专利名称：电路板调试用散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及了一种电路板散热装置，属于冷却设备技术领域。
背景技术：
电路板在投入正常使用时，通常需要安装一个散热风扇，但是在电路板调试的过程中由于没有安装散热风扇，而电路板上的电子元器件的发热量又相当的大，且电路板的调试往往需要较长的时间，电路板的发热量很大，因而如果无法对电路板进行稳定的散热， 就很容易造成调试的误差，影响最终的电路板性能，而且也很容易导致电路板的损坏。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种电路板调试用散热装置，能够方便的为调试过程中的电路板进行散热降温，保证电路板上的电子元器件正常稳定的运行，便于提高电路板调试结果的准确性。为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是、一种电路板调试用散热装置， 其特征在于包括制冷片底座、水管底座，制冷片、水管、水泵和直流电源；所述的制冷片帖附在制冷片底座的上表面，并与直流电源相连接，所述水管与水泵相连接，安装在制冷片底座和水管底座之间。前述的一种电路板调试用散热装置，其特征在于所述水管呈正弦波形固定在制冷片底座和水管底座之间。前述的一种电路板调试用散热装置，其特征在于所述的制冷片采用串联和并联相结合的方式帖附在制冷片底座上表面。前述的一种电路板调试用散热装置，其特征在于所述的制冷片底座由铝质材料制成。本发明的有益效果是通过将待调试的电路板放置在制冷片的制冷面实现对其降温散热，并通过水泵使水管中的水不停的流动，实现对制冷片发热面的散热，从而到达对电路板表面温度控制的目的，便于调试。
图1是电路板调试用散热装置结构示意图。
具体实施例方式下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。如图1所示，一种电路板散热装置，包括铝质制冷片底座1、水管底座2，制冷片3、 水管4、水泵5和直流电源；所述的制冷片3帖附在制冷片底座1的上表面，并与直流电源相连接，所述水管4与水泵5相连接，安装在制冷片底座1和水管底座2之间。水管4呈正弦波形固定在制冷片底座1和水管底座2之间，制冷片3采用串联和并联相结合的方式帖附在制冷片底座1上表面。在对电路板进行调试时，将电路板放置在制冷片3上，制冷片3接通直流电源，打开水泵5，使制冷片3下方的水管中的水流动，利用制冷片3的上表面制冷，快速降低了调试中的电路板表面的温度。铝质制冷片底座1具有很好的导热性，因而制冷片3下表面产生的热量通过铝质制冷片底座1下方的水管中流动水带走，呈正弦波形状分布的水管能够对制冷片3下表面充分散热。从而达到控制电路板表面温度的目的。前述的多块制冷片采用串联和并联相结合的方式连接，可以满足电路中电流和电压的平衡。
综上所述，本发明所提供的一种电路板调试用散热装置，能够方便的为调试过程中的电路板进行散热降温，保证电路板上的电子元器件正常稳定的运行，便于提高电路板调试结果的准确性。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。
权利要求
1.一种电路板调试用散热装置，其特征在于包括制冷片底座(1)、水管底座(2)，制冷片(3)、水管(4)、水泵(5)和直流电源；所述的制冷片(3)帖附在制冷片底座(1)的上表面， 并与直流电源相连接，所述水管(4)与水泵(5)相连接，安装在制冷片底座(1)和水管底座 (2)之间。
2.根据权利要求1所述的一种电路板调试用散热装置，其特征在于所述水管(4)呈正弦波形固定在制冷片底座(1)和水管底座(2 )之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种电路板调试用散热装置，其特征在于所述的制冷片(3)采用串联和并联相结合的方式帖附在制冷片底座(1)上表面。
4.根据权利要求3所述的一种电路板调试用散热装置，其特征在于所述的制冷片底座(1)由铝质材料制成。
全文摘要
本发明提供了一种电路板调试用散热装置，包括制冷片底座、水管底座，制冷片、水管、水泵和直流电源；所述的制冷片帖附在制冷片底座的上表面，并与直流电源相连接，所述水管与水泵相连接，安装在制冷片底座和水管底座之间。本发明解决了现有技术中电路板调试过程中散热困难，影响调试精度的问题，通过将待调试的电路板放置在制冷片的制冷面实现对其降温散热，并通过水泵使水管中的水不停的流动，实现对制冷片发热面的散热，从而到达对电路板表面温度控制的目的，便于调试。
文档编号H05K7/20GK102307448SQ20111025397
公开日2012年1月4日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者陈泉留 申请人:昆山锦泰电子器材有限公司