一种风扇模组及其应用的电子设备的制作方法

1.本实用新型涉及电子设备技术领域，特别是涉及电子设备的散热技术领域。


背景技术：

2.随着电子技术的发展以及现代人于资料处理运算上的需求，如电脑、伺服器等电子设备的运算处理速度不断的提高，而由于处理运算的效率的进化，随的而夹的即是硬体上所产生的余热量(废热)也不断攀升。而为了避免因为用作中所产生的余热累积，导致温度过高而影响了电子设备的运作正常，甚至于对电子设备产生损坏，因此于机壳中加将散热风扇为一种有效率的散热方式。
3.现有的风扇模组受电子设备宽度(例如机箱宽度)限制，在宽度方向并排摆放数量有限，对于功耗密度越来越大的电子设备，受限的风扇数量不能提供足够的风量为大功率器件散热。或者现有的风扇模组受电子设备高度(例如机箱高度)限制，在高度方向同并列摆放的数量有限，对于功耗密度越来越大的通讯设备，受限的风扇数量不能提供足够的风量为大功率器件散热。


技术实现要素：

4.鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种风扇模组及其应用的电子设备，用于解决现有技术中风扇模组在给定空间内提供的风量不足的技术问题。
5.为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种风扇模组，包括：风扇罩；置于所述风扇罩中，错位放置的第一风扇和第二风扇；挡板，分别与所述第一风扇和所述第二风扇相连，使得所述第一风扇和所述第二风扇形成各自独立的风道。
6.于本实用新型的一实施例中，所述第一风扇与所述第二风扇上下错位放置。
7.于本实用新型的一实施例中，所述第一风扇装设于所述风扇罩的上部，所述第二风扇装设于所述风扇罩的下部；所述挡板一端连接于所述第一风扇底部，另一端连接于所述第二风扇顶部。
8.于本实用新型的一实施例中，所述第一风扇装设于所述风扇罩的下部，所述第二风扇装设于所述风扇罩的上部；所述挡板一端连接于所述第一风扇顶部，另一端连接于所述第二风扇底部。
9.于本实用新型的一实施例中，所述第一风扇与所述第二风扇前后错位放置。
10.于本实用新型的一实施例中，所述第一风扇装设于所述风扇罩的前部，所述第二风扇装设于所述风扇罩的后部；所述挡板一端连接于所述第一风扇后部，另一端连接于所述第二风扇前部。
11.于本实用新型的一实施例中，所述第一风扇装设于所述风扇罩的后部，所述第二风扇装设于所述风扇罩的前部；所述挡板一端连接于所述第一风扇前部，另一端连接于所述第二风扇后部。
12.于本实用新型的一实施例中，所述风扇罩为盒体状，且在分别对应于所述第一风
扇的风流方向的两个相对位置上和所述第二风扇的风流方向的两个相对位置上设有供风流通过的若干通孔。
13.于本实用新型的一实施例中，所述第一风扇和所述第二风扇分别通过锁紧连接件固定于所述风扇罩上。
14.本实用新型还提供一种电子设备，包括：至少一个如上所述的风扇模组。
15.如上所述，本实用新型的风扇模组及其应用的电子设备具有以下有益效果：
16.本实用新型通过将风扇模组内的两个风扇错位进行布设，且通过挡板使得两个风扇的风道独立，可以在给定的风扇模组空间内，增强风量，从而增强整个风扇模组的散热性能，可以对高功耗器件有效的散热，有效有效克服了现有电子设备中风扇模组受宽度或高度的限制，布设的风扇数量有限，提供的风量不足，无法为高功耗器件散热的的缺点。
附图说明
17.图1显示为本实用新型中风扇模组的结构原理示意图。
18.图2显示为本实用新型中风扇模组的侧视图。
19.图3显示为本实用新型中风扇模组中形成的两个独立风道的示意图。
20.图4显示为本实用新型中电子设备中装设多个风扇模组的组装示意图。
21.元件标号说明
22.100
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风扇模组
23.110
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第一风扇
24.120
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第二风扇
25.130
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挡板
26.140
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风扇罩
27.10
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电子设备
具体实施方式
28.以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
29.请参阅图1至图4。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。
30.现有的电子设备受内部宽度和高度的限制，存在风扇数量有限，提供风量不足的缺点，无法为高功耗器件提供有效的散热。此外，多数的电子设备都会对系统风扇提出冗余的要求，否则在其中一个风扇模组100失效或更换风扇时就会出现某些芯片因温度过高而停止工作的情况，将会对电子设备业务造成严重的影响。
31.本实施例的目的在于提供一种风扇模组100及其应用的电子设备，其中，风扇模组100包含两个风扇，两个风扇错位摆放，通过挡板130隔出各自独立的风道，有效地利用电子设备内部空间的深度或者高度，相比于传统的风扇布局，增多了风扇的数量，增大了供风量，增强了电子设备的散热性能，有效解决现有技术中风扇模组100在给定空间内提供的风量不足的技术问题。
32.以下将详细阐述本实施例的一种风扇模组100及其应用的电子设备原理及实施方式，使本领域技术人员不需要创造性劳动即可理解本实施例的一种风扇模组100及其应用的电子设备。
33.实施例1
34.如图1所示，本实施例提供一种风扇模组100，所述风扇模组100包括风扇罩140，第一风扇110和第二风扇120以及挡板130。
35.以下结合图2和图3对本实施例的风扇模组100进行详细具体说明。
36.于本实施例中，所述第一风扇110和所述第二风扇120置于所述风扇罩140中，且所述第一风扇110和所述第二风扇120错位放置。
37.于本实施例中，所述风扇罩140为表面具有通风孔的中空体。其中，所述中空体的形状和材质并不限定。
38.具体地，于本实施例中，如图1和图2所示，所述风扇罩140为盒体状，且在分别对应于所述第一风扇110的风流方向的两个相对位置上和所述第二风扇120的风流方向的两个相对位置上设有供风流通过的若干通孔。
39.其中，所述风流方向的两个相对位置是指风扇的扇叶面对的风扇罩位置和风扇中背对风扇叶的风扇背面所面对的风扇罩位置。
40.于本实施例中，所述风扇罩140具有六个面，形成的盒体状为中空的六面体。其中，所述风扇罩140中对应于所述第一风扇110的风流方向的两个侧面设有供风流通过的若干通孔，所述风扇罩140中对应于所述第二风扇120的风流方向的两个侧面也设有供风流通过的若干通孔。其中，所述通孔的密度、数量和形状本实施例并不限定。
41.优选地，与所述第一风扇110的出风口对应的所述风扇罩140的整个侧面均布设通孔，与所述第二风扇120的出风口对应的所述风扇罩140的整个侧面均布设通孔，使得风量流通最大。
42.其中，于本实施例中，所述第一风扇110和所述第二风扇120分别通过锁紧连接件固定于所述风扇罩140上。所述锁紧连接件例如可以为插接结构，例如，所述第一风扇110上和所述第二风扇120上分别设有插接头，所述风扇罩140上对应位置分别设置有插槽，通过所述第一风扇110上的插接头和所述风扇罩140上的插槽配合连接，实现所述第一风扇110与所述风扇罩140的固定，所述第一风扇110与所述风扇罩140的固定。
43.此外，优选地，所述锁紧连接件包括螺丝或螺栓，所述第一风扇110、所述第二风扇120以及所述风扇罩140上分别设有连接孔，通过螺丝或螺栓将所述第一风扇110固定于所述风扇罩140上，通过螺丝或螺栓将所述第二风扇120固定于所述风扇罩140上。
44.于本实施例中，如图2和图3所示，所述挡板130分别与所述第一风扇110和所述第二风扇120相连使得所述第一风扇110和所述第二风扇120形成各自独立的风道。其中图3中所示的箭头表示一种风流的示例方向。由于所述第一风扇110和所述第二风扇120可能为向
外吹风或向内吸风的风扇，因而所述第一风扇110和所述第二风扇120的风流方向并不以图3中所示的风流方向为限。根据所述第一风扇110和所述第二风扇120的风扇散热性能原理于各种独立的风道中形成对应的风流。
45.于本实施例中，所述第一风扇110和所述第二风扇120置于所述风扇罩140中错位放置包括以下两种情况：所述第一风扇110与所述第二风扇120上下错位放置，或者所述第一风扇110与所述第二风扇120前后错位放置。
46.于本实施例中，在所述第一风扇110与所述第二风扇120上下错位放置时所述第一风扇110和所述第二风扇120以及对于的所述挡板130的位置关系如下：
47.1)所述第一风扇110装设于所述风扇罩140的上部，所述第二风扇120装设于所述风扇罩140的下部；所述挡板130一端连接于所述第一风扇110底部，另一端连接于所述第二风扇120顶部。
48.2)所述第一风扇110装设于所述风扇罩140的下部，所述第二风扇120装设于所述风扇罩140的上部；所述挡板130一端连接于所述第一风扇110顶部，另一端连接于所述第二风扇120底部。
49.于本实施例中，在所述第一风扇110与所述第二风扇120前后错位放置时所述第一风扇110和所述第二风扇120以及对于的所述挡板130的位置关系如下：
50.1)所述第一风扇110装设于所述风扇罩140的前部，所述第二风扇120装设于所述风扇罩140的后部；所述挡板130一端连接于所述第一风扇110后部，另一端连接于所述第二风扇120前部。
51.2)所述第一风扇110装设于所述风扇罩140的后部，所述第二风扇120装设于所述风扇罩140的前部；所述挡板130一端连接于所述第一风扇110前部，另一端连接于所述第二风扇120后部。
52.本实施例的风扇模组100内的两个风扇错位进行布设，且通过挡板130使得两个风扇的风道独立，可以在给定的风扇模组100空间内，增强风量，从而增强整个风扇模组100的散热性能，可以对高功耗器件有效的散热。
53.实施例2
54.如图4所示，本实施例提供一种电子设备10，所述电子设备10包括至少一个如实施例1所述的风扇模组100。实施例1中已经对风扇模组100进行了详细说明，在此不再赘述本实施例中的风扇模组100结构。
55.其中，所述电子设备10例如为服务器，机箱等，多个风扇模组100根据所述电子设备10的空间进行布设。例如，所述机箱内配置四个风扇模组100，所述机箱的两侧分别配置两个风扇模组100。
56.本实施例的电子设备10有效有效克服了现有电子设备中风扇模组100受宽度或高度的限制，布设的风扇数量有限，提供的风量不足，无法为高功耗器件散热的的缺点。
57.综上所述，本实用新型通过将风扇模组内的两个风扇错位进行布设，且通过挡板使得两个风扇的风道独立，可以在给定的风扇模组空间内，增强风量，从而增强整个风扇模组的散热性能，可以对高功耗器件有效的散热，有效有效克服了现有电子设备中风扇模组受宽度或高度的限制，布设的风扇数量有限，提供的风量不足，无法为高功耗器件散热的的缺点。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具有度产业利用价值。
58.上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。