贴合，再用自动靶冲机(CXD)根据模具在第一层绝缘层冲出的孔，直接在绝缘层和纯铜箔复合后进行对位孔制作，然后再与另一绝缘保护膜对位贴合， 最终形成两面露导体单层FPC。本发明工艺方法因为不需要对第一层绝缘层和纯铜箔之间进行对位，提高了两层间的对位精度，同时不需要对铜箔进行钻孔，可以卷对卷(Roll To Roll)生产，简化了生产流程，缩短了生产时间，提高了生产效率，本工艺方法在业界尚属首次应用。
图1是本发明流程示意图。
具体实施方式
实施例一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，其步骤如下包括将整卷的第一层绝缘保护膜牵引至流水工作台面并向前输送，该绝缘保护膜先由模具连续开窗口和定位孔，再与导电铜箔卷对卷贴合，然后，根据模具在第一层绝缘保护膜冲出的定位孔位置，直接在贴合后的导电铜箔上进行对位孔制作。所述的第一层绝缘保护膜与导电铜箔的颜色相异，绝缘保护膜与导电铜箔复合后，第一层绝缘保护膜预先冲开定位孔的部分露出铜，设定 CCD自动靶冲机，根据露出铜的部位颜色不同进行自动冲出孔位。第一层绝缘保护膜一侧面贴有离型纸，在与导电铜箔贴合前先剥离上述离型纸，绝缘保护膜剥离离型纸的侧面与导电铜箔自动滚压贴合，上述贴合作业是由牵引机将保护膜和铜箔分别牵引至贴合机台进行。
本发明的技术方案如下1.连续冲膜一一滚压贴合一一裁切。如图1所述，本过程包括自动送料装置1，40 吨自动油压冲床2，模具，自动收料装置3，自动热贴合机4，拉料装置5。通过控制系统将自动送料装置1，40T油压冲床2，自动收料装置3，自动热贴合机4进行联动，达到对第一层绝缘材料整卷连续开出窗口和定位孔，再经过自动贴合机4将保护膜同纯铜箔进行贴合。最后经过自动裁料机6将复合后的材料按设计尺寸裁成片材；2.CCD冲对位孔，保护膜和纯铜箔复合后，因有预先模具对保护膜冲出了孔，保护膜和纯铜箔复合后，孔的部分就会露出铜，设定CCD自动冲孔机，根据露出铜的部位颜色不同进行自动冲出孔位。这样复合后的材料的对位孔就形成了。因为复合后材料的孔是通过保护膜上的孔直接CCD冲制形成，该孔同膜上的开窗口的相对位置准确度高，完全避免了最终生产成品偏位问题，提高了产品的良品率。
本发明一较佳实施工作过程1.装模具将对应产品的保护膜模具装到40吨油压冲床，通过限位开关调节好膜具冲切深度；2.自贴合机升温将自动贴合机温度设定到需要温度，并升温制该温度；3.上卷将保护膜卷材Hl和纯铜箔卷材H2整卷装在送料系统的滚轮上，调整微调旋钮，将卷材调整到固定位置，并固定；4.牵引操作用牵引材料将保护膜和铜箔分别牵引至相应位置，同时使保护膜的离型纸M接到收料装置；5.参数确定在控制面板上调出相关产品的参数，确认模具冲切频率和步长，确认自动贴合机步长，确认自动裁料机频率；6.上述1-5完成后开始运行.直至整卷材料均生产结束，再按3-5进行第二卷材料的生产；7.将贴合后的片材一端夹在CCD靶冲机上，选择使用该产品的文件。就可以根据贴合的片材上保护膜的孔位进行自动冲孔。
本发明的技术效果1.对位精度大幅提高本工艺过程直接根据膜上冲出的孔，用CCD冲孔机直接成孔，使保护膜和纯铜之间的对位偏差小于0. 04，而常用的工艺方法采用保护膜和铜箔分别CNC钻孔再人工对位或治具对位.人工对位的偏差最好小于0.1，治具对位的最好能做到偏差小于0.08。本工艺相比传统的方式，对位精度大幅提高，并且稳定可靠；2.生产成本下降，生产效率提高本工艺方法不需要CNC钻孔，节约了钻孔的相关人工成本和各类CNC钻孔的辅助材料 (如铝箔，纸基板，酚醛板等)；本工艺方法不需人工对保护膜和铜箔进行对位，节约了人工成本，按250. 355尺寸的片材计人工对位60张/人/时，CNC冲孔180张/人/时。
以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。
权利要求
1.一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，其特征在于该工艺包括如下步骤将整卷的第一层绝缘保护膜牵引至流水工作台面并向前输送，该绝缘保护膜先由模具连续开窗口和定位孔，再与导电铜箔卷对卷贴合，然后，根据模具在第一层绝缘保护膜冲出的定位孔位置，直接在贴合后的导电铜箔上进行对位孔制作。
2.根据权利要求1所述的两面露导体单层FPC对位孔工艺，其特征在于所述的第一层绝缘保护膜与导电铜箔的颜色相异，绝缘保护膜与导电铜箔复合后，第一层绝缘保护膜预先冲开定位孔的部分露出铜，设定CCD自动靶冲机，根据露出铜的部位颜色不同进行自动冲出孔位。
3.根据权利要求1或2所述的两面露导体单层FPC对位孔工艺，其特征在于所述的第一层绝缘保护膜一侧面贴有离型纸，在与导电铜箔贴合前先剥离上述离型纸，绝缘保护膜剥离离型纸的侧面与导电铜箔自动滚压贴合，上述贴合作业是由牵引机将保护膜和铜箔分别牵引至贴合机台进行。
4.根据权利要求1所述的两面露导体单层FPC对位孔工艺，其特征在于所述的第一层绝缘保护膜与导电铜箔贴合后裁成片材，第一层绝缘保护膜预先冲开定位孔的部分露出铜，设定CCD自动靶冲机，根据露出铜的部位颜色不同进行自动冲出孔位。
全文摘要
本发明公开一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，步骤如下将整卷的第一层绝缘保护膜牵引至流水工作台面并向前输送，该绝缘保护膜先由模具连续开窗口和定位孔，再与导电铜箔卷对卷贴合，然后，根据模具在第一层绝缘保护膜冲出的定位孔位置，直接在贴合后的导电铜箔上进行对位孔制作。本发明由于不需要对第一层绝缘层和纯铜箔之间进行对位，相比传统的方式，对位精度大幅提高，并且稳定可靠，同时可以卷对卷(RollToRoll)生产，提高了生产效率并节约了生产成本。
文档编号H05K3/00GK102523691SQ201110443598
公开日2012年6月27日 申请日期2011年12月27日 优先权日2011年12月27日
发明者吴开文, 张利 申请人:厦门达尔电子有限公司