专利名称：延伸风道型散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电子元器件散热装置，特别属于变形后改善引风条件的散热装置。
背景技术：
常用电子元器件特别是IC的散热装置都采用风扇加散热片的方式进行强制风冷，而且是由轴流风扇引入较冷空气吹向散热片。现有技术中的这种结构容易使经过散热片后的空气较快地循环回轴流风机的进风位置，造成气流的短路现象，使靠近电子元器件的周围温度较高，轴流风机无法将较低温度的空气吹向散热器，致使散热效果降低。
发明内容
本实用新型为克服上述现有技术的不足之处而提出一种改善引风条件的散热装置，能避免风流近距离循环，使轴流风机能引入较低温度的空气吹向散热器，进一步改善IC等电子元器件的散热效果。
本实用新型的目的可以这样实现设计、制造一种延伸风道型散热装置，包括轴流风机、散热器本体；其特征在于还包括设置在所述轴流风机进风口方向的延伸风道。
附图简要说明
图1是本实用新型延伸风道型散热装置的总体结构图；图2是所述散热装置延伸风道的结构示意图。
具体实施方式
以下详述本实用新型的具体实施例。
本实用新型是一种延伸风道型散热装置，包括轴流风机1、散热器本体2；其特征在于还包括设置在所述轴流风机1进风口方向的延伸风道3。该风道能大大减轻散热气流的短路现象。
所述延伸风道3与轴流风机1之间为气密性配合，以保证散热效率。
所述延伸风道3的进风口截面积大于出风口截面积。
所述延伸风道3基本呈四方柱形，以便于与散热器本体配合；其中两壁出口31呈外喇叭状，扩大进风口截面积。
所述延伸风道3的高度大于散热器本体2的高度，以保证在机内温度分布中引入较低温度的气流。
权利要求1.一种延伸风道型散热装置，包括轴流风机(1)、散热器本体(2)；其特征在于还包括设置在所述轴流风机(1)进风口方向的延伸风道(3)。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述延伸风道(3)与轴流风机(1)之间为气密性配合。
3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述延伸风道(3)的进风口截面积大于出风口截面积。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述延伸风道(3)基本呈四方柱形，其中两壁出口呈外喇叭状。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述延伸风道(3)的高度大于散热器本体(2)的高度。
专利摘要本实用新型是一种延伸风道型散热装置，包括轴流风机(1)、散热器本体(2)；其特征在于还包括设置在所述轴流风机(1)进风口方向的延伸风道(3)。该装置能避免风流近距离循环，使轴流风机能引入较低温度的空气吹向散热器，进一步改善IC等电子元器件的散热效果。
文档编号F04D29/54GK2611651SQ0324056
公开日2004年4月14日 申请日期2003年3月12日 优先权日2003年3月12日
发明者黄玉龙 申请人:奇宏电子(深圳)有限公司