专利名称：：电子装置的风扇模块的制作方法
技术领域：
：本发明涉及一种电子装置的风扇模块风罩壳体，且特别是有关于一种提高电子装置的散热效率的风扇模块风罩壳体。
背景技术：
：为因应现今电子产品高速度、高效能、且轻薄短小的要求，使得各种便携式(portable)电子装置已渐成主流，其中较为常见的便携式电子装置的种类例如笔记型计算机(NotebookPC)、移动电话(CellPhone)、个人数字助理器(PersonalDigitalAssistant,PDA)、掌上型计算机(PocketPC)及平板型计算机(TabletPC)等。就笔记型计算机而言，由于笔记型计算机无法提供很大的空间来容置散热系统，所以如何在笔记型计算机的有限的空间中提高其散热效率，此乃是业界所专注的焦点之一。一般而言，笔记型计算机通常会配备有一风扇模块，其适于对笔记型计算机内部的发热组件进行散热。当风扇模块运作时，笔记型计算机内部的较热的空气将经由入风口进入风扇模块的风扇壳体内，并经由出风口排至笔记型计算机之外，藉以降低笔记型计算机的内部的温度。图1绘示公知一种风扇模块的配置示意图。图2绘示公知另一种风扇模块的配置示意图。请参考图1及图2，风扇模块100配置于电子装置的主机板10的下方或电子装置的机壳20上方，且风扇模块100的尺寸在设计上受限于电子装置的主机板10与机壳20之间的空间不大，无法容纳更大尺寸的风扇模块，因此其风扇壳体110的高度最大仅能8mm，且风扇壳体110与其下方的机壳20(或上方的主机板10)之间的间距G非常的小，仅存一微小狭缝让气流F通过，因而影响气流F由入风口进入到风扇壳体110内。此外，风扇模块100将扇叶模块120、风扇马达130以及电路板140均配置于风扇壳体110中，造成叶片122的尺寸在靠近轮毂处124必须缩小，以避开电路板140来避免叶片122的运转受到结构上的干扰。然而，由于叶片122的尺寸缩小，流入风扇模块100的气流F与由风扇模块100所排出的气流S流量(出风量)也会连带受到影响而缩小，降地了风扇模块100对电子装置的散热效率。
发明内容本发明提供一种风扇模块及其风罩壳体的改良结构，用以提高抽风量、出风量及散热效率。本发明提出一种风扇模块，配置于一电子装置内，该电子装置具有一主机板以及一机壳，该风扇模块包括一扇叶模块、一风扇马达、一电路板以及一风罩壳体。扇叶模块具有一轮毂以及多个叶片，这些叶片设置于该轮毂的周缘。风扇马达设置于该轮毂中。电路板用以控制该风扇马达，以使这些叶片相对于该轮毂的一轴线旋转，以产生一气流。风罩壳体具有一本体部、一突出部以及一固定部，其中该突出部位于该本体部的一侧，该扇叶模块以及该风扇马达容置于该本体部中，而该电路板容置于该突出部中。在本发明的一实施例中，上述的风罩壳体以该固定部固设于该主机板上，该突出部突出于该本体部外缘于相邻该主机板的一侧，且该突出部嵌入于该主机板的一开口中，以使本体部外缘于相邻该机壳的一侧与该机壳保持一间距。在本发明的一实施例中，上述的风罩壳体以该固定部固设于该机壳上，该突出部突出于该本体部相邻该机壳的一侧，且该机壳与该本体部之间具有一高度差，且该本体部外缘于相邻该主机板的一侧与该主机板保持一间距。在本发明的一实施例中，上述的本体部具有一镂空区，而该突出部呈一板状且具有多个延伸臂，跨接于该本体部的该镂空区中。在本发明的一实施例中，上述的突出部一体成形于该本体部的该镂空区中。在本发明的一实施例中，上述的风扇模块更包括一阻风结构，配置于该镂空区中。在本发明的一实施例中，上述的风扇模块更包括一风罩盖体，覆盖于该本体部，该风罩盖体具有一入风口。该入风口位于该轮毂的该轴线方向上。在本发明的一实施例中，上述的风罩壳体具有一出风口，位于该轮毂的径向方向上。在本发明的一实施例中，上述的叶片具有一第一宽度及一第二宽度，其中第一宽度位于叶片远离轮毂处且第二宽度位于叶片接近轮毂处。在本发明的一实施例中，上述的第一宽度约等于第二宽度。基于上述，本发明的风扇模块将原先配置于风扇壳体(风罩壳体的本体部)内的电路板向外移出至一突出部中，让叶片靠近轮毂处的尺寸增加，以增加风扇模块的入风量及出风量。此外，在不改变电子装置的主机板与机壳之间的原来尺寸，风扇模块与其下方的机壳(或上方的主机板)之间保持较大的间距，让足够的气流通过，因而增加气流由入风口进入到风扇模块内。因此，本发明可增加风扇模块的抽风量及散热效率。为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。图1是公知一种风扇模块的配置示意图。图2是公知另一种风扇模块的配置示意图。图3是本发明一实施例的风扇模块的配置示意图。图4是本发明另一实施例的风扇模块的配置示意图。图5是比对公知的风扇模块与本发明的风扇模块在静压_空气流量之间的关系图。图6A及图6B绘示本发明一实施例的风扇模块的立体图及分解示意图。符号说明10、12:主机板12C:开口20,22机壳100风扇模块110:风扇壳体120:扇叶模块122:叶片124:轮毂130:风扇马达140:电路板200A.200B风扇模块210风罩壳体210H:本体部210P:突出部210F:固定部210C:出风口212镂空区214延伸臂220:扇叶模块222叶片224轮毂230风扇马达240电路板250风罩盖体250C:入风口260阻风结构Al轴线G:间距F气流H高度差S气流具体实施例方式本实施例的风扇模块可应用在电子装置的一散热系统中，以对电子装置内部的发热组件进行散热，发热组件例如是主机板、中央处理器、芯片组、硬盘或内存模块等。图3绘示本发明一实施例的风扇模块的配置示意图。图4绘示本发明另一实施例的风扇模块的配置示意图。请先参考图3，风扇模块200A配置于一主机板12上。风扇模块200A的风罩壳体210包含一本体部210H、一突出部210P及一固定部210F，且本体部210H内配置有多个叶片222、一轮毂224以及一风扇马达230，其中多个叶片222及轮毂224组成一扇叶模块220。风扇马达230设置于轮毂224中，当风扇马达230被启动时，叶片222可随着轮毂224转动而产生一径向气流。此外，风扇模块200A的外缘于相邻主机板12的一侧凸设有一突出部210P，且此突出部210P位于该本体部210H的一侧用以容纳一电路板240。电路板240电性连接至风扇马达230并控制风扇马达230，让风扇马达230以预定的转速带动叶片222及轮毂224旋转时，气流F可通过风罩壳体210与机壳22之间较大的间距G而进入到风罩壳体210内，并由风罩壳体210的侧边排出气流S以提高风扇模块200A的入风量及出风量。风罩壳体210的固定部210F用来将风扇模块200A固定在主机板12(图3所示)或是机壳22(图4所示)上。一般设计电子装置的散热流道时，电子装置的机壳22相对于风扇模块210处可设置一入风口以提供电子装置的外部气流进入风扇中。随着产品设计的不同，电子装置的机壳相对于风扇模块210处也可不设置一入风口，但是并不限制本发明的范围。风罩壳体210的突起部210P的厚度随着产品设计的不同而不同，在本实施例中突起部210P穿过主机板12的开口并位于主机板的另一侧，以增加风罩壳体210与机壳22之间距G。另外，在图4中，风扇模块200B配置于一机壳22上。风扇模块200B的风罩壳体210包含一本体部210H及一突起部210P，且本体部210H内同样配置有叶片222、轮毂224以及风扇马达230。此外，风扇模块200B的外缘于相邻机壳22的一侧凸设有一突出部210P且此突出部210P位于该本体部210H的一侧，用以容纳一电路板240。电路板240电性连接至风扇马达230，让风扇马达230以预定的转速带动叶片222及轮毂224旋转时，气流F可通过风罩壳体210与主机板12之间的间距G而进入到风罩壳体210内，以提高风扇模块200B的入风量及出风量。值得注意的是，公知的风扇模块的尺寸在设计上受限于电路板与风扇叶片均位于风罩壳体的本体部内而使得风扇叶片邻近轮毂处必须缩小风扇叶片的体积以避免风扇叶片与电路板发生干扰的缺陷。因此风扇模块的入风量及出风量将由于风扇叶片被缩小而降低。。然而，本实施例的风扇模块将原先配置于风罩壳体的本体部210H内的电路板240向外移出至突出部210P，让叶片222靠近轮毂224处的尺寸增加，以增加风扇模块的出风量及入风量。参照图4及图3所示，本发明的叶片具有一第一宽度及一第二宽度，其中第一宽度位于叶片222远离轮毂224处且第二宽度位于叶片222接近轮毂224处。利用本发明的设计可使第一宽度约等于第二宽度以使叶片222靠近轮毂224处的尺寸增加而提高风扇的出风量与出风量，因此当风扇模块固定于电子装置的机壳22上时，风扇模块的高度将可视产品的需求而降低以增加风罩壳体210与主机板12之间的间距G。经比对图5中公知的风扇模块与本发明的风扇模块在静压-空气流量之间的关系图可知，当静压为0时，表示风扇所带动的流体施加于出风口的压力等于大气压力。此时，公知的风扇模块每分钟排出的空气量为3.0CFM，而本发明的风扇模块每分钟排出的空气量为3.31CFM，高于3.0CFM。因此，经实验证实本发明可增加风扇模块的出风量。接着，图6A及图6B绘示本发明一实施例的风扇模块的分解示意图及立体图。请同时参考图6A、图6B、图3及图4，风罩壳体210包括一本体部210H、一突出部210P以及一固定部210F。扇叶模块220配置于风罩壳体210的本体部210H中，其具有一轮毂224以及多个设置于轮毂224的周缘的叶片222，而这些叶片222可相对于轮毂224的轴线Al旋转，以产生径向气流。在本实施例的图3中，当风罩壳体210的固定部210F(例如螺孔)经由螺栓(未绘示)固设在主机板12上时，突出部210P突出于本体部210H外缘于相邻主机板12的一侧，且突出部210P嵌入于该主机板12的一开口12C中，以使本体部120H外缘于相邻机壳22的一侧与机壳22之间保持较大的间距G，以提高抽风量。此外，在本实施例的图4中，当风罩壳体210的固定部210F(例如螺孔)经由螺栓(未绘示)固设在机壳22上时，突出部210P突出于本体部210H相邻机壳22的一侧，以使机壳22与本体部210H之间具有一高度差H，且本体部210H外缘于相邻主机板12的一侧与主机板之间保持较大的间距G，以提高抽风量。此外，如图6B所示，风罩盖体250可覆盖于本体部210H上，且具有一入风口250C。入风口250C位于轮毂224的轴线Al方向上，以使气流经由入风口250C进入到风罩壳体210内，并由位于轮毂224的径向方向的出风口210C排出，以降低电子装置内部的温度。本体部210H例如具有一镂空区212，而突出部210P呈一板状且具有多个延伸臂214，跨接于本体部210H的镂空区212中。再者，阻风结构260可配置于镂空区212中，例如是环形片，可阻挡气流由镂空区212流出，故可避免风扇转速较高时发生漏风的缺陷而使出风量减少。随着产品设计的不同，阻风结构260可与扇叶模块220接触并位于在镂空区212中以避免风扇模块运转时发生漏风的缺陷。综上所述，本发明的风扇模块将原先配置于风扇壳体(风罩壳体的本体部)内的电路板向外移出至一突出部中，让叶片靠近轮毂处的尺寸增加，以增加风扇模块的入风量及出风量。此外，在不改变电子装置的主机板与机壳之间的原来尺寸，风扇模块与其下方的机壳(或上方的主机板)之间保持较大的间距，让足够的气流通过，因而增加气流由入风口进入到风扇模块内。因此，本发明可增加风扇模块的抽风量及散热效率。虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属
技术领域：
中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准.权利要求一种风扇模块，配置于一电子装置内，该电子装置具有一主机板以及一机壳，其特征在于，该风扇模块包括一扇叶模块，具有一轮毂以及多个叶片，其中该些叶片设置于该轮毂的周缘；一风扇马达，设置于该轮毂中；一电路板，连接至该风扇马达，用以控制该风扇马达，以使该些叶片相对于该轮毂的一轴线旋转，以产生一气流；以及一风罩壳体，具有一本体部、一突出部以及一固定部，其中该突出部位于该本体部的一侧，该扇叶模块与该风扇马达容置于该本体部中，以及该电路板容置于该突出部中。2.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该风罩壳体以该固定部固设于该主机板上，该突出部突出于该本体部外缘于相邻该主机板的一侧，且该突出部嵌入于该主机板的一开口中。3.根据权利要求2所述的风扇模块，其特征在于，该本体部外缘于相邻该机壳的一侧与该机壳保持一间距。4.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该风罩壳体以该固定部固设于该机壳上，该突出部突出于该本体部相邻该机壳的一侧，且该机壳与该本体部之间具有一高度差。5.根据权利要求4所述的风扇模块，其特征在于，该本体部外缘于相邻该主机板的一侧与该主机板保持一间距。6.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该本体部具有一镂空区，而该突出部呈一板状且具有多个延伸臂，跨接于该本体部的该镂空区中。7.根据权利要求6所述的风扇模块，其特征在于，该突出部一体成形于该本体部的该镂空区中。8.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，还包括一阻风结构，配置于该镂空区中。9.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，还包括一风罩盖体，覆盖于该本体部，该风罩盖体具有一入风口。10.根据权利要求9所述的风扇模块，其特征在于，该入风口位于该轮毂的该轴线方向上。11.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该风罩壳体具有一出风口，位于该轮毂的径向方向上。12.根据权利要求1所述的风扇模块，其特征在于，该任一叶片具有一第一宽度及一第二宽度，其中该第一宽度位于该叶片远离该轮毂处且该第二宽度位于该叶片接近该轮毂处。13.根据权利要求12所述的风扇模块，其特征在于，该第一宽度约等于该第二宽度以提高该风扇模块的进风量及出风量。全文摘要一种风扇模块，配置于一电子装置内。电子装置具有一主机板以及一机壳。风扇模块包括一扇叶模块、一风扇马达、一电路板以及一风罩壳体。扇叶模块具有一轮毂以及多个叶片，这些叶片设置于轮毂的周缘。风扇马达设置于轮毂中。电路板用以控制风扇马达，以使这些叶片相对于轮毂的一轴线旋转，以产生一气流。风罩壳体具有一本体部、一突出部以及一固定部，其中突出部位于本体部的一侧，扇叶模块与风扇马达容置于本体部中，而电路板容置于突出部中。文档编号F04D29/42GK101846089SQ20091020607公开日2010年9月29日申请日期2009年10月20日优先权日2008年11月27日发明者吴昌远,潘正豪,许毅峰申请人:仁宝电脑工业股份有限公司