专利名称：用于制造密封圈的方法
技术领域：
本发明涉及一种用于制造密封圈的方法，其中首先由连续板条/无端板 条(Endlos-Blechstreifen)形成一环件，其中使板条的互相接触的边缘以材料结合 (stoffsliissig)的方式互相连接。
背景技术：
由DE 19755391A1已知这种方法。其中首先由板条制造一环件，然后通过后成型 转换为支承环的形状。接触边缘通过熔焊或钎焊材料结合地互相连接。该后成型可通过滚 压/滚动成型(Rollen)或深拉进行，其中可使该支承环具有各种不同的轮廓。通常支承环 至少外周侧要求高的表面质量，其原因是该表面形成一静态密封面以使密封圈相对于壳体 形成密封。为此，良好的圆度和小的粗糙度是必须的。通过钎焊进行连接的缺点在于，为了 达到良好的毛细作用而使接触边缘之间的间距较小且必须润湿表面。在通过熔焊进行材料 结合的连接时，在连接位置处常常出现由于材料转移造成的、凹入的弓形结构。这些凹入的 弓形结构可能引起密封圈的不密封性。此外，板条的边缘必须尽可能均匀。
发明内容
本发明的目的在于，改进现有方法以能够形成高级别的、均匀的焊缝。
通过权利要求1的特征来达到该目的。各从属权利要求涉及较有利的设计方案。
在根据本发明的用于制造密封圈的方法中，由一连续板条形成环件，其中通过激 光切割、根据环周(尺寸)来定尺寸地切下该板条，并使板条的互相接触的边缘通过激光焊 接而以材料结合的方式互相连接。在激光焊接时，将较高能量引入较小的横截面，因此仅使 小范围内的材料熔化。仅发生很小的组织变化。此外，焊接工具无磨损。在激光切割时， 同样将较高能量引入较小的横截面。而在这种(切割)情况下，能量引入高到使板条被切 开。由于大致与分割缝大小一致的影响区仍很小，所以得到两个具有精确的切割控制的边 缘，以及无毛剌地形成分割缝。另一个优点为，边缘不具有在冲裁中通常存在的断口面。这 种断口面通常倾斜延伸，因而在随后的焊接中需要填料。由于通过激光切割分开的边缘不 具有这种倾斜或粗糙的断口面，所以在此可以在无填料的情况下通过熔焊来连接相互接触 的边缘。还可以通过激光切割去除一个或每个边缘上的部段。由此在圆度偏差/取整偏差 (R皿dimgsabweich皿g)小的情况下实现了精确的、不受成型过程影响的展开长度。在根据 本发明的方法中，可以有利地使用经预处理、例如磷化的板件。根据本发明的方法、尤其是 激光切割和激光焊接仅对该预处理造成微小的损害。在激光切割和激光焊接中的热影响区 很小，因而仅对该预处理造成微小的损害。尤其是因为板件的预处理比成品支承环的预处 理廉价，因而这一点是有利的。 可以通过唯一的激光装置进行激光切割和激光焊接。由此可以降低用于制造密封 圈的装置的成本，因为在此仅需要一个激光源，其中通过光学系统使激光偏转以用于激光 切割和激光焊接。在此例如利用可移动的光学系统、通过改变焦距来使激光束相应地适用于切割或焊接。 可以在后续加工步骤中至少在外周侧平整焊缝。优选地，尤其在利用填料的焊接中，进行过程控制以使至少在外周侧沿着焊缝形成凸起。在后续加工步骤中平整该凸起。在此，该平整优选以两阶段的方式通过例如刨削、拉削或磨削的切削加工以及随后的平整滚压进行。通过滚压使结构中由变形引起的应力由于塑性变形而减小。 可以通过滚压使该环件变形。通过这种滚压可以利用一个工具实现较大的形式多样性。例如，可以制造已知的碗状支撑圈(Stiltzring)。而在该支撑圈中也可以引入不同的成型部、沉割部和凹部。 所述环件的环绕边缘可以无切屑地成型。将被加工成密封圈的环件的环绕边缘优选具有一斜面/坡口 (Fase)，通过该斜面方便了密封圈的制造和安装。这种斜面通常通过切削加工、例如通过车削制成。然而在该制造过程中更优选使用无切屑方法。在此，边缘的成型优选通过滚压进行。 可以在结合的方法步骤中对该环件进行校准。通过校准改进了环件的尺寸精度。由于支撑圈的外直径通常也是密封面，所以尺寸精度尤其重要，因为由此影响了密封圈在待密封的孔中的位置。焊接方法和其它后续的加工步骤可能导致尺寸改变，该尺寸改变通过随后的校准来补偿。 在根据本发明的用于校准的方法中，定尺寸剪切板条以首先得到一尺寸不足的环件。然后，通过在装置中进行扩展而使该尺寸不足的环件达到规定尺寸。由此避免了产生废件，因为尺寸过大的环件很难达到规定尺寸。相反，尺寸不足的环件可以通过扩展达到规定尺寸。 因此，通过根据本发明的方法能够以较大的形式多样性制成用于密封圈的支承环。
下面根据附图详细解释根据本发明的方法。 图1至4示出根据本发明的密封件的支承环的制造过程。 图5示出根据本发明的密封件。
具体实施例方式
图1至4示出根据本发明的用于制造密封圈1的方法。在此，首先通过激光切割例如从一 (板条)巻上定尺寸切下一连续板条2 (图1)。在此将板条2的长度选择成，使得稍后形成一尺寸不足的环件3。接着，通过滚压由板条2形成环件3(图1)。在下一步骤中，形成环件3的板条2的接触的边缘4、5以材料结合的方式彼此连接。为此，使边缘4、5彼此对接，并在引入或不引入填料9的情况下通过激光束焊接以材料结合的方式彼此焊接在一起(图3)。同时如此形成该连接，即沿着焊缝6至少在外周侧形成凸起8(图4)。在后续加工中平整该凸起8，在此该后续加工通过切削加工以及随后的滚压进行。在其它实施例中，该后续加工可通过深拉或者通过例如车削、铣削或磨削的切削加工方法来进行。通过唯一的激光束源进行该激光焊接和激光切割。在下一步骤中，通过滚压使环件3变形并成型，接着同样通过滚压使环绕边缘7以无切屑的方式成型从而形成一斜面。在最后一步骤
4中，为了校准而通过一装置使尺寸不足的环件3扩展，进而使该环件达到规定尺寸。
图5示出具有支承环8的密封圈1。该支承环8由环件3形成，该环件3通过前述 方法制成。在支承环8上硫化(anvulkanisieren) —动态密封的密封唇10。用于支承环8 的板条2被利用磷化方法(Phosphatier皿g)进行预处理以改进弹性体的附着性。
权利要求
一种用于制造密封圈(1)的方法，其中由连续板条(2)形成一环件(3)，其中所述板条(2)通过激光切割被定尺寸地切割成环周，所述板条(2)的互相接触的边缘(4、5)通过激光焊接以材料结合的方式互相连接。
2. 根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过唯一的激光装置进行所述激光切割 和所述激光焊接。
3. 根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在一后续加工步骤中至少在外周侧平 整焊缝(6)。
4. 根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述对焊缝(6)的平整通过切削加工和无 切屑加工的组合来进行。
5. 根据权利要求1至4中的一项所述的方法，其特征在于，通过滚压使所述环件(3)变形。
6. 根据权利要求1至5中的一项所述的方法，其特征在于，使所述环件(3)的环绕边缘 (7)无切屑地成型。
7. 根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述环绕边缘(7)的成型通过滚压进行。
8. 根据权利要求1至7中的一项所述的方法，其特征在于，对所述环件(3)进行校准。
9. 根据权利要求8所述的方法，其特征在于，为进行所述校准，首先制造尺寸不足的环 件(3)，所述环件(3)通过在一装置中进行扩展而达到规定尺寸。
10. —种用于密封圈的、能根据前述权利要求中的一项制成的支承环。
全文摘要
本发明涉及一种用于制造密封圈(1)的方法，其中由连续板条(2)形成环件(3)，该板条(2)通过激光切割定尺寸地切割成环周，该板条(2)的互相接触的边缘(4、5)通过激光焊接以材料结合的方式互相连接。
文档编号F16J15/32GK101765735SQ200880101095
公开日2010年6月30日 申请日期2008年7月23日 优先权日2007年8月1日
发明者H·施塔尔 申请人:卡尔弗罗伊登柏格两合公司