一种复合铆钉的制作方法

文档序号:5602121阅读:857来源:国知局
专利名称:一种复合铆钉的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种复合铆钉,具体地说是一种主要应用在多层PCB板制作过程中的复合铆钉。
背景技术
随着电子技术的迅猛发展,电路板集成度越来越高,电路板的层数越来越多,在多层电路板制作生产的过程中,需要用到铆钉对电路板进行铆合固定和压合固定,保证在铆合加工和压合加工过程中准确对位。现在用于PCB板上的铆钉基本上是黄铜铆钉,在对多层PCB板进行铆合和压合的时候,容易出现金属碎屑,出现内层短路或者层间异物,而且由于黄铜铆钉具有较高硬度和较大的壁厚,PCB的铆合区域较非铆合区域要厚一些,容易对辅助工具中间钢板造成损坏,同时凸出的铆钉阻碍铜箔的自由伸展,容易产生铜箔皱折现象。 现在用于制造多层PCB板还有改进的塑胶铆钉,优点是不会产生金属碎屑,同时最大程度的不对工具钢板造成损伤,但是现有的塑胶铆钉由于塑胶的固有强度不足,在对PCB板铆合和压合的时候容易变形,出现定位不准确的情况,导致层间错位,导致产品不良率的改善效果不佳。
发明内容本实用新型要解决上述的技术问题是提供一种主要应用在多层PCB板制造过程的复合柳钉,使层间对位更精确,减少内层短路,有效提闻良品率。为了解决上述技术问题,本实用新型采取以下技术方案—种复合铆钉,相装接的空心圆柱体和空心圆盘构成,所述空心圆柱体和空心圆盘均由金属芯层以及附着在金属芯层表面的塑胶层构成。所述空心圆柱体下端设为倾斜状。所述空心圆柱体和空心圆盘为一体成型结构。所述空心圆柱体和空心圆盘的金属芯层为不锈钢材料、铜材料或铝材料制成。所述空心圆柱体和空心圆盘的内径相同,空心圆盘的外径大于空心圆柱体的外径。所述空心圆柱体和空心圆盘的壁厚小于或等于0. 25mm。所述空心圆柱体和空心圆盘的金属芯层的一个表面或多个表面附着塑胶层。本实用新型揭示的铆钉为双层结构或多层结构,基层为金属层,塑胶层为辅助层,既保证铆钉的整体强度,又保证在铆合和压合多层PCB板的时候有效减少金属碎屑,减少层间异物和内层短路,提高了良品率;降低铆钉的表面硬度、壁厚和增加自润滑性,有利于铜箔自由伸展,压合的时候不易损坏中间钢板。另外,由于空心圆柱体下端为倾斜状,类似于锥形,具有自对准功能,使铆合时PCB板不易发生错位,性能稳定可靠。

[0013]附图I为本实用新型剖面结构示意图。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解,
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。如附图I所示,本实用新型揭示了一种具有双层结构或多层结构的复合铆钉,包括相装接的空心圆柱体2和空心圆盘1,所述空心圆柱体2和空心圆盘I均由基层金属芯层4和附着在金属芯层4表面的塑胶层3构成。圆柱体2的下端设为倾斜状,使其呈锥形状,便于插装对准,定位更加准确。为了便于加工,空心圆柱体2和空心圆盘I为一体成型结构。另外,空心圆柱体2和空心圆盘I内的金属芯层4优选为不锈钢材料制成,当然,也可以由铜材料或铝材料制成,在此不作限定。空心圆柱体2和空心圆盘I具有相同的内径,空心圆盘I的外径大于空心圆柱体2的外径,空心圆柱体2和空心圆盘I的壁厚小于或等于0. 25mm,即空心圆柱体2和空心圆盘I的壁厚不大于0. 25mm。塑胶层可以附着在金属芯层的一个表面,也可以在整个金属芯层的外表面附着设置。 本实用新型的铆钉为双层结构或多层结构,基层为金属芯层,辅助层为塑胶层,基层主要保证铆合强度及PCB板层间对位精度,外层的塑胶层完全包覆着内层金属芯层,为整个铆钉提供适度的韧性和缓冲性,降低零件表面硬度,减少金属碎屑,减少层间异物和内层短路,提高了良品率。另外,金属芯层采用厚度较薄的不锈钢,壁厚只有普通铆钉的一半,塑胶层提供了足够的自润滑性,在对PCB板铆合加工的时候,有利于铜箔在半固化片和钢板之间自由延展,减少铜面皱折的发生机率,也可以减少对中间钢板的损坏。以上所述并非是对本实用新型的限定,在不脱离本实用新型的发明构思的前提下,任何显而易见的替换均在本实用新型保护范围之内。
权利要求1.ー种复合铆钉,包括相装接的空心圆柱体(2)和空心圆盘(1),其特征在于所述空心圆柱体和空心圆盘均由金属芯层(4)和附着在金属芯层表面的塑胶层(3)构成。
2.根据权利要求I所述的复合铆钉,其特征在于所述空心圆柱体下端设为倾斜状。
3.根据权利要求I或2所述的复合铆钉,其特征在于所述空心圆柱体和空心圆盘为一体成型结构。
4.根据权利要求3所述的复合铆钉,其特征在于所述空心圆柱体和空心圆盘的金属芯层为不锈钢材料、铜材料或铝材料制成。
5.根据权利要求4所述的复合铆钉,其特征在于所述空心圆柱体和空心圆盘具有相同的内径,圆盘的外径大于圆柱体的外径。
6.根据权利要求5所述的复合铆钉,其特征在于所述空心圆柱体和空心圆盘的壁厚小于或等于0. 25mm。
专利摘要本实用新型公开了一种复合铆钉,包括相装接的空心圆柱体和空心圆盘,所述空心圆柱体和空心圆盘均由金属芯层以及附着在金属芯层表面的塑胶层构成,金属芯层附着的塑胶层可以是其中的一个表面,也可以是多个表面,空心圆柱体和空心圆盘具有相同的内径,空心圆盘的外径大于空心圆柱体的外径,壁厚不大于0.25mm,空心圆柱体和空心圆盘可为一体成型结构。本实用新型通过对现有技术的改进,可广泛应用在多层PCB板的制造领域,使多层PCB板的铆合加工和压合加工更加精准,保证多层PCB板层间对位精度,减少金属碎屑,减少层间异物和内层短路,减少铜箔皱折,防止钢板损伤,提高良品率。
文档编号F16B19/08GK202531582SQ20122020917
公开日2012年11月14日 申请日期2012年5月11日 优先权日2012年5月11日
发明者王爱军 申请人:王爱军
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