风扇及其扇框的制作方法

文档序号:5492943阅读:138来源:国知局
专利名称:风扇及其扇框的制作方法
技术领域
本发明系关于一种风扇,特别关于一种可容纳较多电子元件的风扇及其扇框。
先前技术请参阅图1,其系为习用的一种风扇的示意图。如图1所示,一种习用的风扇1,包括一扇框10与一设于其中的风扇组件20。扇框10具有一壳体11与一底座12,而底座12系由一底部121与一自底部121中央处垂直延伸的轴管部122所组成的。
风扇组件20包含有一定子21、一转子22以及一电路板23,电路板23中央开设一套孔,使得底座12的轴管部122得以套入于其中,而使电路板23设置于底座12上。定子21系设于底座12的上且与电路板23电性连接,而转子22系耦合于定子21,并藉由转子22与定子21间的磁力作用,使得转子22可相对于定子21旋转。
就目前风扇1设计而言,系趋向自动化且多功能化的方向制作,于是,电路板23上所必须安装的电子元件数目逐渐增加。然而,于习用结构中,受限于目前轴承系统结构的设计,电路板23的中心必须开设一套孔以便供底座12的轴管部122套设于其上,如此一来,使得电路板23上的可摆放电子元件的面积便减少,而造成不敷使用的问题。
除此的外,习知电路板23安装于底座12上后,会于电路板23上涂布一封注胶,其目的系用以避免电路板23受水气、灰尘或是空气中的盐雾侵蚀,进而导致电子元件的损坏。然而,由于定子21与转子22亦设置于底座12上,在涂布封注胶的过程中,定子21与转子22容易干扰上胶动作,也难以控制封注胶的位置与用量,造成涂布封注胶的手续麻烦,且由于高度尺寸的精准度过高,很难控制封注胶的使用量,确实有待改进。

发明内容因此,为解决上述问题,本发明系提出一种风扇及其扇框,可使容置于扇框中的电路板上能够容纳较多电子元件,且可符合防潮与防盐雾的需求。
本发明的次要目的为提供一种风扇及其扇框,其电路板容易涂布封注胶者。
缘是,根据本发明的目的,提出一种扇框,其系用以容纳一电路板,扇框包括一壳体、一底座,以及至少一支撑件;底座系设于壳体内,且具有一底部与一轴管部,底部系与壳体的一端面距离一预定高度,轴管部系连结于底部,电路板系设于底部相对轴管部的一侧;支撑件系连接于壳体与底座之间。
根据本发明的再一目的,提出一种风扇,包括一扇框与一风扇组件;扇框具有一壳体、一底座,以及至少一支撑件,底座系设于壳体内,底座具有一底部与一连结于底部的轴管部,底部系与壳体的一端面距离一预定高度;支撑件系连接于壳体与底座之间;风扇组件具有一转子、一定子,以及一电路板,定子系设于底座的底部具有轴管部的一侧,转子系耦合于定子,电路板系设于底座的底部相对轴管部的一侧,电路板系与定子电性连接。
承上所述,依本发明的风扇及其框体,由于扇框的底座与壳体的一端面距离一预定高度,相较习用结构而言,本发明的风扇中,电路板系设于底座的底部相对轴孔部的一侧,所以电路板不须另外开设一套孔,即可安装于底座上,使电路板得以具有较大空间以容设较多电子元件。再者,电路板与风扇组件系分别设于底座的二侧,使得风扇组件的定子与转子不影响涂布封注胶的程序进行,而且,直接将封注胶填充于电路板所在的底部空间,使得涂布封注胶的手续变得较为简便,并且,电路板系被包覆于封注胶中,故封注胶更能完善地防止电路板受外界水气、灰尘或盐雾的侵蚀。
为让本发明的上述和其他目的、特征、和优点能更明显易懂,下文特举一较佳实施例,并配合所附图式,作详细说明如下
图1系为习用的一种风扇的示意图。
图2系为本发明的风扇的示意图。
图3系为本发明的风扇的另一示意图。
具体实施方式以下将参照相关图式,说明依本发明较佳实施例的风扇及其扇框。
请参阅图2所示,系为本发明较佳实施例的风扇3,包括一扇框30与一风扇组件40。扇框30具有一壳体31、一底座32,以及多个支撑件33。壳体31的截面概大致呈一圆形,当然亦可为方形、椭圆形或菱形的设计,可依实际产品需求而设计。
底座32系设于壳体31内,且底座32具有一底部321,以及一自底部321中央处垂直延伸的轴管部322。此外,底部321系距离壳体31的一端面有一预定高度而形成一容置空间44,也就是说,底座32系内缩于壳体31内。于本实施例中,底座32的底部321上更具有二穿孔323。再者,底座32更包括一侧壁324,其系环设于底座32的底部321周缘,且侧壁324与底部321夹有一夹角b,图中显示夹角b概呈90度,当然,本发明并无限制夹角b的度数,可依据风扇3实际出风情况,变更夹角b的设置。另外,图2中所显示的侧壁324系为一平面,当然,亦可设计为一曲面。
底座32可更包括一挡止件325,其系封闭轴管部322靠近底部321的一端,挡止件325可为一油封、一垫片或是其他元件。另外,于图2中,底座32更包括一盖板326,设于底部321相对于轴管部322的一侧,且盖板326周缘系与侧壁324连接。另外,可以如图3所示,盖板326系呈一ㄇ字型,其系嵌合于侧壁324中,可将底座32系内缩于壳体31所产生的容置空间封闭。
于本实施例中,壳体31中心具有一柱状型的通道部311与二外扩部312,各外扩部312系分别设于通道部311的二端,且各外扩部312与通道部311相连处具有一夹角a。各外扩部312的设置,其目的系为了增加气流流入或流出的面积。当然,壳体31亦可仅于通道部311的一侧设有一外扩部312,且外扩部312与通道部311连接处除了设计为具一夹角a的外,亦可设计成为一导角a’(如图3所示)或是一斜角、导斜角或大R角,也就是说,即使外扩部312的形状不同,只要能具有增加气流流入或流出面积的功用,理应包含于本发明的范畴中。
如图2与图3所示,多个支撑件33系分别连接于壳体31与底座32之间,且支撑件33系连接于底座32与通道部311之间,而呈上扬型结构。其中,本实施例的支撑件33系以肋条为例,当然,亦可将支撑件33设计为静叶,更有助于气流流入或流出扇框30。
再请参照图2,风扇组件40包括一定子41、一转子42,以及一电路板43。定子41系设于底座32的底部321具有轴管部322的一侧,且定子41可具有多个线圈411与二轴承412,各线圈411系邻设于轴管部322周缘,而各轴承412系分别设于轴管部322的两端。
转子42具有一旋转轴421、一永久磁铁422,以及一叶轮423,转子42系以其旋转轴421耦合于定子41的轴承412,而永久磁铁422系与定子41的线圈411间产生磁力变化,使得转子42可相对定子41旋转,如此一来,叶轮423亦随的旋转,而可促使周围空气流动,使得风扇3产生风力。
电路板43系设于底部321相对轴管部322的一侧所形成的容置空间44内,且与定子41的线圈411电性连接。于本实施例中,电路板43系以二针脚431分别穿过底座32的穿孔323后而与定子41的线圈411电性连接,且各针脚431具有将电路板43定位于底座32的功用。再者,电路板43除了利用针脚431与定子41电性连接的外,电路板43亦可利用二导线(图中未显示)分别穿设于各穿孔323中,同样地可与定子41电性连接,更可利用此二导线将电路板43设置于底座32处。
另外,电路板43除了利用针脚431或导线定位于底座32的方式外,请参阅图3,底座32更可具有二卡钩327,各卡钩327系凸设于底部321相对轴管部322的一侧,使得电路板43可勾设于各卡钩327而达到定位的目的。当然,电路板43亦可为直接与底座32接触或是利用其他方式定位。
如图2及图3所示,本发明的风扇3更包括一封注胶45,其材质系为树脂或硅利康(silicon),而封注胶45系涂布于电路板43的表面,而可防止外界水气、灰尘或盐雾侵蚀电路板43。其中,封注胶45系直接填充于盖板326与底座32的底部321之间。
请参阅图2及图3,本发明亦提供一种扇框30,其包括一壳体31、一底座32,以及至少一支撑件33。由于扇框30的结构与前揭实施例的结构相同,在此给予相同标号且容不赘述。
承上所述,依本发明的风扇及其框体,由于扇框的底座与壳体的一端面距离一预定高度,相较习用结构而言,本发明的风扇中,电路板系设于底座的底部相对轴孔部的一侧所形成的容置空间内,所以电路板不须另外开设一套孔,即可安装于底座上,以具有较大空间于电路板上容设较多电子元件。再者,电路板与风扇组件系分别设于底座的二侧,使得风扇组件的定子与转子不影响涂布封注胶的程序进行,而且,直接将封注胶填充于电路板所在的底部空间,使得涂布封注胶的手续变得较为简便,并且,电路板系被包覆于封注胶中,故封注胶更能完善地防止电路板受外界水气、灰尘或盐雾的侵蚀。
虽然本发明已以一较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习此技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作各种的更动与润饰,因此本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
权利要求
1.一种扇框,系容纳一电路板,该扇框包括一壳体;一底座,设于该壳体内,该底座具有一底部与一轴管部,该底部系与该壳体的一端面距离一预定高度,该轴管部系连结于该底部,该电路板系设于该底部相对该轴管部的一侧所形成的容置空间内;以及至少一支撑件,其系连接于该壳体与该底座之间。
2.根据权利要求1所述的扇框,其特征在于,该底部具有至少一穿孔,其系用以供该电路板与外界电性连接。
3.根据权利要求1所述的扇框,其特征在于,该底座更包括一侧壁与一盖板,该侧壁系环设于该底部周缘,该盖板系设于该电路板相对该底部的一侧,且该盖板周缘系与该侧壁连接。
4.根据权利要求1所述的扇框,其特征在于,更包括一封注胶,系涂布于该电路板的表面。
5.根据权利要求4所述的扇框,其特征在于,该封注胶系为树脂或硅利康(silicon)。
6.根据权利要求1所述的扇框,其特征在于,该底座更包括一挡止件,其系封闭该轴管部靠进该底部的一端。
7.根据权利要求1所述的扇框,其特征在于,该壳体具有一外扩部及一通道部,该外扩部系设于该通道部的一侧,以增加气流流出或流入的面积,该支撑件系连接于该底座与该通道部之间,而呈上扬型结构,且该外扩部与该通道部相连处具有一导角、一斜角、导斜角或大R角。
8.一种风扇,包括一扇框,具有一壳体、一底座,以及至少一支撑件;该底座系设于该壳体内,该底座具有一底部与一连结于该底部的轴管部,该底部与该壳体的一端面距离一预定高度而形成一容置空间,该支撑件系连接于该壳体与该底座之间;以及一风扇组件,其具有一转子、一定子,以及一电路板,该定子系设于该底座的底部具有该轴管部的一侧,该转子系耦合于该定子,该电路板系设于该容置空间内,该电路板系与该定子电性连接。
9.根据权利要求8所述的风扇,其特征在于,该扇框的底部具有至少一穿孔,该定子具有至少一线圈,该电路板系以至少一导线或一针脚经该穿孔而与该线圈电性连接。
10.根据权利要求8所述的风扇,其特征在于,该底座具有至少一卡钩,以供该电路板勾设。
11.根据权利要求8所述的风扇,其特征在于,该电路板系直接与该底座接触而设置。
12.根据权利要求8所述的风扇,其特征在于,该底座更包括一侧壁与一盖板,该侧壁系环设于该底部周缘,该盖板系设于该电路板相对该底部的一侧,且该盖板周缘系与该侧壁连接。
13.根据权利要求8所述的风扇,其特征在于,更包括一封注胶,系涂布于该电路板。
14.根据权利要求13所述的风扇,其特征在于,该封注胶系为树酯或硅利康(silicon)。
15.根据权利要求8所述的风扇,其特征在于,更包括一挡止件,其系封闭该轴管部靠近该底部的一端。
全文摘要
一种扇框,系容纳一电路板,扇框包括一壳体、一底座以及至少一支撑件。底座系设于壳体内,且与壳体的一端面距离一预定高度而形成一容置空间,底座具有相连的一底部与一轴管部,电路板系设于容置空间内。支撑件系连接于壳体与底座之间。本发明亦揭露一种风扇。
文档编号F04D29/64GK1900536SQ20051008761
公开日2007年1月24日 申请日期2005年7月18日 优先权日2005年7月18日
发明者张楯成, 黄文喜 申请人:台达电子工业股份有限公司
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