专利名称：导体与电路板的焊接结构的制作方法
技术领域：
本实用新型系一种导体与电路板的焊接结构，尤指ー种更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的导体与电路板的焊接结构。
背景技术：
随着科技的日益进步，而计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品均已广泛的被人们所使用，而以智能型手机为例，其不 仅仅具有传统通讯装置的通讯各项功能，且可以藉由内建的操作系统来达到收发电子邮件、使用实时通讯软件、浏览因特网以及撰写文件等等目的。如此ー来，人们不仅可以利用智能型手机来拨打电话，还有着如笔记型计算机的多祥化功能，带给了人们莫大的便利。而不论是计算机、智能型手机或是笔记型计算机等电子产品，其内部电子零件都必须要藉由印刷电路板来乘载及连接，请參阅图I与图2所示，系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图一与ニ，由图中可清楚看出，习用导体与电路板的焊接结构包括ー电路板11、ー镍砖12以及ー导体13。该电路板11包括一导电区111，该镍砖12以表面黏着技术(SMT, surface mount technology)设置于该导电区111之上，以及该导体13设置于该镍砖12之上。藉由前述结构，当该导体13与该电路板11进行连接时，系透过镍砖12作为介质，再针对欲连接的部分进行点焊制程，即可使得该导体13与该电路板11达到电性连接的目的。然而，为了方便携帯，对于外型要求轻、薄、短、小的手持电子产品来说，其装置本身的体积受到相当限制，对于导体与电路板的连接结构则需要更为微小化且精密，以因应目前电子产品的发产趋势。是以，要如何解决上述习用的问题与缺失，即为本实用新型的创作人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。
实用新型内容故，本实用新型的创作人有鉴于上述缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种新型专利者。本新型的第一目的在于提供一种更为节省空间的导体与电路板的焊接结构。本新型的第二目的在于提供一种导电性更佳的导体与电路板的焊接结构。本新型的第三目的在于提供ー种成本更为低廉的导体与电路板的焊接结构。为了达到上述的目的，本实用新型包括一种导体与电路板的焊接结构，包括一电路板，该电路板包括一导电区；ー锡层，该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及ー导体，该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。在一较佳实施例中，该导电区为铜。在一较佳实施例中，该导体为铜。在一较佳实施例中，该导体为铜合金、铝合金或是镍合金。在一较佳实施例中，该导体连接至ー锂电池。其中，由于本实用新型进行点焊制程时，不需要额外介质(镍砖)，仅需要预先于该电路板的该导电区设置该锡层，即可以对该导体一次性的进行点焊制程，藉此，相较于先前技术，本实用新型可以有效节省空间，使得电子产品更为轻薄。且当本实用新型对该导体的部分区域进行一点焊制程时，位于导体的部分区域下方一部份的锡层的锡层会因为挤压而扩散到导体的其余区域，一部份的锡层会因为高温而汽化，因此，该导体的部分区域会直接连接至该导电区，相较于先前技术，本实用新型的导电性更佳。最后，由于本实用新型进行点焊制程时不需要使用额外介质(镍砖)，仅要对该导体部分区域进行一次性点焊制程即完成焊接制程，因此，相较于先前技术，本实用新型点焊制程更为简単，进ー步的降低了制造成本。
图I系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图一。图2系为习用导体与电路板的焊接结构的实施示意图ニ。图3系为本实用新型较佳实施例的实施示意图一。图4系为本实用新型较佳实施例的实施示意图ニ。图5系为本实用新型较佳实施例的实施示意图三。主要组件符号说明(先前技术)11电路板111导电区12 镍砖I3 导体(本实用新型)21电路板211导电区22 锡层23 导体24点焊棒(101) (104)步骤。
具体实施方式
为达成上述目的及功效，本实用新型所采用的技术手段及构造，兹绘图就本实用新型较佳实施例详加说明其特征与功能如下，俾利完全了解。[0041]请參阅图3至图5所示，系为本实用新型较佳实施例的实施示意图一至三，由图3中可清楚看出，本实用新型一种导体与电路板的焊接结构，包括一电路板21、ー锡层22以及ー导体23。该电路板21包括一导电区211，较佳地，该导电区211为铜。该锡层22设置于该导电区211的部分区域之上，较佳地，该锡层22厚度为0. 017_，若为较厚或较薄也可以使用。该导体23的部分区域设置于该导电区211之上，该导体23的其余区域设置于该锡层22之上，其中，该导体23的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体23的部分区域直接连接至该导电区211，较佳地，该导体23为铜、铜合金、铝合金或是镍合金，并且该导体23
连接至一锂电池(图中未示)。其中，该电路板21系为ー印刷电路板21，系预先设计有线路的设计以及图面，而该导电区211为导电效果良好的材料所制成，所属技术领域中具有通常知识者应可以轻易理解。该锡层22系以喷涂方式形成于该电路板21上，较佳地，该锡层22厚度为0.017mm，若为较厚或较薄也可以使用，请注意，图中所示并非为实际的比例，为了详尽说明，图示有夸大部分。该导体23于进行点焊制程前，系先置放该导体23于该锡层22之上适当位置处。制作方式请參阅如图4，于本实施例系利用两点焊棒24对该导体23的两部分区域来进行点焊制程，若仅利用一点焊棒24或是三以上点焊棒24也是可行的方案，于常理判断，越多的点焊棒24，其应可造成更多该导体23与该导电区211的接触面积。而点焊制程系透过挤压以及高温实施于该导体23的部分区域，所属技术领域中具有通常知识者应可轻易理解。如图5，当点焊制程完成后，位于导体23的部分区域下方一部份的锡层22会因为挤压而扩散到导体23的其余区域，一部份的锡层22会因为高温而汽化，因此，该导体23的部分区域会直接连接至该导电区211。另外，根据本实用新型的导体23与电路板21的焊接结构，兹提供实验数据来左证本实用新型确实具有导电性佳的无法预期功效。对照组一如图I与图2所示，导体13为镍合金，该镍砖12设置于该导电区111之上，透过焊接制程使得该导体13透过该镍砖连接于电路板11达到电性连接的目的；经过测量，该导体13与该电路板11间的电阻为5. 72 。实验组一如图3所示，导体23为镍合金，透过点焊制程使得该导体23的部分区域直接连接至该导电区211 ;经过测量，该导体23与该电路板21间的电阻为0.21 。对照组ニ 图中未示，导体为铜，透过高温融化锡膏连接导体至电路板的导电区；经过测量，该导体与该电路板间的电阻为0. 42 mQ。实验组ニ 如图3所示，导体23为铜，透过点焊制程使得该导体23的部分区域直接连接至该导电区211 ;经过测量，该导体23与该电路板21间的电阻为0. 23 。请參阅全部附图所示，相较于习用技术，本实用新型具有以下优点一、本实用新型进行点焊制程时，不需要额外介质(镍砖)，可以有效节省空间，使得电子产品更为轻薄。ニ、本实用新型导体23的部分区域直接连接至该导电区211，本实用新型的导电性更佳。三、本实用新型仅要对该导体23部分区域进行一次性点焊制程，其制程更为简单，进ー步的降低了制造成本。综上所述，本实用新型于使用吋，为确实 能达到其功效及目的，故本实用新型诚为ー实用性优异的实用新型，为符合新型专利的申请要件，爰依法提出申请，盼审委早日赐准本实用新型，以保障创作人的辛苦创作，倘若钧局审委有任何稽疑，请不吝来函指示，创作人定当竭力配合，实感公便。
权利要求1.导体与电路板的焊接结构，包括 一电路板，该电路板包括一导电区； 一锡层，该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及 一导体，该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。
2.如权利要求I所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导电区为铜。
3.如权利要求I所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体为铜。
4.如权利要求I所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体为铜合金、铝合金或是镍合金。
5.如权利要求I所述的导体与电路板的焊接结构，其中该导体连接至一锂电池。
专利摘要本实用新型为一种导体与电路板的焊接结构，该结构包括一电路板、一锡层以及一导体。该电路板包括一导电区；该锡层设置于该导电区的部分区域之上；以及该导体的部分区域设置于该导电区之上，该导体的其余区域设置于该锡层之上，其中，该导体的部分区域系进行一点焊制程，使得该导体的部分区域直接连接至该导电区。俾藉由前述结构，本实用新型具有更为节省空间、导电性更佳且成本更为低廉的优势。
文档编号H05K1/02GK202587585SQ20122018808
公开日2012年12月5日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月20日
发明者林宜宪, 萧荣陞 申请人:德臻科技股份有限公司